中國半導體技術超越韓國，全球排名第二！_風聞

一波说-一个家族，一个传说09-03 09:10

2025-09-03

韓國最新報告顯示，中國在半導體技術多個領域已實現對韓國的超越，全球排名躍升至第二位，僅次於美國。

韓國科學技術評估與規劃研究院前瞻技術中心（KISTEP）最新報告指出，中國半導體技術正在快速追趕韓國，並在多個芯片領域超越韓國。根據該報告，目前中國在全球半導體技術排名第二，僅次於美國，幾乎在所有技術領域都領先韓國，包括存儲器芯片和先進封裝技術。

01 技術領先：多項指標超越韓國

報告顯示，中國在高密度電阻儲存技術得分達94.1%，超過韓國的90.9%；在AI芯片領域得分88.3%，也高於韓國的84.1%。

這些數據表明中國芯片產業正在縮小與韓國的技術差距。值得注意的是，2022年KISTEP曾指出，韓國在存儲器芯片與先進封裝技術方面僅次於美國，仍領先中國。

功率半導體方面，中國得分79.8%，大幅超過韓國的67.5%；在下一代高性能傳感技術方面，中國得分83.9%，而韓國為81.3%。

兩國實力相當的領域是先進封裝技術，基礎能力得分均為74.2%。

02 韓國優勢：存儲芯片仍佔先機

分析師認為，在存儲芯片方面，韓國仍佔有優勢1。無論是DRAM、NAND還是HBM芯片，三星與SK海力士的產能、技術及研發歷史仍明顯領先中國廠商。

三星在先進製程上已能製造3nm芯片，並計劃今年實現2nm芯片量產，其先進封裝技術亦在全球處於領先水平。

這使得韓國在尖端芯片製造上仍保持一定競爭優勢。

03 中國企業：晶圓代工增長顯著

中國半導體企業的快速發展是技術超越的重要原因。2025年上半年，中國大陸“晶圓代工三巨頭”均實現了營收的增長。

中芯國際上半年營收323.48億元，同比增長23.1%，繼續位居中國大陸第一、全球第二大純晶圓代工的位置。

華虹半導體上半年營收80.18億元，同比增長19.09%；晶合集成上半年營收51.98億元，同比增長18.21%。

04 未來展望：競爭格局深遠變化

隨着中國半導體企業持續快速發展，未來韓國芯片產業面臨被全面超越的可能。

部分分析師認為，韓國在全球半導體市場的優勢正在逐漸消退，中國芯片的崛起將對全球半導體格局帶來深遠影響。

KISTEP報告預測，國際貿易緊張局勢可能影響韓國半導體產業，包括出口下降或被迫退出中國市場的風險。

為了保持領先地位，韓國必須解決其基礎能力和設計技術的缺陷。

中國半導體產業正穩步推進其技術自給自足的戰略目標。受美國撤銷豁免的影響，三星電子和SK海力士9月1日開盤股價雙雙下挫，三星下跌2.3%，SK海力士跌落4.4%1。

韓國半導體曾經那種“全面領先”的優勢正在逐漸縮小。未來，這場半導體領域的競爭只會更激烈，而最終的受益者，將是全球消費者——更先進的技術、更穩定的市場，從來都是良性競爭的結果。