雷軍稱小米3nm芯片大規模量產，高通回應

（文/楊依婷 編輯/呂棟）

當地時間5月19日，據美國媒體CNBC報道，高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（ Cristiano Amon）表示，小米自研芯片的最新舉措，預計不會影響其業務。

阿蒙表示：“我們仍然是小米的戰略芯片供應商，最重要的是，我認為高通驍龍芯片已經用於小米旗艦產品，並將繼續用於小米旗艦產品。”

迄今為止，高通一直是小米旗艦智能手機SoC（系統級芯片）的主要供應商，其驍龍系列半導體為小米提供核心支持。

近日，小米最新官宣了自研3nm旗艦手機SoC芯片玄戒O1，是市場上最先進的工藝之一。iPhone 16 Pro和Pro Max智能手機內置的蘋果A18 Pro芯片也採用相同的工藝製造。

考慮到成本和工藝難度，全球很少有智能手機公司能夠自主設計SoC。蘋果、三星和華為是少數幾家推出自有芯片的公司。許多其他供應商則依賴高通和聯發科等公司的產品。但自主設計芯片的一大優勢是能夠更緊密地集成硬件和軟件，從而提供與競爭對手不同的體驗。

5月19日，小米CEO雷軍在微博上表示，玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝製程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效；至少投資十年，至少投資500億。他透露，四年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了 135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。“我相信，這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。”

小米發言人證實，這項500億元人民幣的投資將於2025年啓動。

小米預計將於5月22日發佈新的智能手機、平板電腦和電動汽車，屆時將發佈玄武O1——一款將搭載於小米即將推出的智能手機上的系統級芯片。

5月20日，雷軍表示，小米玄戒O1，小米自主研發設計的3nm旗艦芯片，已開始大規模量產。搭載小米玄戒O1兩款旗艦，將同時發佈：高端旗艦手機小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。

玄武O1並非小米的首款SoC，早在2017年，小米就發佈了澎湃S1。雷軍表示，由於各種原因和挫折，SoC的研發一度暫停。小米也曾推出過其他類型的半導體，例如用於提升管理性能或成像性能的半導體，但玄武O1將標誌着小米迴歸智能手機核心部件。

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