高通CEO：DeepSeek R1對高通有利

據彭博社報道，芯片設計公司Arm於2月6日發佈聲明，為其截止至2025年3月的當前財年第四季度收入做出了謹慎的預測，預計在11.8億美元至12.8億美元（約合人民幣86億元至93億元）之間。這一預測較之前的預期有所上調，但仍然低於某些分析師此前預測收的13.3億美元（約合人民幣97億）收入。

同時，曾為Arm最大合作伙伴的高通在2月5日發佈聲明，稱其截止到3月的財年第四季度收入將為103億美元至112億美元（約合人民幣751億至816億元）。其授權業務將產生12.5億美元至14.5億美元（約合人民幣91億至106億元）的收入，相比之下，分析師的平均預測約為14億美元（約合人民幣102億元）。

不過，高通報告稱，其截至12月的季度收入為117億美元（約合人民幣853億元），超出了S&P Capital IQ調查中分析師預測的109億美元（約合人民幣794億元），同比增長了17%，並且給出了超出預期的3月季度指引，預計最高可達約110億美元（約合人民幣801億元）。

而Arm最新的財報結果也超過預期。在截止去年12月的三個月中，Arm的收入達9.83億美元（約合人民幣72億元），同比增長19%，超出了分析師預測的9.468億美元（約合人民幣69億元）。

儘管超出了收入預期，高通的股價在盤後交易中下跌了超過4.5%，而Arm的股價也大跌了約6%。

Arm的設計和標準是世界上大多數智能手機所使用的半導體的基礎。而高通是全球最大的智能手機處理器供應商。其他智能手機行業的重要公司如Skyworks的股價，也因其預測未能達到部分分析師的預期，在盤後交易中股價下跌。這反映出投資者對於新款手機的需求將在未來一年停滯的擔憂。

此外，據此前彭博社報道，AMD也發佈了令人失望的預測，這加劇了人們對AI硬件市場增長放緩的擔憂。彭博社稱，DeepSeek相比於其他模型更低的成本與更高的效率讓人們認為，技術提供商的收入可能不會如預期般增長。

高通首席財務官Akash Palkhiwala表示，公司預計2025年整體市場將持平或增長個位數。市場分析機構IDC也預計2025年全球智能手機出貨量將在“低個位數”範圍內，並且在未來幾年內將保持這種趨勢。

作為高通的最大客户之一的蘋果公司，長期以來一直使用高通的調制解調器芯片，但高通與蘋果長期以來的合作關係將於2026年結束。據先前報道，蘋果將在iPhone 16E上首次搭載自研的5G調制解調器芯片。高通雖然與蘋果維持了相比其他人更長的合作時間，但也曾一再提醒投資者，隨着時間的推移，這一收入來源將會消失。

高通和Arm都在押注AI作為重要的增長機會。這其中也包括手機領域，因為各大設備製造商都在加大投資手機端的AI虛擬助手功能，而這需要功能更強大的芯片。

高通正在努力將其芯片業務從智能手機擴展到汽車計算系統和個人電腦等領域。該公司首席執行官（CEO）安蒙在財報電話會議上表示，最新爆火的DeepSeekR1模型對高通有利，因為高通芯片可以在本地就高效運行而不是雲端，“DeepSeekR1和其他類似模型最近表明，AI模型正在發展得更快、更小、更強大、更高效，並且現在能夠直接在設備上運行。”

而Arm則試圖將其業務拓展到數據中心和個人電腦組件領域，以便從AI支出中獲得更多收益。

在給投資者的信中，Arm首席執行官雷內·哈斯（Rene Haas）表示，公司將從智能手機上“邊緣”AI應用的興起中受益，這些應用可以在設備上運行，無需連接到雲服務器。例如，蘋果已採用Arm最新的“V9”芯片架構，用於iPhone 16的芯片。

雷內·哈斯彭博社

持有Arm約90%股份的軟銀集團正準備收購半導體設計公司Ampere。彭博社認為，此項收購可能進一步提升Arm在AI計算芯片領域的地位。同時，Arm也參與了由軟銀集團、Open AI和甲骨文三家企業投資5000億美元（約合人民幣3.6萬億元）的星際之門項目，擴展美國的AI基礎設施。哈斯表示，Arm的芯片設計將在項目中發揮“關鍵作用”。

值得注意的是，2024年12月，Arm與高通爆發過一場激烈的法律鬥爭。2024年12月，高通在與軟銀支持的Arm的授權糾紛中勝訴，爭議涉及其用於定製“核心”芯片的技術。美國陪審團在此法律糾紛中大部分支持了高通，該糾紛源自高通在2021年收購Nuvia。

此次糾紛中，Arm曾提出可能撤銷高通使用其架構的許可。不過2月5日在與投資者的電話會議上，高通的首席執行官安蒙表示，Arm已表示“目前沒有終止高通架構協議的計劃”。

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