台積電，全球市佔率超70%_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

2025年第二季晶圓代工營收大增14.6%。

TrendForce 最新調查顯示，2025 年第二季全球晶圓代工總產值達 417 億美元，較上一季成長 14.6%，創歷史新高。這得益於中國消費者補貼計劃帶動提前備貨，以及下半年即將上市的新款智能手機、筆記本電腦/PC 和服務器的需求。全球前十大晶圓代工廠的產能利用率和晶圓出貨量均顯著提升。

展望2025年第三季度，新產品的季節性需求將推動訂單增長。先進節點將受益於旗艦芯片的強勁需求，而成熟節點則將受到外圍IC訂單的支持。因此，預計全行業產能利用率將進一步提升，從而支撐營收持續增長——儘管增速將有所放緩。

第二季度前十大晶圓代工廠營收表現如下：

台積電業績表現亮眼，主要智能手機客户進入產能提升週期，加上AI GPU、筆記本電腦和PC出貨強勁，帶動晶圓出貨量和平均售價上漲。營收環比增長18.5%，達到302.4億美元，市佔率創歷史新高，達到70.2%，鞏固了領先地位。

三星代工也公佈了穩健的業績，受益於智能手機需求和任天堂Switch 2 的銷量增長。出貨量主要集中在高價值先進節點，推動收入環比增長 9.2% 至 31.6 億美元，使該公司的市場份額達到7.3%，排名第二。

中芯國際雖然仍受美國關税和中國補貼的支撐，但其先進製程生產線在第一季度仍存在一些問題，導致出貨延遲和平均售價下降。其營收環比下滑1.7%，至22.1億美元，市場份額略微下降至5.1%，但仍保持第三名的位置。

聯華電子錶現優異，出貨量和平均售價雙雙上漲，營收環比增長8.2%，達到19億美元，市場份額為4.4%，排名第四。

格芯緊隨其後，受益於新產品備貨和平均售價的適度提升，其營收環比增長6.5%，達到16.9億美元，市場份額為3.9%，排名第五。

受新產品周邊IC訂單帶動，二線晶圓代工廠出貨量改善

在中國消費補貼和集成電路國產化推動的背景下，華虹集團旗下子公司華虹宏力在第二季度產能利用率有所提升，帶動晶圓總出貨量環比增長。儘管平均售價略有下降，部分抵消了這一增長，但收入仍環比增長4.6%。包含華力微電子及其他關聯企業，華虹集團合併收入增長約5%，達到約10.6億美元，市場份額為2.5%，穩居第六位。

Vanguard報告稱其收入環比增長4.3% 至近 3.79 億美元，排名第七，而Tower則因客户恢復下半年推出的庫存而提高了利用率，推動其收入環比增長3.9% 至 3.72 億美元，保持第八的位置。

晶合集成也受益於補貼驅動的需求和周邊IC訂單的增加，但低價格限制了其上漲空間。其營收環比增長近3%，達到3.63億美元，排名第九。最後，力積電營收環比增長5.4%，達到3.45億美元，排名第十。

2026年先進節點，台積電漲價5%-10%

據IC設計業內人士透露，台積電計劃在2026年將其先進半導體工藝的代工價格提高約5%至10%。

台積電董事長魏哲家此前拒絕直接評論漲價是否會解決關税、匯率和供應鏈挑戰，僅表示：“我心裏想的事情不能説出來。” 儘管如此，業內人士證實，台積電2026年的代工定價策略已基本確定，旨在平衡不斷上升的資本支出和外部干擾，同時保持收入增長和盈利目標。

截至目前，台積電尚未對2026年的價格調整做出官方表態。

價格上漲將根據應用和客户動態而有所不同

此次價格調整涵蓋5nm、4nm和3nm技術，根據客户類型、應用和訂單量而有所不同，反映了公司對成本上升和外部壓力的應對。

預計智能手機和移動設備芯片的價格漲幅約為 5%，CPU 的價格漲幅約為 7%。高性能計算 (HPC) 和人工智能 (AI) 芯片需要更先進的處理能力，預計價格將上漲約 10%。同時訂購先進和成熟工藝的客户可享受優惠折扣，從而鼓勵多節點參與。

值得注意的是，台積電位於亞利桑那州的Fab21 P1工廠已經實行了更高的定價，該工廠生產的4納米芯片的成本比台灣南部科學園區的工廠高出約15%。儘管存在特定地點的溢價，但即將於2026年實施的價格調整將適用於所有地點。

台積電先進製程路線圖顯示，2納米制程預計將於2025年末開始量產，預計到2028年月產能將達到20萬片晶圓。新的N2P製程計劃於2026年下半年上市，主要在寶山、新竹和高雄晶圓廠生產。此外，台積電位於亞利桑那州的第二家晶圓廠專注於3/2納米制程，計劃於2026年第四季度完成設備安裝，並於2027年實現量產，以滿足美國客户的巨大需求。這些客户佔台積電營收的70%以上，其中包括蘋果、英偉達、AMD、高通、英特爾和博通等公司。

行業領袖承認成本上漲，支持台積電的定價方式

在生產成本上升的背景下，業內高管紛紛對台積電的定價結構表示支持。英偉達首席執行官黃仁勳表示，儘管先進製程的價格較高，但這反映了2納米以下半導體制造過程中的大量投資和複雜性，因此定價對客户而言是公平且一致的。

AMD 首席執行官蘇姿豐也承認，台積電亞利桑那州晶圓廠生產的芯片成本比台灣製造的芯片高出 5% 至 20%。AMD 的言論證實了該公司接受美國製造成本上漲，而台積電已有效地將這些成本轉嫁給客户，從而減輕了部分利潤壓力。

根據台積電7月份的財報電話會議，預計海外晶圓廠的運營將從2025年開始，導致毛利率每年下降約2%至3%，之後幾年可能上升至3%至4%。儘管如此，台積電仍計劃提升這些工廠的產能，同時優化成本結構，並與客户和供應商合作，共同應對相關挑戰。

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