灣芯展2025再升級：展區擴容50%，百億級產業機遇蓄勢爆發_風聞

伴隨着全球半導體產業邁入新的發展週期，由深圳市半導體與集成電路產業聯盟、深圳市重大產業投資集團有限公司聯合主辦的2025年灣區半導體產業生態博覽會（簡稱"灣芯展"）將於10月15—17日在**深圳會展中心（福田）**震撼開幕。作為中國半導體產業的年度盛會，2025灣芯展以前所未有的規模和品質升級，全面展現全球半導體產業的創新活力與無限商機。

本屆展會實現全面升級，展會規模擴容50%，總展示面積突破60,000平方米，相當於8個標準足球場的超大規模。大會將匯聚超過600家行業頭部企業，預計吸引60,000名專業觀眾現場參展參觀，同時舉辦20餘場前沿技術峯會和產業論壇，打造集技術展示、商務對接、學術交流於一體的全球半導體產業生態平台，致力於成為中國半導體自主品牌的"第一展"。

重磅升級一

**全產業鏈深度佈局，**四大核心展區全面擴容

構建完整產業生態版圖

2025灣芯展突破傳統展會模式，全面升級晶圓製造、化合物半導體、IC設計、先進封裝四大核心展區，實現從上游材料設備到下游應用終端的全產業鏈深度覆蓋。每個展區都經過精心規劃，不僅展示最新技術成果，更聚焦實際應用場景，為參展企業和觀眾提供沉浸式的產業體驗。

晶圓製造展區：匯聚全球頂尖的晶圓製造設備商和材料供應商，展示從8英寸到12英寸晶圓製造全流程解決方案，涵蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入等關鍵工藝環節的最新技術突破。化合物半導體展區：聚焦第三代半導體材料及其應用，重點展示氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等化合物半導體在5G通信、新能源汽車、工業電源等領域的創新應用。IC設計展區：集中展示EDA工具、IP授權等設計服務解決方案，以及人工智能芯片、物聯網芯片、汽車電子芯片等前沿設計成果。先進封裝展區：展現系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝等先進封裝技術，以及高精度測試設備和智能化測試解決方案。

創新"技術+應用生態"展示模式

展會首創"技術展示+應用生態場景"的創新展示模式，專門規劃了**三個生態專區：**AI芯片生態、RISC-V生態、Chiplet與先進封裝生態。通過展示生態產業鏈關鍵節點，讓參觀者深度體驗半導體技術在AI算力中心、機器人、智能汽車、智慧城市、工業4.0、消費電子等場景中的實際應用。

重磅升級二

**全球產業巨頭雲集，**撬動百億級採購商機

匯聚全球頂尖企業陣容

2025灣芯展成功吸引了600餘家國內外產業鏈龍頭企業參展，形成了覆蓋全球主要半導體強國的企業矩陣。國內方面，北方華創、新凱來、華海清科、拓荊科技等本土設備龍頭企業將攜最新產品亮相；國際方面，荷蘭阿斯麥（ASML）、美國應用材料公司（Applied Materials）、德國蔡司（ZEISS）、韓國周星工程、日本東京電子等全球半導體設備巨頭將展示其最先進的製造設備和解決方案。

多元化商務對接平台

展會構建了新品發佈、技術交流、供需對接等多層次商務交流體系：

新品首發平台：為參展企業提供全球新品首發舞台，通過專業媒體傳播和行業專家點評，助力創新產品快速進入市場。技術交流互動：搭建多維度技術交流平台，邀請行業頂尖專家、科研機構學者、技術領袖等到場，圍繞晶圓製造、化合物半導體、IC設計、先進封裝四大領域，結合當下熱點話題開展主題演講、圓桌論壇與專題研討會等活動，助力企業拓展技術視野，推動成果轉化。精準採購對接：精準邀請華為、富士康、京東方、TCL、比亞迪、寧德時代等產業鏈下游核心採購商參會，現場開展一對一商務洽談，促進供需雙方的精準對接。

本屆展會將撬動超過百億元的產業合作機遇，涵蓋設備採購、技術授權、產線建設、材料供應等多個領域，為參展企業創造實實在在的商業價值。

重磅升級三

**全週期服務體系，**打造精準高效對接平台

構建全年度服務生態

2025灣芯展突破傳統"三天展會"的時間侷限，創新打造貫穿全年的產業服務生態體系。通過建立常態化的企業需求數據庫和供應商資源庫，實現展前精準匹配、展中高效對接、展後持續跟進的全週期服務模式。

創新"項目採購展"模式

全新推出"項目採購展"創新模式，將傳統的產品展示升級為項目需求導向的精準對接。通過提前收集採購方的具體項目需求，匹配最符合要求的供應商參展，實現"帶着需求看展，帶着方案回家"的高效對接模式。

六城聯動產業協同

展會聯動上海、無錫、合肥、武漢、深圳、廣州六大國家半導體產業集聚城市，充分發揮各地產業特色和資源優勢，形成協同發展的產業格局：

上海

發揮金融中心和設計高地優勢，重點推進IC設計和投融資合作

無錫

依託製造基礎，加強晶圓製造和封測產業對接

合肥

利用存儲器產業集羣，推動存儲芯片產業鏈合作

武漢

發揮光電子產業優勢，促進光電半導體技術交流

深圳

整合粵港澳大灣區資源，推進產業創新和應用落地

廣州

依託汽車產業基礎，加強汽車半導體產業合作

四大主題專業對接會

展前舉辦四大主題供需對接會，每場對接會都針對特定產業環節的核心需求展開，從而將採購需求精準帶入展會進行項目對接：

設備與核心零部件對接會：聚焦半導體制造設備的採購需求，連接設備商與製造商，推動國產設備的產業化應用。製造與設計服務對接會：促進芯片設計企業與製造服務商的深度合作，優化產業鏈資源配置。先進封裝與測試對接會：針對先進封裝技術需求，推動封測企業與下游應用廠商的技術合作。化合物材料及功率器件對接會：聚焦第三代半導體材料和功率器件的應用推廣，促進上下游產業鏈的深度融合。

全方位專業服務支撐

主辦方提供涵蓋展前、展中、展後的全流程專業服務：

展前服務：深度需求調研、精準企業匹配、專業觀眾邀請、技術方案預溝通展中服務：現場商務協調、技術專家陪同、即時翻譯服務、簽約儀式組織展後服務：合作項目跟蹤、技術對接推進、定期回訪服務、下一輪需求收集

開啓全球半導體產業合作新篇章

2025灣芯展不僅是一場技術與產品的集中展示，更是全球半導體產業生態的深度融合平台。在全球半導體產業重構的關鍵時期，展會致力於推動中國半導體產業從"技術跟跑"向"創新領跑"的歷史性跨越，為構建自主可控的產業生態體系貢獻力量。

展會將成為連接全球半導體產業的重要橋樑，促進產業賦能、技術創新、資本融合、人才交流的全方位合作。通過匯聚全球智慧、整合優質資源、搭建合作平台，共同繪製全球半導體產業高質量發展的宏偉藍圖。

無論您是尋求技術突破的創新企業，還是探索市場機遇的投資機構；無論您是推廣先進產品的製造商，還是尋找優質供應商的採購方，2025灣芯展都將為您提供最具價值的平台和機遇。

全球招商即將收官，欲瞭解更多詳情，可訪問官網：www.semibay.cn 或聯繫組委會張建先生（電話：13510256927，郵箱：[email protected]）。

媒體垂詢：

灣芯展

李女士

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關於灣芯展

灣芯展WESEMiBAY旨在貫徹落實深圳“20+8”產業“一集羣、一展會”決策部署，由深圳市半導體與集成電路產業聯盟SICA、深圳市重大產業投資集團有限公司主辦、深圳市芯盟會展有限公司承辦，充分依託深圳及大灣區的廣闊應用市場，以及深圳市重大產業投資集團有限公司主導的重大產業項目集羣等優質資源，聚焦半導體設備、材料、晶圓製造、封測、設計和應用等重點領域。

灣芯展WESEMiBAY旨在推動半導體產業鏈協作共贏，從產業生態、技術生態、資本生態、人才生態四個維度構建中國半導體的健康發展生態體系，搭建起能夠促進國內外半導體產業鏈、供應鏈和價值鏈深度融合的交流與合作平台。