自研SoC要登場?小米回應成立芯片平台部
guancha

4月15日,市場有消息傳出,小米日前內部宣佈,在手機部產品部組織架構下成立芯片平台部,任命秦牧雲擔任芯片平台部負責人,向產品部總經理李俊彙報。
資料顯示,秦牧雲此前曾在高通任職,擔任高通產品市場高級總監,後加入小米。
但在當天傍晚,小米集團公關部總經理王化發文回應關於成立芯片平台部相關消息,表示小米集團的手機產品部的芯片平台部一直存在,主要負責收集產品芯片平台選型評估和深度定製,而秦牧雲也加入小米已久。

微博
近期有消息稱,小米15S Pro將首發搭載小米自研SoC芯片登場。日前,小米聯合創始人、副董事長林斌也在微博上回復網友時首次確認了小米15S Pro新機的存在。但這款新機的具體規格,仍待小米官方確認。
小米的自研芯片歷程始於2014年10月,當時小米成立了全資子公司北京松果電子,開啓手機芯片研發之路。2017年2月,小米發佈了首款自研SoC芯片澎湃S1,採用28nm工藝,搭載於小米5C手機,但市場反響有限。
此後,小米被傳出澎湃S2流片失敗,核心系統級芯片進展緩慢。2021年,小米推出了自研影像芯片澎湃C1和充電管理芯片澎湃P1,策略似乎暫時轉向了專用芯片。2022年,小米又推出了澎湃G1電池管理芯片。