激盪破局強音，“集成電路行業投資併購論壇”成功舉辦

春潮湧動，黃浦江畔激盪創新強音；星河璀璨，半導體賽道折射時代鋒芒。當國產替代的浪潮裹挾着技術突圍的熾熱渴望，一場關於破局與重構的半導體行業辯證法，在百年外灘的金融地標上演。

3月16日下午，“集成電路行業投資併購論壇”在上海海通外灘金融廣場隆重召開，本論壇由上海交通大學集成電路校友會主辦，芯原微電子（上海）股份有限公司聯合主辦，海通證券協辦。在本次論壇現場，匯聚了集成電路行業的領軍企業、投資機構及法律專家等多方代表——領軍企業掌舵謀篇，資本巨擘開渠引活水，律界智囊築牢防波堤，三大勢能共繪半導體併購的星辰航圖。

戴偉民：校友圈與產業併購整合的雙向奔赴

芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民為本次論壇做了開場致辭。

戴偉民指出，圍繞半導體行業的“企業併購”主題發起系列論壇，旨在促進校友企業間的深度合作。他強調，併購雖難度大、融合難，但校友間信任度高、圈子緊密，更易碰撞出合作火花。通過舉辦這一活動，力求推動上市公司、未上市企業及投資機構對接，力爭年內促成實質性校友企業間的併購案例落地，並希望交大在此領域率先探索，為其他高校提供參考。

戴偉民指出，活動採用“公開論壇+閉門會議”雙軌創新模式有望擊中“併購難”的痛點。他闡述，公開交流環節可以聚焦政策解讀與案例分享，閉門會議則深入探討具體合作意向。

戴偉民特別提到清華校友互助機制的成功經驗，呼籲交大校友在投資與併購領域走在前列。他表示，此類閉門會模式有望被兄弟院校等高校借鑑，形成以校友網絡為核心的商業合作生態。未來將進一步細化閉門會議主題與參與名單，通過持續的小範圍互動，激活校友資源，推動校企協同創新。

李軍：國家政策頂層設計與資本市場的“雙翼並驅”

海通證券總裁李軍在論壇致辭環節中指出，全球半導體行業正成呈現出週期性調整與技術變革的多重樣態，併購已成為企業跨越技術壁壘、擴大市場份額的關鍵手段。

李軍通過一組數據向到場嘉賓展示，2023年中國集成電路行業投融資規模超1200億元，併購活動活躍，多家硬科技企業通過併購加速技術突破。他進一步指出，目前半導體行業呈現出三大特徵：一是通過併購補強關鍵技術，如先進製程與AI芯片設計；二是垂直協同整合設計、製造、封裝等全產業鏈，降低對外依賴；三是龍頭企業構建“科技-產業-金融”生態閉環，推動良性循環。

李軍從國家層面上的政策持續和資本市場的助力兩個維度闡述了半導體產業的動能注入。從《國家集成電路產業發展推進綱要》到“科創板八條”、“併購六條”，國家層面扶持力度不斷加碼。“十四五”規劃將集成電路列為前沿領域，地方政府引導基金亦聚焦該產業。上海交大作為人才培養“黃埔軍校”，通過“政產學研投用”模式推動技術創新轉化，為行業輸送大量領軍人才。

李軍強調，交大校友網絡是技術創新與資本對接的重要紐帶。從“交大校友天團”到產學研一體化平台，校友資源正加速技術商業化進程。在國產替代與全球創新交匯的關鍵期，凝聚校友智慧、深化生態協同，將成為推動中國半導體產業崛起的重要力量。

最後，李軍表示海通證券宣佈與國泰君安完成合並後，新主體“國泰海通”將整合資本與業務資源，強化全產業鏈金融服務能力，繼續攜手校友企業及投資機構，以資本助力技術突破，打破行業壁壘。

王智：一級市場正在回調，“守正出奇”勢在必行

韋豪創芯合夥人王智在論壇現場發表了以“守正出奇，DeepSeek & High-stake”為主題的演講，深入剖析了當前半導體行業的投資邏輯與退出策略。他指出，半導體行業已從早期“野蠻生長”的國產替代階段轉向追求“優而非有”的高質量發展階段，投資者需在盤活存量項目的基礎上尋找增量機會，踐行“守正出奇”策略。

王智表示，當前半導體一級市場正經歷回調，投資機構需聚焦已驗證的優質項目，對度過“死亡曲線”的企業“下重注”。他以馬斯克的“High-stake”理念為例，強調通過併購、校友資本聯動等方式整合資源，並建議建立“DeepSeek式認知深度”，挖掘技術演進中的結構性機會。

王智在演講中提到，2024年下半年A股半導體板塊觸底反彈，AI相關標的領漲，為一級市場注入信心。但IPO政策收緊與併購市場“大風吹過，雨點寥寥”的現狀帶來壓力。王智指出，純金融套利的併購難以為繼，需迴歸產業協同邏輯，並建議關注港股上市及“實業型併購”，例如聯合產業資本獲取上市公司控制權並注入資產，提升退出可控性。

王智認為，AI、量子計算等前沿技術仍是半導體行業的核心驅動力，而年輕一代創業者憑藉新知識架構與工具，或成為顛覆性創新的主力軍。他舉例浦東集成電路大賽中的光計算芯片項目，強調需關注“他者”（創新型企業）與“幸者”（政策紅利領域），如國產GPU賽道。

針對退出難題，王智提出探索“產業型S基金”模式，通過橫向或縱向整合產業鏈資產，形成集團化資產包。他呼籲以產業思維盤活存量項目，例如借鑑美國PE與龍頭企業如芯原微電子的合作模式，實現資源協同。

最後，王智以李小龍“Be Water”理念總結，強調半導體投資需保持靈活適應力。無論是併購交易還是技術方向選擇，均需打破固有模式，像水一樣“無形”應對變化，在動態市場中捕捉機遇。

胡黎強：併購成敗的關鍵——企業文化與價值觀的融合

晶豐明源CEO胡黎強在論壇現場分享了公司在投資併購領域的豐富實踐經驗。

胡黎強重點提及了晶豐明源對易衝科技的收購案例。易衝作為國內無線充電和安卓平台協議芯片的龍頭企業，其技術平台與晶豐明源的高性能電源芯片、自研BCD工藝形成互補。雙方在汽車智能大燈、有線充協議芯片等領域的協同，進一步強化了市場競爭力。此外，晶豐明源通過入股凌鷗創芯，整合電機控制技術，四年內助其收入從2700萬元躍升至2.98億元，成為國際電機控制領域的頭部企業。

胡黎強強調，併購需長期投入與戰略定力。以凌鷗創芯為例，公司歷時6年完成100%控股，期間克服交易所政策波動，通過持續增持最終實現整合目標。類似案例還包括收購上海萊獅半導體和芯飛凌半導體，團隊歷時四年突破手機充電器電源芯片技術，2024年成功導入三星、摩托羅拉供應鏈，成為60瓦快充獨家供應商。

胡黎強坦言，併購成敗的關鍵在於企業文化與價值觀的融合。晶豐明源以“技術領先推動行業進步，國產落後奮力縮小差距”為使命，通過高階文化整合多背景團隊。例如，易衝團隊由清華海歸組成，而晶豐明源核心成員多來自交大、浙大，雙方以共同願景實現高效協作，避免“一流團隊內耗”。

除消費電子與家電領域，晶豐明源近年向高性能計算場景延伸。2024年，其電源芯片進入英偉達50顯卡參考設計，成為國內唯一入選方案商。此外，公司投資10億元推動國產自主可控技術，與飛騰、海光等國產芯片企業深度合作，並在服務器散熱系統等新興領域探索機會。

胡黎強透露，公司當前照明業務年收入約9億元，但通過併購易衝，雙方合併市場規模有望突破150億元，為衝擊全球前十奠定基礎。他表示，晶豐明源將繼續以“併購狂魔”風格拓展版圖，聚焦技術協同與客户價值，同時堅守“正值誠信、利他共贏、成長超越”的價值觀，推動行業生態共贏。

演講尾聲，胡黎強以“併購，迷人的陷阱”總結親身經歷，強調戰略定力與文化融合的重要性。在他看來，理論上的成功需經歷實踐淬鍊，而晶豐明源正以“創芯助力智造”的使命，在芯片國產化的浪潮中破浪前行。

在本次論壇的主題分享環節，華泰聯合證券董事總經理左迪向與會嘉賓分享了主題為“A股併購重組政策解讀與市場趨勢”的演講，浩天律師事務所合夥人姚約茜的演講主題是“併購正當時”。

圓桌論壇話題多維，互動熱烈

芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民主持論壇下半場的“圓桌論壇”。圓桌論壇參與嘉賓包括芯原股份戰略投資副總裁南婧，鴻芯微納CEO Charlie Huang，臨芯資本管理合夥人蔣愛軍，上海國投孚騰資本董事總經理張揚，上海國投先導基金董事總經理王溪，浦贏資產總經理丁亞明，海通證券投行委員會TMT行業組負責人吳志君，浦發銀行總行科技金融部副總經理田野。

圓桌論壇圍繞多個話題：“從上市公司的角度談併購”、“當今中國EDA公司的併購挑戰”、“‘重科輕財’的IPO審核思路”、“跨行業併購”、“資本如何賦能科技產業的整合與併購、銀行及金融機構如何通過科技金融產品支持科技產業併購與整合”。

圓桌會議環節還創制性的以“話題+投票”的方式呈現——圍繞話題向台下聽眾共同發起投票互動，每個子議題結束後引導觀眾票選最關注的分支方向，即時調整後續討論權重，形成“議題生長”的動態議程，圍繞核心議題設計開放式選擇題與觀點傾向題，投票結果同步投屏激發嘉賓即興回應，打破了單向輸出模式。

芯原股份戰略投資副總裁南婧作為上市公司代表分析了目前半導體產業的併購機遇與挑戰。她指出，隨着IPO數量自2023年8月收緊後同比減少40%，併購正成為投資退出的重要路徑及產業整合的核心驅動力。她強調，當前半導體行業進入復甦期，企業估值處於低位，為上市公司篩選優質標的提供了窗口期，尤其在半導體IP領域，儘管IP公司體量小、估值高且上市困難，但併購需求顯著。

南婧分析，半導體IP領域的潛在買家主要為芯片設計公司和同類IP企業。芯片設計公司可通過併購快速補足技術短板，如博通通過收購佈局AI雲計算ASIC服務，實現市值突破；而IP公司間的併購則能形成技術“組合拳”，例如芯原通過多次併購補足DSP、GPU等領域，並依託平台優勢將IP與設計服務結合，實現收入多元化。她指出，併購成功的關鍵在於技術整合與文化融合，避免“1+1<2”的困境，通過多起併購，芯原股份不僅填補技術空白，還憑藉包容文化實現跨地域團隊高效協作，最終在GPU、NPU等領域取得全球領先地位。南婧總結，半導體IP併購不僅推動產業資源整合，更能通過“引進-消化-創新”模式，為行業創造長期價值。

鴻芯微納CEO Charlie Huang作為EDA企業代表，闡述了EDA這一細分賽道的併購前景。他指出，當前EDA行業企業數量眾多但市場分散，行業整合或淘汰已成必然趨勢，併購並非單純資本運作，而是需結合戰略眼光與執行魄力的系統工程，尤其需警惕短期業績壓力與整合風險。

針對同業整合，Charlie Huang指出縱向併購中常面臨產品線與人員冗餘問題，執行者需“鐵面無私”裁撤重疊業務，否則難以實現市場協同效應；橫向併購則需瞄準行業龍頭，即使溢價收購也要敢於決策，但前提是股東與董事會能給予長期耐心。

Charlie Huang特別提醒，併購後的整合成效往往需五年甚至十年方能顯現。呼籲投資者與董事會摒棄急功近利心態，給予企業足夠的成長週期。

最後，Charlie Huang總結指出，EDA行業成功併購的關鍵在於“買最好的公司、做最難的決策”。企業需以長期價值為導向，通過精準整合提升競爭力，而非被短期財務指標束縛。

臨芯資本管理合夥人蔣愛軍結合20餘年投行經驗，在圓桌論壇環節也分享了其對跨行業併購的深度見解。蔣愛軍指出，臨芯資本作為專注於半導體產業的投資平台，早期曾投資芯原等企業，並通過跨行業併購助力企業突破行業物理極限，實現生產要素的跨越式成長。他強調，併購的核心邏輯需圍繞“技術、場景、資源”三要素協同，同時需關注政策趨勢與生態邏輯。

蔣愛軍提出，企業跨行業併購應聚焦三個維度：技術代差、場景適配與資源整合。技術層面需具備“至少兩代以上”的領先性，場景需符合政策支持方向（如雙碳、新能源），資源則涵蓋數據、供應鏈等非傳統要素。

儘管跨行業併購潛力巨大，蔣愛軍提醒需警惕整合風險。不同行業的估值邏輯差異（如光伏企業PE估值與AI芯片IP估值）、資源錯配（如傳統制造業與長週期創新企業現金流矛盾）等問題可能引發資金鍊斷裂。她建議，併購中需設計多維風險對沖機制，除業績對賭外，應設定技術、市場、資源整合的里程碑，並給予被收購方獨立運營過渡期。例如三一重工併購樹根互聯後，通過數據中台逐步整合業務流，實現平穩協同。

蔣愛軍強調，併購是傳統企業擁抱先進生產力的戰略延續，而非短期市值管理工具。未來方向應聚焦“技術卡位型”、“場景穿透型”、“生態型”三類併購，同時確保收購雙方文化價值觀一致。她呼籲，各方需以長期協同為目標，在政策主線與生態邏輯下，共同構建技術協同網絡，助力企業突破生命週期瓶頸，實現第二增長曲線。

上海國投孚騰資本董事總經理張揚詳細闡述了資本賦能科技產業整合的機遇與邏輯。作為上海國投旗下首個市場化基金管理人，孚騰資本聯合上海交通大學成立“交大科技策源基金”，聚焦5億元規模投資交大體系內科技成果轉化及校友創業項目，順應“投早、投小、投硬科技”趨勢，助力產學研深度協同。

張揚指出，中國經濟從高速增長轉向高質量發展，行業增速放緩但頭部集中度提升，為併購整合創造空間。當前A股平均市盈率約十幾倍，較歷史高位顯著回調，疊加外資退出、企業家代際傳承意願增強、細分行業結構優化等因素，併購交易市場迎來窗口期。

他指出，與互聯網行業“內部擴張”邏輯不同，集成電路因技術門檻高、細分領域分散，企業需通過併購突破發展瓶頸。張揚以半導體材料和設備為例：全球半導體材料市場約600-700億美元，硅材佔比僅30%，其餘光刻膠、化工材料等細分賽道空間廣闊但分散，併購成為低成本擴張核心路徑；設備領域細分龍頭明確，下游客户集中，併購可快速補全產品線。他透露，孚騰資本已設立三隻專項併購基金，分別聚焦半導體材料、設備等細分領域，挖掘技術協同與產業鏈整合機會。

張揚坦言，財務投資人在科技併購中參與度較低，主因行業要求“穩定現金流、可預測格局及低成本投資”，而集成電路管理複雜度高，“投後成敗完全繫於自身”。他強調，併購成功需在投資時即鎖定優質管理團隊，“而非事後補救”。當前產業投資人仍是主力，通過技術、資源協同構建生態。他呼籲市場關注併購的長期價值創造，而非短期套利，以真正推動行業高質量發展。

浦贏資產總經理丁亞明基於多年投資經驗，犀利剖析併購交易難點。他認為，相比PE投資，併購面臨的核心挑戰並非資本短缺，而是買賣雙方理念與認知的深度博弈。

丁亞明指出，併購失敗常源於賣方對“價值最大化”的過度執念。此外交易結構設計的技術難題也不容忽視，如控股權分步轉讓、資產注入合規性等，均需專業團隊精密籌劃。

針對併購困局，丁亞明提出兩大破題思路：一是優先推動“熟人交易”，降低信任成本與認知摩擦；二是建議創始人在交易中保留部分股權，以“投資心態”選擇收購方，而非徹底退出。

丁亞明強調，資本在併購中僅是工具，真正難點在於投後預期管理。“買方若對協同效應過於樂觀，極易陷入整合泥潭。”他呼籲各方理性看待併購價值，避免短期股價炒作思維，轉而關注戰略協同與團隊融合。其觀點直擊行業痛點，為高熱度併購市場注入一劑“冷思考”。

海通證券投行委員會TMT行業組負責人吳志君，上海國投先導基金董事總經理王溪，浦發銀行總行科技金融部副總經理田野也在圓桌論壇環節做了相關發言。

結語

作為中國半導體產業破浪前行的縮影，本次論壇不僅搭建了產、投、法三方深度對話的橋樑，更以“外灘智慧”為國產替代注入強心劑。從技術突圍的共識到資本活水的引渠，從風險防範的未雨綢繆到生態協同的路徑探索，與會者共同勾勒出半導體行業高質量發展的新座標。在全球化競爭與自主創新的雙軌並行下，這場思想碰撞或將成為撬動產業變局的關鍵支點——當資本之力、科技之光與制度之盾在此交匯，中國半導體併購的航船，正迎着時代的浪潮，駛向更廣闊的星辰大海。