國產半導體設備，動作頻頻_風聞

近日，全國首台國產商業電子束光刻機“羲之”宣佈應用測試，產業為之振奮。

2025年是中國半導體設備的動作頻頻的一年。資金湧入、技術突破、新玩家入場。

開年，大基金三期於 2025 年 1 月向國投集新、華芯鼎新兩隻基金分別注資 710 億元、930 億元，重點支持晶圓製造、設備材料及 AI 相關領域。根據規劃，基金將推動光刻機、光刻膠等 “卡脖子” 環節國產化，並加大對先進封裝、HBM 存儲等技術的投資力度。

此後，半導體設備產業迎來一系列擴建、擴產的新聞。

3月，中微公司（688012）宣佈擬在成都市高新區投資設立全資子公司中微半導體設備（成都）有限公司，建設研發及生產基地暨西南總部項目。中微公司將在2025年至2030年期間投資約30.5億元，用於該公司在成都市高新區建設研發中心、生產製造基地、辦公用房及附屬配套設施，配備先進的自動化生產線和高精度檢測設備，滿足量產需求。

6月，拓荊科技（688072）表示，公司高端半導體設備產業化基地建設項目目前已經開始開工建設，按計劃穩步推進建設工作，拓荊科技控股子公司拓荊鍵科（海寧）半導體設備有限公司正在規劃新的研發與產業化基地。

同月，測試設備龍頭長川科技（300604）公告擬向特定對象發行股票募資 31.32 億元，其中 21.92 億元用於半導體測試機及 AOI 設備研發。此次融資規模為長川科技上市以來最大，旨在加速高端測試設備國產化進程。

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逆勢增長的半導體投資

資本無情卻又精明。根據CINNO Research最新統計數據，2025年上半年，中國半導體產業（含中國台灣）總投資額為4,550億元，同比下滑9.8%，但其中，半導體設備投資逆勢增長53.4%，成為唯一實現正增長的領域。

下半年，半導體設備賽道投資消息依舊頻繁釋出。

7月，國內半導體設備企業屹唐半導體正式在科創板掛牌上市，募資24.97億元，將重點投向14nm及以下先進製程刻蝕設備研發、高端薄膜沉積設備產業化及全球服務中心建設。屹唐半導體客户覆蓋中芯國際、長江存儲、長鑫存儲等國內主流晶圓廠。其自主研發的14nm刻蝕設備已通過客户端驗證。

同月，中導光電宣佈完成近億元新一輪融資，募集資金將重點投向顯示面板和半導體技術與產品的研發，擴充高性能半導體產品家族。一個月後，（8月7日）中導光電在廣東證監局辦理輔導備案登記，正式啓動A股上市進程。

8月1日，璞璘科技自主設計研發的首台PL-SR系列噴墨步進式納米壓印設備順利通過驗收並交付至國內特色工藝客户。據官方介紹，這是中國首台半導體級步進納米壓印光刻系統，攻克了步進硬板的非真空完全貼合、噴膠與薄膠壓印、壓印膠殘餘層控制等關鍵技術難題，可對應線寬＜10nm的納米壓印光刻工藝。

8月4日，廣東深圳場地電動車上市企業綠通科技發佈公告，宣佈計劃通過支付股權轉讓款和增資款，收購江蘇南京半導體設備企業江蘇大摩半導體科技有限公司（簡稱“江蘇大摩”）51%的股權，交易對價合計5.304億元。

江蘇大摩是一家半導體前道量檢測設備解決方案供應商，成立於2017年4月，其設備及技術服務覆蓋了關鍵尺寸掃描電子顯微鏡、明場缺陷檢測設備、暗場缺陷檢測設備、顆粒儀、膜厚儀、套刻儀、缺陷分析掃描電鏡等主流品類，適用於6至12英寸晶圓產線，最高可支持14nm製程工藝，部分自研設備已進入客户驗證階段。

讓一家電動車公司花大價錢的其中一點是，江蘇大摩已經進入中芯國際、台積電、格芯等全球龍頭的供應鏈之中。

8月6日，芯空宇澤完成天使輪融資，專注半導體設備製造。芯空宇澤是一家專注於半導體器件專用設備製造的企業，此輪投資由遂寧產投和先導稀材共同參與。

8月6日，利和興（301013.SZ）披露2025年度以簡易程序向特定對象發行股票預案稱，本次發行的募集資金總額（含發行費用）不超過16750萬元（含本數），扣除發行費用後的募集資金淨額全部用於半導體設備精密零部件研發及產業化項目以及補充流動資金。

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2025年，中國半導體設備的突破之年

多年後回顧中國半導體設備的發展歷史，2025年會是特別的一年，國產廠商們在不同賽道做出突破。

在3月的SEMICON China2025，多家半導體設備公司發佈了新品。

深圳新凱來工業機器有限公司首次亮相發佈6 大類 31 款半導體設備。18款半導體工藝裝備，涵蓋刻蝕、薄膜、擴散裝備；13款量檢測裝備，涵蓋光學檢測、光學量測、PX量測、功率檢測等。

北方華創宣佈進軍離子注入設備市場，併發布首款離子注入機Sirius MC 313。中微半導體設備發佈了其自主研發的12英寸晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona。

拓荊科技發佈ALD 系列等新品。拓荊科技在 SEMICON China 2025 集中發佈 ALD 系列、3D - IC 及先進封裝系列（低應力熔融鍵合設備、芯片對晶圓混合鍵合、激光剝離設備和鍵合套準精度量測設備）、CVD 系列新品。

中國半導體設備投資之所以能在全球逆勢上揚，背後有多重因素的推動。長期來看，美國持續的技術封鎖和出口管制，雖然給中國半導體產業帶來巨大壓力，但也意外激活了國內自主創新的決心。比如，美國商務部通過工業與安全局（BIS）向ASML、應用材料、泛林等國際設備大廠施壓，嚴格限制對中國出口高端光刻機等關鍵設備，導致中國在先進製程設備的引進上頻頻受阻。

面對這種局面，中國半導體的選擇或許只有“關關難過，關關過”。

在政策方面，國家集成電路產業投資基金（大基金）持續發揮引領作用，重點扶持本土設備企業，推動核心技術的研發與產業化落地。各地政府也積極跟進，上海、北京、深圳等城市相繼推出專項基金、税收減免、研發補貼等一系列優惠措施，共同構築起有利於半導體設備成長的政策環境，從資金到制度，為行業投資增長提供了堅實支撐。

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半導體設備產業擴展動力

令人振奮的是，半導體設備行業已經在不斷進步之中積累了盈利能力。

2024年，北方華創憑藉56億元的淨利潤成為A股半導體行業的“盈利王”，這一業績不僅彰顯了企業自身的強勁表現，也是中國半導體設備產業發展的一個縮影。在政策支持和市場需求的雙重推動下，國內頭部設備企業已步入良性發展軌道。

當前，半導體設備國產化仍具備廣闊空間，各公司憑藉差異化競爭持續發力，國產替代依然是行業前進的核心邏輯。2024年初，SEMI曾預測中國大陸半導體資本支出（Capex）約為2200億元人民幣，但實際全年落地金額達到3000億元，超出預期約30%。這一增長主要受地緣政治因素推動，晶圓廠在設備出口限制措施生效前積極儲備海外設備，帶動整體投資額上升。其中，國內設備商獲取訂單約600億元，佔總體的20%。

據SEMI預測，2025年國內半導體資本支出規模預計約為2800億元。國產設備商有望實現約20%的同比增長，預計拿單金額將達到720億元左右，在總投資中佔比預計提升至24%至25%。國內設備、材料和零部件在下游的驗證導入速度加快，產業鏈國產化進程提速，作為產業鏈下游封測設備起量，測試設備國產化進程順利

另一方面，先進邏輯與存儲芯片廠商持續擴大產能，加之先進製程設備不斷實現技術突破，共同推動了半導體設備及零部件需求的顯著提升。其中，封裝設備首先受到了積極的影響。

上半年長電科技實現營業收入人民幣186.1億元，同比增長20.1%；其中二季度實現營業收入人民幣92.7億元，同比增長7.2%，同創歷史同期新高。華天科技上半年實現淨利潤2.26億元，同比增長15.81%，其中二季度實現營業收入42.11億元，環比增加6.43億元，單季度收入規模創新高。

算力需求的持續增長帶動先進封裝市場呈現高度景氣。在寒武紀、華為昇騰等AI算力芯片需求強勁的推動下，先進封裝產業鏈因產能緊張而進入積極擴產階段。封測環節訂單的增加也將成為半導體設備行業前行的動力。

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道阻且長，行則將至

中國半導體設備產業正展現出強勁的自主發展勢頭。不過，在當前的發展階段，半導體設備企業在走的路依舊充滿考驗。在高端技術突破的壓力之下，持續的高研發投入已成為必然選擇；然而半導體設備行業本身市場驗證週期長、現金流回籠緩慢的特性，也使部分企業始終面臨增收不增利的現實考驗。

前路依然挑戰重重。