英特爾:18A製程已風險試產,今年內正式量產
汤普济我在看着你

當地時間4月29日,2025英特爾代工大會(Intel Foundry Direct Connect)開幕,英特爾分享了多代核心製程和先進封裝技術的最新進展,並宣佈了全新的生態系統項目和合作關係。此外,行業領袖齊聚一堂,探討英特爾的系統級代工模式如何促進與合作伙伴的協同,幫助客户推進創新。
英特爾公司首席執行官陳立武(Lip-Bu Tan)在開幕演講中分享了英特爾代工的進展和未來發展重點,強調公司正在推動其代工戰略進入下一階段。英特爾代工首席技術與運營官Naga Chandrasekaran以及代工服務總經理Kevin O’Buckley也分別發表了主題演講,展示了製程和先進封裝的最新進展,並重點介紹了英特爾代工遍佈全球的多元化製造和供應鏈佈局,以及生態系統的支持。
Synopsys、Cadence、Siemens EDA和PDF Solutions等生態系統合作伙伴加入了陳立武的開幕演講,強調在服務代工客户方面的合作。來自聯發科、微軟和高通公司的高管也加入了O’Buckley的演講。

製程技術方面,英特爾代工已與主要客户就Intel 14A 製程工藝展開合作,發送了Intel 14A PDK(製程工藝設計工具包)的早期版本。這些客户已經表示有意基於該節點製造測試芯片。相對於Intel 18A所採用的PowerVia背面供電技術,Intel 14A將採用PowerDirect直接觸點供電技術。
同時,Intel 18A製程節點已進入風險試產階段(in risk production),並將於今年內實現正式量產(volume manufacturing)。英特爾代工的生態系統合作伙伴為Intel 18A提供了EDA支持,參考流程和知識產權許可,讓客户可以基於該節點開始產品設計。
Intel 18A製程節點的演進版本Intel 18A-P,將為更大範圍的代工客户帶來更卓越的性能。Intel 18A-P的早期試驗晶圓(early wafers)目前已經開始生產。由於Intel 18A-P與Intel 18A的設計規則兼容,IP和EDA合作伙伴已經開始為該演進節點提供相應的支持。
Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效進步基礎上推出的另一種Intel 18A演進版本。Intel 18A-PT可通過Foveros Direct 3D先進封裝技術與頂層芯片連接,混合鍵合互連間距小於5微米。
此外,英特爾代工流片的首批基於16納米制程的產品已經進入晶圓廠生產。英特爾代工也正在與主要客户洽談與UMC合作開發的12納米節點及其演進版本。

針對先進封裝需求,英特爾代工提供系統級集成服務,使用Intel 14A和Intel 18A-P製程節點,通過Foveros Direct(3D堆疊)和EMIB(2.5D橋接)技術實現連接。英特爾還將向客户提供新的先進封裝技術,包括面向未來高帶寬內存需求的EMIB-T;在Foveros 3D先進封裝技術方面,Foveros-R和Foveros-B也將為客户提供更多高效靈活的選擇。
此外,與Amkor Technology的全新合作,進一步提升了客户在選擇適合其需求的先進封裝技術方面的靈活性。

在製造領域,英特爾亞利桑那州的 Fab 52 工廠 已成功完成 Intel 18A的流片(run the lot),標誌着該廠首批晶圓(wafer)順利試產成功,展現了英特爾在先進製程製造方面的進展。Intel 18A 節點的大規模量產(volume production)將率先在俄勒岡州的晶圓廠實現,而在亞利桑那州的製造預計將於今年晚些時候進入量產爬坡階段(ramp up)。
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