英特爾將與面壁智能共同研發端側智能座艙

4月23日，英特爾首次參加上海車展，發佈了第二代AI（人工智能）增強型軟件定義汽車系統級芯片（SDV SoC）。這款SDVSoC率先在汽車行業推出基於芯粒架構的設計，進一步擴展了英特爾在智能座艙領域的創新產品組合，相比上一代產品，生成式和多模態AI性能最高可提升10倍。

此外，英特爾還宣佈與面壁智能共同研發端側原生智能座艙、與黑芝麻智能聯合發佈艙駕融合平台。

現有座艙依賴於雲端算力，在網絡不穩定或無網絡覆蓋的場景下，用户體驗也會受到影響。英特爾與面壁智能率先在業界推出車載純端側GUI智能體，打破了AI大模型對網絡連接的依賴。

這一車載大模型GUI智能體結合了英特爾鋭車載獨立顯卡的算力和顯存優勢，和麪壁智能高知識密度端側大模型的推理效率與即時響應能力，為用户提供離線語音指令理解、上下文記憶、個性化服務推薦和屏幕操作等功能，並在複雜場景對話中順暢解析語言結構和語境、理解自然語言指令，讓人機交互更加流暢、自然。

通過整合面壁智能的多模態技術與英特爾OpenVINO工具鏈，GUI智能體還能優化車內攝像頭、麥克風等傳感器的數據處理能力，實現駕駛員狀態監測、手勢控制、自然語音對話等功能的端側即時推理，為駕駛安全和便捷交互提供有力保障。

圖源：觀察者網

英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車事業部總經理Jack Weast表示：“智能化風潮推動汽車成為個性化的第三空間。英特爾與面壁智能的合作，將進一步探索AI大模型在智能座艙領域的應用前景。我們相信，雙方的合作不僅將為用户帶來高保真視覺效果和增強交互體驗，也將助力汽車廠商在市場中脱穎而出。”

面壁智能CEO兼聯合創始人李大海表示：“我們非常高興能與英特爾達成戰略級合作。雙方將充分發揮各自在技術和市場方面的優勢，共同開發‘英特爾&面壁智能車載大模型GUI智能體’。基於英特爾車載獨立顯卡高算力、大顯存的硬件優勢，與面壁智能‘小鋼炮’端側大模型卓越的推理效率與即時響應能力，我們將共同打造多場景、多模態的智能座艙方案，提供更具個性化的全新車內交互體驗。”

與此同時，黑芝麻智能與英特爾正式宣佈達成戰略合作。 雙方成立聯合工作組，共同開發“英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平台” （ 以下簡稱“艙駕融合平台” ）， 通過整合雙方在智能座艙與輔助駕駛領域的核心技術優勢，為全球車企提供更高性能、 更具性價比、 更安全可靠的跨域融合解決方案。

在具體實踐中，黑芝麻智能與英特爾合作打造了首個原型方案“英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平台”：武當1200家族芯片作為安全底座承載車載基礎功能，英特爾旗艦處理器提供頂級座艙體驗，華山A2000芯片則為輔助駕駛的大模型運算持續供能。這種分層架構通過穩定底座+可擴展算力的組合，在保證功能安全性的同時實現智能系統的敏捷迭代，為不同定位車型提供兼具性價比與前沿性能的解決方案。