全球首款2nm，準備量產_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

三星Exynos，捲土重來。

韓媒 ETNews發佈博文，報道稱三星已確認 Exynos 2600 將成為全球首款採用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片，目前該芯片完成開發並準備好進入大規模生產階段。

據業內人士透露，一款疑似三星下一代Exynos 2600的AP在Geekbench 6基準測試網站上獲得了單核3309分、多核11256分的成績。這些能夠體現智能手機性能的分數，幾乎與高通下一代驍龍8 Elite第二代AP（單核3393分、多核11515分）的成績持平。此前，Exynos 2600在同一測試中的平均單核成績為2575分，多核成績為8761分，這意味着短期內性能有了顯著提升。

Exynos 一直是三星非內存部門的“痛處”。它由三星 LSI 事業部設計，並由三星代工廠製造，是體現三星非內存部門競爭力的關鍵部件。儘管三星每年都會發布新的 Exynos 機型，但它們在散熱管理和能效方面的表現一直不佳，與高通應用處理器的差距不斷擴大。

三星在 Galaxy S21、S22 和 S24 系列中混合使用了高通驍龍和 Exynos，但由於代工廠良率和性能問題，S25 系列完全放棄了 Exynos，轉而完全依賴高通。

然而，隨着 Exynos 2600 性能的提升，科技行業推測明年將出現轉變。Exynos 2600 是首款採用三星 2 nm晶圓代工技術的產品。繼性能提升之後，三星已於 7 月發佈的可摺疊手機 Galaxy Z Flip7 全面搭載了 Exynos 芯片。此外，據報道，該公司已敲定計劃將 Exynos 2600 應用於 Galaxy S26 系列，該系列將於明年初上市。

三星代工業務部門正熱切期待 Exynos 的成功。一位科技行業消息人士表示：“如果 Exynos 能夠證明其性能提升並擴大供應，它將推動代工訂單的增長。這可能會成為三星非內存業務的增長催化劑，而該業務目前正日益落後於領先者。”

目前的關鍵問題在於三星尚未最終決定，是否在 Galaxy S26 系列智能手機中採用這款新型芯片。根據業內消息，這一重要決策預計將在今年第四季度（10 月至 12 月期間）正式作出。

該韓媒指出，Exynos 2600 芯片採用了新型散熱部件“熱傳導模塊（HPB）”，工作原理類似於散熱片，能夠有效管理芯片運行過程中產生的熱量，有望解決以往發熱問題，提升性能穩定性。而這一進展被視為在應用處理器（AP）市場，三星挑戰台積電（TSMC）壟斷地位的關鍵一步。

CounterPoint Research 的數據，台積電目前主導全球高端 AP 代工市場，佔據 5 納米以下智能手機 AP 出貨量的 87% 份額，並擁有較強的定價權。

近期有消息稱台積電計劃上調 3 納米工藝晶圓單價，最高漲幅 8%，這讓高通等客户面臨成本上升壓力。高通目前使用台積電 3 納米第二代技術生產 AP“驍龍 8 Elite”，晶圓成本高達每片 1.85 萬美元。

Digitimes報道稱，台積電正在考慮調漲明年先進工藝的代工價格，漲幅在5%到10%，而漲價的原因是美國關税、匯率波動及供應鏈價格等多因素帶來的影響。

目前台積電已經將漲價後的報價給了合作伙伴，涉及5nm、4nm、3nm及2nm工藝等先進製程，好消息是成熟工藝的價格可能會有所下降，畢竟這方面國內的芯片代工廠已經殺價了。

在工藝代工上，台積電以往的28nm晶圓代工只要3000美元，7nm漲到了10000美元，5nm是16000美元，3nm是20000美元，而最新的2nm工藝預計至少30000美元起，人民幣超過20萬元。

如果漲價10%，那麼價格還會進一步提升，而蘋果、高通、聯發科等使用台積電3nm、2nm工藝的手機芯片勢必也會漲價，已經有報道説手機處理器會漲價5%了。

當然NVIDIA的GPU芯片也一樣會受到影響，當前的Blackwell一代還是定製5nm的4N工藝，明年的Rubin會升級到3nm工藝，同樣面臨漲價考驗。

韓媒認為，三星需證明其 2 納米工藝的穩定性和競爭力，才能成功吸引高通等大客户，實現代工市場的多元化。

全球智能手機芯片市場，聯發科強勢反彈

據Counterpoint Research發佈的2025年第一季度全球智能手機芯片市場份額數據。整體來看，聯發科繼續保持市場份額領先，高通高端市場表現亮眼，蘋果受新機帶動出貨增長，三星借力中端機型實現回升，紫光展鋭繼續深耕低端市場，而華為則在中國本土市場展現出強勁復甦勢頭。

2025年第一季度，聯發科以36%的市場份額再次蟬聯全球智能手機芯片出貨量第一。增長主要來自入門級與主流市場需求回暖；而高端市場出貨量則有所下滑。

高通本季度出貨量環比持平，市場份額為28%，穩居第二。表現主要由高端市場驅動，旗艦芯片Snapdragon 8 Elite獲得多項設計採用。

蘋果憑藉 iPhone 16e 的發佈搭載全新 A18 芯片，在本季度實現了同比出貨增長，市場份額為17%。但由於季節性因素，環比出現下滑。

三星本季度 Exynos 芯片出貨量小幅回升，市場份額穩定在5%。

紫光展鋭本季度出貨量環比下降，市場份額為10%。主要原因在於 LTE 芯片出貨減少，但其LTE產品組合持續在低端市場（售價低於99美元）中擴大份額。

華為海思本季度芯片出貨量環比略有下降。Counterpoint指出，儘管如此，華為在中國市場仍具有強大的品牌偏好與忠實用户基礎。搭載麒麟8010芯片的Nova 13系列與Mate 70系列的發佈，推動了海思在本季度的出貨增長。

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