探客：美國商務部稱，中國高端芯片只是“實驗室裏給領導看的”_風聞

美國商務部負責出口管制的助理部長肯德勒（Thea Kendler）在硅谷一次閉門吹風會上説了下面一段話。

“中國半導體所謂 7 nm 乃至 5 nm 的突破只是「實驗室裏給領導看的樣品」，離規模化、商用化還差十萬八千里。封鎖一天不松，他們就一天造不出能用的先進芯片。”

美國封鎖倒是真的，近年來，美國看到中國的快速發展，在尖端技術領域有意封鎖中國，例如光刻機、芯片。

很長一段時間內，我們確實是被人家“卡了脖子”。

但是要説只要美國封鎖，中國就永遠造不出自己的芯片，那未免有些狂妄自大了。

封鎖線上的真實水位

美國半導體協會（SIA）最新週報給出了一組讓華盛頓難堪的數字。

2024 年全球 AI 服務器出貨量 520 萬台，其中 62% 搭載英偉達 H 系列 GPU，華為昇騰 910B 以 8% 的份額首次躋身前三。

中國大陸 12 英寸晶圓廠 2025 年總產能將達 240 萬片/月，同比暴增 33%，其中 28 nm 及以上成熟節點佔 78%，但 7 nm 及以下節點仍不足 3%。

換句話説，美國確實卡住了最尖端製程，卻讓中國在成熟節點形成了“產能海嘯”。

封鎖牆外的“蛙跳”

光刻機之困

ASML CEO 弗奎在倫敦透露，美國已將對中國禁售的 DUV 機型從 NXT:2050i 下放到 NXT:1980Di，“理論上連 45 nm 都不該給”。

這意思就很明顯了，這是絕對的封鎖。

但中國企業用 1980Di 疊加多重曝光，硬是把 7 nm 芯片良率從 35% 提到 55%，“相當於把桑塔納開出了特斯拉的加速度”。

稀土反擊

去年12 月，中國商務部宣佈對美禁運鎵、鍺、銻及超硬材料。

美國國防部 2023 年報告顯示，美國軍工 90% 的鎵需求依賴中國；雷神、洛克希德·馬丁的氮化鎵雷達交付期被迫拉長 18 個月。

福特汽車因碳化硅逆變器缺貨，F-150 Lightning 產線已三度停產。

誰的明天會被改寫？

先看美國本土。

台積電亞利桑那廠 2025 年量產 4 nm，但每片晶圓成本比台灣高出 30%，美國客户排隊“只為產地標籤”。

英特爾俄亥俄廠投產在即，CEO 基辛格卻坦言：沒有中國客户訂單，產能利用率可能不足 60%。

再看中國長三角地區。

上海臨港 12 英寸功率器件廠，國產設備滲透率已超 40%，中微 5 nm 刻蝕機、北方華創 14 nm 薄膜沉積設備進入量產線。

華為昇騰 910B 已支撐起 8 個千億級大模型訓練，訓練成本比英偉達方案低 42%，歐洲氣象局將其用於 10 天氣候模擬，項目代號“風語者”。

封堵還是倒逼？

美國想用“小院高牆”鎖死中國科技，卻把自己關進了更大的院子。

當成熟芯片全球過剩時，美國汽車、家電產業將不得不以溢價採購中國 28 nm 芯片；

當中國把稀土、石墨、鎵鍺做成“組合拳”時，美國軍工和新能源才發現，供應鏈的“最後一公里”攥在別人手裏。

正如英偉達 CEO 黃仁勳在內部紀要裏寫的那句話：“我們本想關上一扇門，卻幫對手拆了整堵牆。” 

中美科技戰遠未到終局，但天平已經開始微妙地傾斜。

美國手裏的牌越來越像“禁令”；

中國手裏的牌越來越像“市場 + 產能 + 資源”。

下一步，看看誰先眨眼？