英偉達等美國芯片巨頭連夜適配千問3

4月29日，觀察者網獲悉，阿里巴巴千問3開源後，上下游供應鏈連夜進行適配和調用，英偉達、高通、聯發科、AMD等多家頭部芯片廠商已成功適配千問3，在不同硬件平台和軟件棧上的推理效率均顯著提升，可滿足移動終端和數據中心場景的AI推理需求。

據介紹，在AIME、LiveCodeBench等權威數學和代碼評測集上，剛剛開源的千問3全面超越DeepSeek-R1、OpenAl-o1等國內外領先模型。千問3還是國內首個混合推理模型，簡單任務可低算力“秒回”，面對複雜問題則可多步驟“深度思考”，大幅節省算力消耗。

根據阿里雲官方信息，此次開源包括兩款MoE模型：Qwen3-235B-A22B（2350多億總參數、 220多億激活參數），以及Qwen3-30B-A3B（300億總參數、30億激活參數）；以及六個Dense模型：Qwen3-32B、Qwen3-14B、Qwen3-8B、Qwen3-4B、Qwen3-1.7B和Qwen3-0.6B。

此外，在阿里千問3開源數小時後，華為官方宣佈昇騰支持千問3全系列模型部署，開發者在MindSpeed和MindIE中開箱即用，實現千問3的0day適配。隨後海光信息也表示，在“深算智能”戰略引領下，海光DCU迅速完成對全部8款模型的無縫適配+調優，覆蓋235B/32B/30B/14B/8B/4B/1.7B/0.6B，實現零報錯、零兼容性問題的秒級部署。

早在2024年3月，智能手機芯片廠商聯發科，已在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問18億、40億參數大模型，此次適配千問3是雙方芯片級軟硬適配的延續。去年10月，高通在在發佈會上宣佈了跟騰訊混元和智譜的合作，騰訊混元大模型7B和3B版本、智譜的GLM-4V端側視覺大模型都會在搭載驍龍8 Elite的手機上落地。

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