1640億！國家大基金三期首次出手

1月2日，國家集成電路產業投資基金三期（下稱，國家大基金三期）發生兩項對外投資，共計1640億元（人民幣，下同），這也是大基金三期的首次投資。

據天眼查顯示，被投資的兩家基金分別為國投集新（北京）股權投資基金（有限合夥）和華芯鼎新（北京）股權投資基金（有限合夥），兩家基金均成立於2024年12月31日。

股權穿透顯示，華芯鼎新基金註冊資本930.93億元，由大基金三期和華芯投資管理有限責任公司（實控人）分別投資930億元和9300萬元，佔比99.9%及0.1%。根據工商登記信息，華芯投資也是國家大基金一期和國家大基金二期的基金管理人。

另一家被投資的國投集新基金，其註冊資本710.71億元，由大基金三期和國投創業（北京）私募基金管理有限公司（實控人）分別投資710億元和7100萬元，佔比99.9%及0.1%。而國投創業（北京）則由國投創業和北京亦莊國際投資發展有限公司分別持股65%和35%。其中，亦莊國投為北京經濟技術開發區財政審計局獨資，曾參與大基金一期和二期，並且在大基金三期中也持股5.814%。

公開資料顯示，大基金三期於2024年5月24日成立，超預期注資規模3440億元，超過了大基金一期、二期募資總和（1387億、2042億），並且超過了當時美國《芯片法案》直接財政補助規模（390億美元，約合2800億元人民幣）。

大基金三期由19位股東共同持股。其中最大股東為財政部，持股17.4419%。其次是國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司，持股比例分別為10.4651%、8.7209%。另外，包括工商銀行等國有六大行也首次參與了大基金，出資合計1140億元。

從投資方向來看，國家大基金共分為三期，每一期都有其特定的投資重點和目標。大基金一期投資項目主要着力點是製造領域，二期則向設備材料端傾斜。而在此前工商銀行、建設銀行等提交給港交所的公告中顯示，大基金三期將“重點投向集成電路全產業鏈”。對此，業內認為，三期除了延續對半導體設備和材料的支持外，更有可能推動尖端芯片製造技術的進步，比如先進的HBM高端存儲芯片。

根據中航證券研報顯示，大基金三期將重點投向以下三個方面：重資本開支的晶圓製造環節，先進晶圓廠擴產；重點卡脖子環節，側重於國產化率低的半導體設備、材料、零部件，重點關注光刻機、光刻膠等細分環節；AI相關領域，AI算力將得到國家大基金三期更大支持力度，先進封裝，高端存儲（如HBM）值得重視。

另一方面，隨着人工智能發展對先進製程芯片的需求，包括美國、韓國在內多國政府都扶持各自的半導體產業，而美國卻試圖通過實施《芯片法案》在內更嚴格的出口管制來限制中國在該行業的影響力。

不過，研究公司Trivium China的高級分析師Linghao Bao則認為，美國實施的出口管制反而創造了一個有助於中國公司成功的因素，目前更多本地芯片代工廠都樂於採用國內的替代品。

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