外掛第三方基帶，是小米芯片最佳選擇？

5月21日，市場調研機構Canalys發文稱，2017年，小米推出了首款自主研發的4G手機SoC芯片——澎湃S1。這款基於28納米工藝打造的芯片曾應用於小米5c手機，但由於市場因素未能持續迭代。

然而，小米並未就此止步芯片研發之路，而是轉向了技術難度相對較低的專用小芯片領域。自2021年起，小米陸續在旗下產品中商用多款自研小芯片，涵蓋影像處理、電源管理和信號增強等功能模塊，為後續芯片研發積累了寶貴的實戰經驗。經過八年的技術沉澱，小米於近期推出了全新自研旗艦SoC芯片——玄戒O1。

文章稱，這款採用目前最先進的3納米制程工藝的芯片，創新性地採用自研AP架構搭配外掛第三方基帶方案，其性能表現已可媲美當前市面上的旗艦級芯片產品。值得一提的是，這標誌着小米成為中國第二家實現旗艦SoC芯片量產並商用的手機終端製造商。

Omdia

“自主研發的AP和第三方基帶芯片是小米SoC發展的最佳路徑”

Canalys認為，目前，採用自研應用處理器（AP）搭配第三方基帶芯片的方案，是小米SoC發展路徑上的最優選擇。這一決策源於基帶芯片自主研發面臨的三大核心挑戰：

首先，專利壁壘高築。基帶技術專利高度集中在少數頭部企業手中，包括高通、聯發科、紫光展鋭和華為等產業巨頭。若選擇自研基帶芯片，小米將面臨嚴峻的專利突圍戰，要麼需要構建全新的專利規避方案，要麼不得不支付高昂的專利授權費用。

其次，全球適配成本巨大。要實現全頻段通信支持並保持對4G/3G/2G網絡的向下兼容，必須與全球各地的通信設備商和運營商進行深度協作。這一過程不僅涉及眾多基站設備廠商的適配調試，還需要投入數以億計的資金和數年時間的持續優化。

第三，通信環境極端複雜。現實中的無線通信場景千差萬別，要確保芯片在各種複雜環境下都能保持穩定的信號接收性能，必須進行長期、大規模的實地測試和持續優化。

目前全球範圍內，除華為和三星具備基帶集成能力外，其他手機廠商普遍採用外掛基帶方案，這充分印證了該技術路線的現實合理性。

文章提到，小米持續投入芯片研發的戰略價值主要體現在以下三個方面：

首先，構建軟硬一體的完整生態閉環。目前小米已形成涵蓋智能汽車、智能手機、平板電腦、PC、可穿戴設備、智能電視及各類IoT產品的全場景硬件佈局，芯片需求呈現指數級增長。通過自研芯片，小米能夠打造自主可控的芯片供應鏈體系，從根本上保障產品供應安全。

其次，實現跨終端深度協同。基於澎湃OS操作系統，配合自研芯片的底層優化能力，小米產品矩陣將實現前所未有的軟硬件協同效應。這種深度整合不僅能顯著提升設備間的互聯互通體驗，更能為用户帶來更流暢、更智能的全場景交互。

第三，強化科技創新領導力。在半導體領域，先進製程SoC的研發能力被視為科技企業的核心競爭力標杆。通過持續投入芯片自研，小米不僅能夠實現產品差異化設計，更能塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢價能力。這種技術壁壘的構建，將為小米在全球化競爭中奠定長期優勢。

小米智能手機SoC採用多元化供應模式

根據Omdia的Smartphone Tech監測報告顯示：2024年小米智能手機所採用的SoC芯片全部依賴第三方供應商。多元化的供應格局：聯發科（MediaTek）佔據主導地位，其SoC芯片在小米手機中的採用率高達63%，成為最主要的芯片供應商；高通（Qualcomm）位居第二，供應占比為35%，主要服務於小米的中端高端機型；紫光展鋭（UNISOC）作為國產芯片代表，獲得了2%的供應份額。

從價格分價格段看，MTK的SOC在小米智能手機出貨中有95%運用在400美金以下的產品，而5%的產品在400美金以上。而高通供應小米智能手機的SOC中，有20% SOC應用在小米的400美金以上智能手機中。

基於已公開的技術參數分析，小米玄界O1芯片採用了高頻超大核架構與超大緩存設計，其基準測試成績已超越當前市面部分旗艦芯片。據悉，該芯片將率先搭載於小米S15 Pro旗艦手機及小米平板7 Ultra兩大高端產品線。

作為首代產品，主要承擔技術驗證使命，規劃出貨量保守控制在數十萬級別，受小規模流片影響，初期成本會居高不下。而Omdia數據顯示在2024年,小米搭載高通驍龍8系列的手機出貨為1950萬台，搭載MediaTek天璣9000系列芯片的小米智能手機出貨為370萬台。

小米自研芯片多代產品的市場驗證，以及成本優化，短期內，很難對其現有的旗艦SOC供應格局產生影響，因此無需擔心影響於第三方芯片供應商的關係。小米仍需要與第三方的芯片供應商繼續保持緊密的合作。