1640億!國家大基金三期首次出手
连政gczhewanxgun

1月2日,國家集成電路產業投資基金三期(下稱,國家大基金三期)發生兩項對外投資,共計1640億元(人民幣,下同),這也是大基金三期的首次投資。
據天眼查顯示,被投資的兩家基金分別為國投集新(北京)股權投資基金(有限合夥)和華芯鼎新(北京)股權投資基金(有限合夥),兩家基金均成立於2024年12月31日。

股權穿透顯示,華芯鼎新基金註冊資本930.93億元,由大基金三期和華芯投資管理有限責任公司(實控人)分別投資930億元和9300萬元,佔比99.9%及0.1%。根據工商登記信息,華芯投資也是國家大基金一期和國家大基金二期的基金管理人。

另一家被投資的國投集新基金,其註冊資本710.71億元,由大基金三期和國投創業(北京)私募基金管理有限公司(實控人)分別投資710億元和7100萬元,佔比99.9%及0.1%。而國投創業(北京)則由國投創業和北京亦莊國際投資發展有限公司分別持股65%和35%。其中,亦莊國投為北京經濟技術開發區財政審計局獨資,曾參與大基金一期和二期,並且在大基金三期中也持股5.814%。

公開資料顯示,大基金三期於2024年5月24日成立,超預期注資規模3440億元,超過了大基金一期、二期募資總和(1387億、2042億),並且超過了當時美國《芯片法案》直接財政補助規模(390億美元,約合2800億元人民幣)。
大基金三期由19位股東共同持股。其中最大股東為財政部,持股17.4419%。其次是國開金融有限責任公司、上海國盛(集團)有限公司,持股比例分別為10.4651%、8.7209%。另外,包括工商銀行等國有六大行也首次參與了大基金,出資合計1140億元。
從投資方向來看,國家大基金共分為三期,每一期都有其特定的投資重點和目標。大基金一期投資項目主要着力點是製造領域,二期則向設備材料端傾斜。而在此前工商銀行、建設銀行等提交給港交所的公告中顯示,大基金三期將“重點投向集成電路全產業鏈”。對此,業內認為,三期除了延續對半導體設備和材料的支持外,更有可能推動尖端芯片製造技術的進步,比如先進的HBM高端存儲芯片。
根據中航證券研報顯示,大基金三期將重點投向以下三個方面:重資本開支的晶圓製造環節,先進晶圓廠擴產;重點卡脖子環節,側重於國產化率低的半導體設備、材料、零部件,重點關注光刻機、光刻膠等細分環節;AI相關領域,AI算力將得到國家大基金三期更大支持力度,先進封裝,高端存儲(如HBM)值得重視。
另一方面,隨着人工智能發展對先進製程芯片的需求,包括美國、韓國在內多國政府都扶持各自的半導體產業,而美國卻試圖通過實施《芯片法案》在內更嚴格的出口管制來限制中國在該行業的影響力。
不過,研究公司Trivium China的高級分析師Linghao Bao則認為,美國實施的出口管制反而創造了一個有助於中國公司成功的因素,目前更多本地芯片代工廠都樂於採用國內的替代品。
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