莫迪的造芯夢：不止要做“印度芯”，還要做全球芯片創新中心_風聞

全球半導體產業，印度也要分一杯羹？

據財聯社報道，印度總理莫迪9月2日表示，印度將在2025年底前開始商業化半導體生產。同時，未來印度將成為全球的“芯片創新中心”。

莫迪是在新德里舉行的年度印度半導體大會開幕式上發表這番講話的。他説：“商業化芯片生產將在今年啓動。這充分體現了印度在半導體領域快速發展的步伐。”

△莫迪在年度印度半導體大會

“我們正在研製一些世界上最先進的芯片。”莫迪説。

雖然野心勃勃，但實際上，莫迪還在等待印度國產的第一顆芯片。

在今年8月的印度獨立日演説中，莫迪表示，印度首款國內製造的半導體芯片預計將在2025年底上市。但他並沒有透露具體會在何時上市。

據瞭解，這款的“印度製造”芯片將採用28nm工藝，而目前全球最先進的芯片工藝已經達到了2nm。

印度“造芯夢”要走進現實，似乎沒那麼簡單。

重啓半導體戰略

8月15日，莫迪在印度第79屆獨立日演説中宣佈，印度將重啓“半導體戰略”。

他指出，印度在半導體領域的規劃可追溯到半個世紀前，但當時的計劃長期停滯，導致印度在關鍵產業鏈上落後數十年。

 “21世紀將由科技驅動，誰掌握了科技，誰就能發展上達到新的高度。而印度這半個世紀在半導體領域的相關文件和計劃一直被擱置，對比其他走在世界前列的半導體前沿國家，我們已經被時代淘汰”。莫迪説。

其實，印度早在20世紀60年代開始就一直關注半導體制造，並與歐洲、美國、日本等地的公司展開合作。

但印度的半導體戰略，卻屢次啓動，屢次失敗。

2007年，印度推出一項半導體政策，對來印度投資的半導體公司提供為期10年的20%資本支出獎勵。然而，基礎設施不足、繁雜的法規和審批流程等，阻礙了當時的國際巨頭來印度投資建廠。

2013年，印度再次啓動半導體計劃，但由於資本支出的問題，曾提交意向書的賈普拉卡施聯營公司最終選擇在2016年退出。

2021年，印度政府第三次啓動了“半導體印度”（Semicon India）計劃，初期預算約為87億美元。印度政府承諾，這一次會為整個產業鏈提供高達50%的項目成本資金支持。

但這個計劃依然未能有明顯進展。其中，富士康曾與印度韋丹塔集團計劃投資195億美元，成立一個半導體合資公司，但最終由於相關利益衝突，宣佈停止合作。

這不是首次出現合作停止。2015年初，印度阿達尼集團和以色列Tower半導體的百億美元項目同樣突然宣告停止。今年5月，印度跨國IT技術公司卓豪計劃投資7億美元在印度卡納塔克邦建造化合物半導體晶圓廠的項目也宣告流產。9月，台積電已正式回絕印度政府建廠邀約。

印度的“造芯夢”任重道遠。由於多次嘗試均以失敗告終, 印度一直難以在全球半導體產業版圖中佔據更重要的位置。

這一次，莫迪表示，印度政府已剷除積弊，正以任務模式“推動半導體工作”。他強調，目前印度已有6個芯片項目正在建設，另還有4個項目剛剛獲批立項。

這些項目建設在古吉拉特邦、阿薩姆邦和北方邦等地，印度電子和信息技術部長Ashwini Vaishnaw表示，將很快產出印度首款“印度製造”芯片。

怎麼造最先進芯片？

這一次，印度將如何造出先進的芯片？

有半導體研究機構分析認為，在缺乏先進製程經驗、設備和人才積累的情況下，印度想要在短期內成功國產化芯片，需要引進技術與國際合作，包括引進技術、二手設備，加快工程師的培訓。不僅如此，還需要來自政府的高額補貼與產業支持，以及選擇28nm這一工藝。

印度的選擇，背後是半導體制造行業巨大的技術代差：台積電2011年就已能量產28nm工藝的芯片了，而2025年全球最先進芯片水平已達到2nn工藝。

不過，印度電子和信息技術部方面披露， 28nm工藝節點，屬於當前全球半導體市場主流的成熟製程。目前大多數行業並不需要太尖端的工藝，28nm芯片可以廣泛應用於各個行業，包括汽車、消費電子和物聯網（IoT）等等。

相關的行業分析師還指出，印度本土汽車廠商（如塔塔汽車、馬恆達）及電子品牌（如Lava、Micromax）有望成為印度國產芯片的首批客户。

但即便如此，28nm的“印度製造”芯片也不是那麼容易就能生產的。

早在5月下旬，莫迪就曾宣佈，印度東北地區的半導體工廠即將迎來第一塊“印度製造”芯片。但直到現在，仍未等來印度的第一顆芯片，而這款芯片最早的原定發佈時間是2024年12月。據瞭解，這款28nm工藝的芯片由塔塔集團主導推進，量產後將主要應用於消費電子、汽車和國防領域。

根據最新消息，已經推遲到2025年下半年發佈。

莫迪和印度政府，依然在等待。

“我認為，印度這款國產芯片可能會比預想的要晚一些出來。”一位不願具名、從事半導體產業研究多年的專家告訴時代週報記者。在他看來，印度仍需克服技術、供應鏈和基礎設施等多重挑戰。

跨國投資銀行傑富瑞同樣指出，印度半導體行業正在增長，但面臨着供應鏈不發達、缺乏熟練製造人才和全球競爭等挑戰。

來自半導體行業觀察的報告還指出，印度芯片技術依然積累不足。印度目前需突破28nm製程，而本土工程師僅具備40nm經驗，技術轉移主要依賴外國專家。此外，現在全球市場由三星、LG主導，富士康需突破技術指標才能進入主流供應鏈，且印度本土僅能消化30%產能，剩餘產能依賴出口，地緣政治風險或影響訂單穩定。

記者丨馬   歡

編輯丨梁   勵

   運營丨張新宇   

-END-