英特爾：18A製程已風險試產，今年內正式量產

當地時間4月29日，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享了多代核心製程和先進封裝技術的最新進展，並宣佈了全新的生態系統項目和合作關係。此外，行業領袖齊聚一堂，探討英特爾的系統級代工模式如何促進與合作伙伴的協同，幫助客户推進創新。

英特爾公司首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）在開幕演講中分享了英特爾代工的進展和未來發展重點，強調公司正在推動其代工戰略進入下一階段。英特爾代工首席技術與運營官Naga Chandrasekaran以及代工服務總經理Kevin O’Buckley也分別發表了主題演講，展示了製程和先進封裝的最新進展，並重點介紹了英特爾代工遍佈全球的多元化製造和供應鏈佈局，以及生態系統的支持。

Synopsys、Cadence、Siemens EDA和PDF Solutions等生態系統合作伙伴加入了陳立武的開幕演講，強調在服務代工客户方面的合作。來自聯發科、微軟和高通公司的高管也加入了O’Buckley的演講。

製程技術方面，英特爾代工已與主要客户就Intel 14A 製程工藝展開合作，發送了Intel 14A PDK（製程工藝設計工具包）的早期版本。這些客户已經表示有意基於該節點製造測試芯片。相對於Intel 18A所採用的PowerVia背面供電技術，Intel 14A將採用PowerDirect直接觸點供電技術。

同時，Intel 18A製程節點已進入風險試產階段（in risk production），並將於今年內實現正式量產（volume manufacturing）。英特爾代工的生態系統合作伙伴為Intel 18A提供了EDA支持，參考流程和知識產權許可，讓客户可以基於該節點開始產品設計。

Intel 18A製程節點的演進版本Intel 18A-P，將為更大範圍的代工客户帶來更卓越的性能。Intel 18A-P的早期試驗晶圓（early wafers）目前已經開始生產。由於Intel 18A-P與Intel 18A的設計規則兼容，IP和EDA合作伙伴已經開始為該演進節點提供相應的支持。

Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效進步基礎上推出的另一種Intel 18A演進版本。Intel 18A-PT可通過Foveros Direct 3D先進封裝技術與頂層芯片連接，混合鍵合互連間距小於5微米。

此外，英特爾代工流片的首批基於16納米制程的產品已經進入晶圓廠生產。英特爾代工也正在與主要客户洽談與UMC合作開發的12納米節點及其演進版本。

針對先進封裝需求，英特爾代工提供系統級集成服務，使用Intel 14A和Intel 18A-P製程節點，通過Foveros Direct（3D堆疊）和EMIB（2.5D橋接）技術實現連接。英特爾還將向客户提供新的先進封裝技術，包括面向未來高帶寬內存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先進封裝技術方面，Foveros-R和Foveros-B也將為客户提供更多高效靈活的選擇。

此外，與Amkor Technology的全新合作，進一步提升了客户在選擇適合其需求的先進封裝技術方面的靈活性。

在製造領域，英特爾亞利桑那州的 Fab 52 工廠 已成功完成 Intel 18A的流片（run the lot），標誌着該廠首批晶圓（wafer）順利試產成功，展現了英特爾在先進製程製造方面的進展。Intel 18A 節點的大規模量產（volume production）將率先在俄勒岡州的晶圓廠實現，而在亞利桑那州的製造預計將於今年晚些時候進入量產爬坡階段（ramp up）。

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