台積電設立2nm試產線，或將在今年量產

近日，全球領先的半導體制造公司台積電（TSMC）宣佈，其在新竹寶山晶圓廠（Fab 20）成功設立了2納米（nm）製程技術的試產線。這一里程碑式的進展標誌着台積電在半導體制造技術上的又一次重大突破，同時也預示着全球半導體行業即將迎來新的技術飛躍。

據悉，台積電此次設立的2nm試產線計劃月產能將達到3000至3500片晶圓。儘管目前仍處於試產階段，但這一產能規劃已經顯示出台積電對2nm製程技術的信心和決心。隨着技術的不斷成熟和產能的逐步擴大，台積電有望在不久的將來實現2nm芯片的規模化生產，滿足市場對高性能計算芯片的迫切需求。

根據台積電的規劃，到2025年底，若計入高雄晶圓廠（Fab 22）的貢獻，其2nm製程的總月產能將突破5萬片。而到了2026年底，這一數字有望進一步攀升至每月12至13萬片。

台積電的2nm製程技術相較於當前廣泛應用的5nm和3nm製程，預計將帶來顯著的性能提升和功耗降低。這一技術突破將使得芯片在更小的尺寸內實現更高的集成度和更強的計算能力，從而推動人工智能、數據中心、高性能計算等領域的快速發展。同時，2nm製程技術的引入也將為未來的智能設備、AI應用等提供強有力的支持，進一步拓展半導體技術的應用範圍。

此次台積電設立2nm試產線的消息引起了業界的廣泛關注和熱議。業內專家認為，這一技術突破將為半導體行業帶來新的發展機遇和挑戰。隨着技術的不斷進步和成本的逐步降低，2nm製程技術有望在更廣泛的領域得到應用和推廣，為人類社會的科技進步和產業發展注入新的活力。

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