自研SoC要登場？小米回應成立芯片平台部

4月15日，市場有消息傳出，小米日前內部宣佈，在手機部產品部組織架構下成立芯片平台部，任命秦牧雲擔任芯片平台部負責人，向產品部總經理李俊彙報。

資料顯示，秦牧雲此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監，後加入小米。

但在當天傍晚，小米集團公關部總經理王化發文回應關於成立芯片平台部相關消息，表示小米集團的手機產品部的芯片平台部一直存在，主要負責收集產品芯片平台選型評估和深度定製，而秦牧雲也加入小米已久。

微博

近期有消息稱，小米15S Pro將首發搭載小米自研SoC芯片登場。日前，小米聯合創始人、副董事長林斌也在微博上回復網友時首次確認了小米15S Pro新機的存在。但這款新機的具體規格，仍待小米官方確認。

小米的自研芯片歷程始於2014年10月，當時小米成立了全資子公司北京松果電子，開啓手機芯片研發之路。2017年2月，小米發佈了首款自研SoC芯片澎湃S1，採用28nm工藝，搭載於小米5C手機，但市場反響有限。

此後，小米被傳出澎湃S2流片失敗，核心系統級芯片進展緩慢。2021年，小米推出了自研影像芯片澎湃C1和充電管理芯片澎湃P1，策略似乎暫時轉向了專用芯片。2022年，小米又推出了澎湃G1電池管理芯片。