填補中國大陸先進芯片設計空白!3nm小米芯片要來了

(文/觀察者網 呂棟 編輯/張廣凱)
近日,雷軍宣佈小米自研設計手機SoC芯片“玄戒O1”即將發佈的消息,引發大量關注。就在剛剛,雷軍微博透露了更多關於小米芯片的信息,這顆備受關注芯片的核心信息也揭開了面紗——第二代3nm工藝製程,追平了當前國際最先進設計水平,遠超市場預期。此前,市場普遍猜測小米芯片為4nm水準。這顆芯片的問世,標誌着小米成為蘋果、三星、華為之後,全球第四個擁有自研設計SoC芯片能力的手機廠商,這也是中國大陸首次成功實現3nm芯片設計突破,填補了先進芯片的設計空白,是中國科技行業的里程碑事件。
雷軍表示,玄戒立項之初,就提出了很高的目標:最新的工藝製程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效;至少投資十年,至少投資500億。他透露,四年多時間,截止今年4月底,玄戒累計研發投入已經超過了 135億人民幣。目前,研發團隊已經超過了2500人,今年預計的研發投入將超過60億元。“我相信,這個體量,在目前國內半導體設計領域,無論是研發投入,還是團隊規模,都排在行業前三。”

圖源:雷軍微博
值得指出的是,當前半導體行業的摩爾定律已經放緩,歐美巨頭推動芯片微縮的腳步也逐步放慢,我們每前進一小步,差距就縮小一大步,這是中國芯片追趕的關鍵時刻。在追趕國際領先的過程中,芯片設計與製造一體兩面,同等重要。
長久以來,公眾對芯片的認知,普遍停留在芯片製造層面,台積電的納米級製程工藝驚豔表現,常讓人誤以為芯片競賽的勝負只取決於半導體制造。
事實上,設計與製造是芯片產業最為重要的兩道工序,翻開半導體產業發展史,芯片設計的難度並不亞於製造,沒有英偉達設計的GPU版圖,台積電不可能造出全球頂尖的AI芯片,沒有高通的設計,三星同樣無法造出高端手機SoC。這種設計和製造的協同,是中國半導體發展的重要啓示。
要想追上世界先進水平,中國芯片必須兩條腿走路,設計與製造齊頭並進。芯片製造是超重資產行業,涉及產業鏈、供應鏈十分複雜,需要重點投入和協調,突圍應該只是時間問題。同樣重要的芯片設計,我們有大量像華為、小米這樣的中國科技中堅投身其中,車規芯片、服務器芯片的設計已經實現5nm突破,這次小米在更為複雜的手機SoC領域實現3nm突破,一舉追平全球最先進水平。

雖然小米還未公佈“玄戒O1”的性能指標,但這顆芯片的表現無疑值得期待。十年飲冰,難涼熱血,小米並非半導體行業的新兵,早在2014年就成立了松果電子研發芯片。雖然早期的澎湃S1表現不盡如人意,但在技術高度密集的芯片行業,最寶貴的精神就是堅持,縱觀英偉達、高通、蘋果、英特爾這些歐美巨頭,無一不是經過數十年高投入才有今天的輝煌。
十年來,小米從未放棄在半導體和操作系統等底層技術領域攻堅,近5年研發投入超過千億。在澎湃S1遭遇挫折後,小米持續在芯片領域深耕,連續推出多款功能芯片,最終量變引發質變,攻下了芯片設計“皇冠上的明珠”——手機SoC。要知道,手機SoC幾乎是最複雜的芯片,包含多個功能模塊,小米自研的這顆SoC擁有高達190億個晶體管,是小芯片的數十倍。小米的突破,不僅讓其有能力與蘋果、三星等世界級巨頭同台競技,也再度證明一個道理:只要堅定實幹,就沒有不可逾越的高山;只要奮起直追,後來者永遠有機會。

眾所周知,近些年中國半導體行業在外部環境壓力、內部政策支持下,已經取得顯著進步,成熟製程芯片的設計和製造已形成規模。但我們追趕的同時,國外的芯片巨頭也在繼續進步。這警示着我們,中國要實現高水平科技自立自強,就必須在高端芯片設計和製造兩個方向上突破,兩手抓、兩手都要強。
這次小米實現3nm芯片設計突破,無疑將對國內產業鏈形成牽引效應,一方面可以留住國內的高端芯片人才,甚至吸引海外頂尖人才回國;另一方面也能提升小米產品軟硬協同的體驗,激發上下游研發配套的熱情和活力,拉動國內創新鏈邁向高端。
一花獨放不是春,百花齊放春滿園。在中國從芯片大國邁向芯片強國的征程中,高端芯片設計和製造是必須拿下的“上甘嶺”,這需要國產半導體行業有更多有實力的選手團結起來。無論是芯片設計還是芯片製造,唯有實幹,方能突圍。事實上,中國科技企業的目標是一致的,那就是一定要趕上和超過國際先進水平。小米這次突破給國產半導體行業打了一針強心劑。期待有更多像小米一樣的中國企業,板凳願坐十年冷,迎難而上追趕國際先進水平,引領國產芯邁向世界一流!
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