台積電2nm太貴，傳聯發科下代旗艦繼續用3nm

近日，據韓媒SamMobile引援數碼行業博主爆料，聯發科下一代芯片天璣9500將採用台積電N3P工藝，而非此前爆料的2nm工藝。

N3P，N3，N3E同屬於台積電的3nm製程工藝。其中，2024年10月9日發的的天璣9400採用的為N3E製程，N3P為N3E的後續節點，對比N3P有着性能與功率增益，同時保持着IP兼容性。

不過，據SamMobile報道，N3P在能效上可能仍然不如2nm製程工藝。N2工藝在相同運行電壓下，功耗降低24%至35%，或提高15%的性能，同時晶體管密度是3nm製程節點的1.15倍，提升來自於GAA晶體管架構和N2 NanoFlex DTCO，可以更好地平衡性能和能效。

聯發科大樓

SamMobile猜測，聯發科不採用台積電2nm工藝的原因可能是蘋果已將台積電2納米工藝的全部產能預訂。此前，蘋果預計在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上的A19處理器搭載台積電2nm處理器芯片，但近日有消息爆料稱，搭載2nm芯片的時間可能會推出12個月至2026年，今年下半年發佈的iPhone 17系列中仍或將採用3nm的台積電N3P工藝，而非2nm製程。

高昂的成本或許也是聯發科不選擇2nm工藝的原因之一。Creative Strategies首席執行官兼首席分析師Ben Bajarin透露，蘋果處理器從A7的28nm晶圓價格5000美元（約合人民幣3.7萬元），漲至A17和A18系列的3nm晶圓價格18000美元（約合人民幣13.2萬元），漲幅達三倍，每平方毫米的成本則從0.07美元（約合人民幣0.513元）上漲至0.25美元（約合人民幣1.832元）。此外，據先前報道，因AI芯片的供不應求，台積電手機芯片先進製程代工價格漲幅達1~3%。

台積電預計在2025年下半年量產2nm先進製程芯片，新竹廠預計在2025年底的月產能達20000至25000片晶圓，2027年初達60000至65000片晶圓，未來台積電2nm製程每月總生產量將從目前的10000片晶圓提升至80000片。據Wcctech2024年12月6日報道，台積電2nm試產良率超過60%優於預期，但仍然不及此前《經濟日報》2024年6月26日報道的3nm製程約80%的良率，每月10萬片以上的產能。

台積電亞利桑那州廠台積電

值得注意的是，近日，據韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報道，有消息稱英偉達和高通正出於“產能和成本考慮”，正在考慮將旗下部分2nm工藝訂單從台積電轉至三星。相關報道稱，高通在測試三星的2nm工藝，不過尚未敲定高通是否會將訂單交給三星。

此外，聯發科天璣9500據稱將包括兩個Arm Cortex-X930超大核和六個Arm Cortex-A730 大核，頻率將超過4GHz，並支持可擴展矩陣擴展（SME）。

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