加速高端硬件創新，嘉立創如何靠“盲埋孔”更進一步_風聞

嘉立創集團（以下簡稱嘉立創）是誰？如果你是電子工程師，肯定對他們非常熟悉。

作為打樣/小批量PCB的開拓者，嘉立創變革了中國乃至全球電子工程師的PCB打板方式。而歷經多年的發展，他們已經成長為一家業內領先的電子及機械產業鏈一站式服務商。按照嘉立創所説，基於其提供的軟件和硬件服務，工程師只需帶着他們的創意或設計藍圖，即可在嘉立創實現從電路設計到電路板打樣，從元器件貼裝、CNC加工到外殼定製的一站式“硬裝”與“軟裝”。

但嘉立創並沒有止步，而是繼續深耕，用更好產品為人人創新提供更多“高端不貴、既快且優”的服務。

64層超高層PCB與HDI，驚豔亮相

在深圳近期舉辦的2025電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會（以下簡稱 CPCA Show Plus）上，嘉立創官宣了兩大核心技術突破：一是正式量產34至64層超高層PCB；二是即將推出1至3階HDI（高密度互連）板。

嘉立創34至64層超高層PCB以最高5.0mm板厚配合高達20:1的厚徑比，能夠滿足複雜電路集成與高密度佈線的嚴苛需求。並且在線路精度方面實現重要突破，最小線寬線距可達3.5mil，並全面採用Tg170高耐温基材，在信號完整性、散熱性能與結構穩定性方面表現突出，可廣泛應用於高端工業控制、航空航天、5G通信設備、醫療電子、服務器、交換機、數據中心等高性能場景。

據瞭解，嘉立創超高層PCB的結構是採用芯板+半固化片，交替壓合的多層疊壓工藝。其中，多層板一般是壓合一次來表徵層間絕緣性與結構穩固性。而在電氣連接方面，則主要是通過貫通孔的方式沉銅來實現。

高多層PCB在製作時，先以芯板製作內層，再與PP（半固化片）、外層銅箔交替疊壓；隨後通過鑽孔沉銅形成貫穿孔來實現導通，將各層線路連接為一體。藉助多層結構，可在不同層佈局不同類型的電路，最終達成一板多能的效果。

又由於超高層PCB最主要核心就是貫穿孔的連接，所以在推動超高層PCB配套落地的同時，嘉立創還引入了0.1mm機械微鑽孔技術。作為高多層板精細化生產的核心難點，該技術不僅要實現微米級鑽孔精度，更需攻克過孔電鍍良率低的行業痛點。有見及此，嘉立創引入行業領先的水平沉銅與脈衝電鍍工藝，通過工藝參數優化大幅提升過孔導通可靠性，同時突破微孔厚徑比限制，既能滿足高密度PCB對微小過孔的集成需求，更能助力客户壓縮終端產品體積，實現輕量化設計。

有了這些技術，再依託智能化製造體系，嘉立創實現超高層PCB樣板最快8天出貨，速度領先行業約一倍，同時憑藉技術優化使產品價格較同類降低約50%，為高端電子研發與製造提供了兼具性能、速度與成本優勢的PCB解決方案。

如上所述，嘉立創還將上線覆蓋1至3階的HDI（高密度互連）板服務，通過激光成孔工藝突破傳統機械鑽孔侷限，將最小孔徑精準控制在 0.075毫米，僅相當於一根普通頭髮絲的粗細，並採用生益科技的S1000-2M高性能板材，既能滿足智能手機、可穿戴設備“更輕薄、高集成”的設計需求，為筆記本電腦壓縮內部電路空間，也能適配ADAS高精度雷達的快速信號響應、5G 基站與高端路由器的高速數據處理需求。

為何是超高層PCB和HDI板？

如文章開頭所説，嘉立創最早是做PCB打樣起家的。直到現在，這部分業務也是公司最具競爭力的產品線。但是，與全球頂級的PCB巨頭相比，嘉立創還是有上升空間，超高層PCB和HDI就是需要發展的重要方向。

所謂超高層PCB，顧名思義，是指層數更高的PCB板；至於HDI（High Density Interconnect）即為高密度互連技術，這是印刷電路板所使用的技術之一，HDI主要是應用微盲埋孔的技術進行製作，特性是可以讓印刷電路板裏的電子電路分佈線路密度更高。在電子產業邁向“極致小型化 + 高性能”的時代，HDI與超高層PCB缺一不可：

其中HDI通過微盲孔、細線寬實現橫向高密度佈線，將1 cm²焊點數提升3-5倍，解決芯片引腳爆炸與信號完整性難題；超高層PCB則以高層的垂直堆疊，集成多模組、分離電源地網、隔離高速信號，支撐5G/AI複雜功能。通過將這兩者結合，成就了iPhone的超薄主板、特斯拉FSD電腦等過去認為不可能的設計。也正是得益於這些技術的進步，工程師們實現了從消費電子到汽車、醫療、服務器的全產業鏈躍遷。

可以肯定的説一句，沒有HDI和超高層PCB，就沒有現代智能硬件的今天與未來。然而，正如嘉立創超高層PCB與HDI生產負責人援引2024年的數據介紹，在大概4000億的PCB市場中，嘉立創還有很多領域涉獵未深，HDI和超高層PCB無疑就是其中一部分。

之所以會出現這種情況，首要原因是這並不是一個簡單的技術。超高層PCB製造有三個難點：一是層間對準度；二是信號完整性；三是縱橫比高。

HDI板本就是高密互連板，是採用微盲埋孔技術和積層法工藝製造的高密度印刷電路板。通過激光鑽孔，嘉立創最大做到0.15mm，最小可以做到0.075mm。其製造工藝採用的是積層法、多次壓合的方式的製造。

於是，有着遠大抱負的嘉立創團隊立志啃下這塊硬骨頭。

20年潛研，四個階段

細數嘉立創進軍超高層PCB和HDI的歷程，這其實早在公司於2006年成立之際就埋下了伏筆。

自2006年推出智能拼板系統、採用自動優化切割材料提升效率，並在6層板以上工藝採用創新預浸料二次固化和精確控温的方式以來，嘉立創就通過基礎架構與成本優化，為後續走向高端製造打下了夯實的地基，這個階段就是嘉立創所謂的“技術攻堅階段”。

進入2013年，嘉立創開始進入第二階段——技術升級階段。在此期間，公司大力投入超高層和HDI領域研發。

在HDI方面，嘉立創最初只是聚焦理論和技術單一的產品，到了2015年，團隊歷經18個月攻克了盲孔填充技術；2018年，嘉立創團隊完成了任意階HDI技術驗證、開發了光學靶標補償算法、即時校正熱膨脹形變，讓層間對位誤差≤5μm。

來到超高層技術方面，嘉立創在這個階段的第一個突破是2020年建成了32層板示範產線，採用"階梯式壓合"工藝解決了層間結合力問題。得益於團隊的創新，其熱膨脹係數差異降至3ppm/℃。此外，優化信號傳輸、量產24層板、優化介電常數分佈以及把信號傳輸延遲降至0.003ns/mm等，也是嘉立創在這個階段實現的。

嘉立創在這個階段的另一個創舉就是實現了全產業鏈整合升級。

一方面，公司在2021年把嘉立創科技、立創和中信華三個板塊合併為嘉立創集團，打造出了一個集設計、製造和貼片環節於一體的企業，將產品開發週期大概縮短了60%；另一方面，公司推出了集成了1365條設計規範的DFM審核系統，覆蓋了阻抗控制等關鍵領域，幫助開發者提前規避設計風險。通過這樣的方式，嘉立創不但為生產製造帶來了非常大的便利，還優化了很多在生產製造中出現工藝的難點，進一步賦能開發者。

2023到2025則是“智能製造階段”。在該階段，嘉立創引入了5G+AI質檢，將缺陷檢測準確率提升到99.8%。而通過為地瓜機器人套件提供基礎支撐，嘉立創的高多層產品得到現實驗證。據悉，地瓜機器人套件採用12層板堆疊設計，通過優化電源管理架構，在10TOPS算力下功耗僅3.8W，已成功應用於倉儲AGV控制系統，展現了在邊緣計算領域的應用潛力。

經過前面三個階段的積累，嘉立創終於能信心滿滿地邁入第四個階段——切入高端市場。藉助公司的五大生產基地，全球服務網絡以及雲工廠系統支持，嘉立創能夠將公司在超高層PCB和HDI上的積累帶給客户。

寫在最後

在AI技術浪潮席捲而來的當下，硬件創新的速度與效率已成為制勝關鍵。以機器人行業為例，產品設計往往需要在電控系統、結構件、算法驗證等多個環節同時推進，涉及PCB打樣、元器件採購、組裝調試等環節，一旦任何一個環節出現延誤，整體研發週期就會被拉長。

但嘉立創正在通過產業鏈的查漏補缺，軟硬的技術升級，為開發者帶來更高端、更簡便以及更可靠的賦能，助力中國製造走向一個又一個高峯。

正如一位工程師在看完超高層PCB和HDI的發佈會後所説：“過去總覺得超高層PCB和盲孔埋孔這類工藝是大公司的‘專利’，今天嘉立創把這些高端工藝變成了每個工程師能用、好用、放心用的服務，直接把門檻搬走了，對我們來説是實實在在的支持，以後做高端硬件創新也更有底氣了。”

回看嘉立創過去20年的發展，這其實是他們鋭意創新的一次縮影。他們給全球電子工程師的帶來的下一輪新驚喜，也如過往一樣，正在款款向我們走來。