“OpenAI打響拋棄英偉達第一槍”

巨頭也想減輕對英偉達的依賴。路透社2月10日報道，OpenAI正在通過開發其首款自家人工智能芯片，以減少其對英偉達（Nvidia）芯片的需求。

路透社稱，OpenAI將在近幾個月內確定其芯片的最終設計，並將方案交由台積電進行“流片”測試。芯片流片“taping out”指將設計好的芯片送入芯片工廠進行試生產。台積電正在使用其3納米工藝技術製造OpenAI的人工智能芯片。消息人士稱，該芯片採用常用的收縮陣列架構，具有高帶寬存儲器（HBM），並具有廣泛的網絡功能，英偉達也在其芯片中使用HBM。

OpenAI和台積電目前都對此不予置評。

有芯片行業媒體評價稱，OpenAI打響了拋棄英偉達第一槍。

英偉達H100芯片組

據報道，該芯片由OpenAI的內部團隊與芯片設計企業博通合作設計，團隊由前谷歌員工Richard Ho領導，規模在過去幾個月已擴展至40人。Ho於一年前加入OpenAI，曾是谷歌打造TPU（張量處理單元）的負責人。

早在2023年10月，路透社就曾報道稱OpenAI正在評估潛在的芯片公司收購。2024年7月有媒體稱，OpenAI一直在招募曾參與生產谷歌AI芯片TPU的前谷歌員工，尋求開發一款AI服務器芯片，並正與博通等芯片設計企業洽談開發新款AI芯片的事宜。

2024年10月，OpenAI被報道其因時間與成本因素放棄成立代工廠，專注於通過內部芯片設計工作實現芯片供應多樣化、降低成本。而OpenAI的芯片團隊規模已達約20人，其正與博通開發一款新型人工智能芯片用於AI推理。

OpenAI已在計劃將其設計送往台積電，表明其在首個AI芯片設計上取得了快速進展，而其他芯片設計公司通常需要數年的時間完成這一過程。

如果OpenAI按計劃推進，其芯片預計將在2026年在台積電實現大規模生產。若芯片在第一次流片時無法正常工作，OpenAI需要診斷問題重新進行流片，而一次典型的流片費用可達數千萬美元，如果OpenAI不支付加速費用，生產時間大致需要六個月。

路透社稱，如果首次流片順利進行，OpenAI可能今年晚些時候測試英偉達芯片的替代品。目前，Open AI已嘗試通過微軟的Azure雲服務引入AMD的MI300X芯片用於訓練和推理工作。

OpenAI內部將此款針對訓練的芯片視為一項戰略工具，旨在增強OpenAI在與其他芯片供應商談判時的籌碼。知情人士透露，OpenAI的工程師計劃在初版芯片之後，開發越來越先進、功能更廣泛的處理器。

OpenAI十分依賴英偉達GPU的算力，2024年2月，OpenAI CEO薩姆·奧爾特曼在X上抱怨沒有足夠的英偉達GPU來支持其公司的AI開發。其之後從微軟獲得了更多英偉達服務器的使用權。2025年中期，甲骨文和微軟將為OpenAI提供世界上最強大的英偉達服務器集羣之一，每年的租金約為25億美元（約合人民幣183億元）。

奧爾特曼路透社

目前，OpenAI已參與由其與軟銀、甲骨文等聯合成立的“星際之門”項目，計劃投資5000億美元（約合人民幣3.65萬億元）用於建設人工智能基礎設施。

當下，英偉達GPU佔據全球AI芯片市場約80%份額，其Hopper架構產品被OpenAI、微軟、Meta等企業廣泛用於大模型訓練，但供應不足與成本攀升的問題逐年顯露。而依賴單一的供應商也可能制約企業技術迭代與產能穩定性。

Meta與微軟都曾嘗試自研芯片。微軟曾為了AI推出了Maia系列加速器如Maia100等，而Meta也推出了MTIA v2芯片用於推理工作。同時，Meta表示，明年將在人工智能基礎設施上投入600億美元（約合人民幣4.38千億1億元），微軟表示，在2025年將投入800億美元（約合人民幣5.85千億億元）。

雙方仍在大量採購英偉達GPU。據科技資訊公司Omdia預計，微軟2024年購買了48.5萬塊英偉達Hopper芯片，而Meta則購買了22.4萬塊，亞馬遜和谷歌則分別預計購買了19.6萬和16.9萬塊Hopper芯片。

不過，消息人士稱，OpenAI的內部人工智能芯片雖然能夠訓練和運行人工智能模型，但最初將以有限的規模部署，主要用於運行人工智能模型，在公司基礎設施中的作用有限。路透社稱，要建立一個像谷歌或亞馬遜的人工智能芯片項目那樣全面的項目，OpenAI需要僱傭數百名工程師。

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