填補中國大陸先進芯片設計空白！3nm小米芯片要來了

（文/觀察者網 呂棟 編輯/張廣凱）

近日，雷軍宣佈小米自研設計手機SoC芯片“玄戒O1”即將發佈的消息，引發大量關注。就在剛剛，雷軍微博透露了更多關於小米芯片的信息，這顆備受關注芯片的核心信息也揭開了面紗——第二代3nm工藝製程，追平了當前國際最先進設計水平，遠超市場預期。此前，市場普遍猜測小米芯片為4nm水準。這顆芯片的問世，標誌着小米成為蘋果、三星、華為之後，全球第四個擁有自研設計SoC芯片能力的手機廠商，這也是中國大陸首次成功實現3nm芯片設計突破，填補了先進芯片的設計空白，是中國科技行業的里程碑事件。

雷軍表示，玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝製程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效；至少投資十年，至少投資500億。他透露，四年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了 135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。“我相信，這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。”

圖源：雷軍微博

值得指出的是，當前半導體行業的摩爾定律已經放緩，歐美巨頭推動芯片微縮的腳步也逐步放慢，我們每前進一小步，差距就縮小一大步，這是中國芯片追趕的關鍵時刻。在追趕國際領先的過程中，芯片設計與製造一體兩面，同等重要。

長久以來，公眾對芯片的認知，普遍停留在芯片製造層面，台積電的納米級製程工藝驚豔表現，常讓人誤以為芯片競賽的勝負只取決於半導體制造。

事實上，設計與製造是芯片產業最為重要的兩道工序，翻開半導體產業發展史，芯片設計的難度並不亞於製造，沒有英偉達設計的GPU版圖，台積電不可能造出全球頂尖的AI芯片，沒有高通的設計，三星同樣無法造出高端手機SoC。這種設計和製造的協同，是中國半導體發展的重要啓示。

要想追上世界先進水平，中國芯片必須兩條腿走路，設計與製造齊頭並進。芯片製造是超重資產行業，涉及產業鏈、供應鏈十分複雜，需要重點投入和協調，突圍應該只是時間問題。同樣重要的芯片設計，我們有大量像華為、小米這樣的中國科技中堅投身其中，車規芯片、服務器芯片的設計已經實現5nm突破，這次小米在更為複雜的手機SoC領域實現3nm突破，一舉追平全球最先進水平。

雖然小米還未公佈“玄戒O1”的性能指標，但這顆芯片的表現無疑值得期待。十年飲冰，難涼熱血，小米並非半導體行業的新兵，早在2014年就成立了松果電子研發芯片。雖然早期的澎湃S1表現不盡如人意，但在技術高度密集的芯片行業，最寶貴的精神就是堅持，縱觀英偉達、高通、蘋果、英特爾這些歐美巨頭，無一不是經過數十年高投入才有今天的輝煌。

十年來，小米從未放棄在半導體和操作系統等底層技術領域攻堅，近5年研發投入超過千億。在澎湃S1遭遇挫折後，小米持續在芯片領域深耕，連續推出多款功能芯片，最終量變引發質變，攻下了芯片設計“皇冠上的明珠”——手機SoC。要知道，手機SoC幾乎是最複雜的芯片，包含多個功能模塊，小米自研的這顆SoC擁有高達190億個晶體管，是小芯片的數十倍。小米的突破，不僅讓其有能力與蘋果、三星等世界級巨頭同台競技，也再度證明一個道理：只要堅定實幹，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，後來者永遠有機會。

眾所周知，近些年中國半導體行業在外部環境壓力、內部政策支持下，已經取得顯著進步，成熟製程芯片的設計和製造已形成規模。但我們追趕的同時，國外的芯片巨頭也在繼續進步。這警示着我們，中國要實現高水平科技自立自強，就必須在高端芯片設計和製造兩個方向上突破，兩手抓、兩手都要強。

這次小米實現3nm芯片設計突破，無疑將對國內產業鏈形成牽引效應，一方面可以留住國內的高端芯片人才，甚至吸引海外頂尖人才回國；另一方面也能提升小米產品軟硬協同的體驗，激發上下游研發配套的熱情和活力，拉動國內創新鏈邁向高端。

一花獨放不是春，百花齊放春滿園。在中國從芯片大國邁向芯片強國的征程中，高端芯片設計和製造是必須拿下的“上甘嶺”，這需要國產半導體行業有更多有實力的選手團結起來。無論是芯片設計還是芯片製造，唯有實幹，方能突圍。事實上，中國科技企業的目標是一致的，那就是一定要趕上和超過國際先進水平。小米這次突破給國產半導體行業打了一針強心劑。期待有更多像小米一樣的中國企業，板凳願坐十年冷，迎難而上追趕國際先進水平，引領國產芯邁向世界一流！

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