相比3納米SoC，小米自研4G基帶更值得關注
（文/觀察者網 呂棟 編輯/張廣凱）
昨晚（5月22日），小米自研設計的3納米芯片“玄戒O1”終於公佈技術細節，一同亮相的還有小米首顆自研4G基帶“玄戒T1”，有些出人意料。
雷軍坦言，小米一直有顆“芯片夢”，想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是小米繞不過去的硬仗。他透露，玄戒O1研發4年多，已經花了135億，現在小米汽車、芯片、智能工廠全部完成了“從0到1”的跨越。
那小米這顆3納米芯片到底什麼水平？
正如之前外界推測的那樣，小米上來就推出一款3納米旗艦SoC，是因為CPU和GPU都採用了ARM公版方案。比如10核CPU中，雙超大核採用的是ARM最新的Cortex-X925，4顆性能大核是最新推出的A725，以及2顆低頻A725能效大核和兩顆A520能效小核；GPU採用的是ARM性能最強的Immortalis-G925，並且一共使用了16顆；通信基帶採用的是聯發科方案，最終由台積電第二代3納米工藝製造。
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先説小米為什麼能用台積電3納米代工？
首先，小米沒有在美國實體清單上，而美國也沒有徹底卡死台積電為中國大陸企業代工，目前重點封鎖的是中國先進AI芯片的研發和製造。而根據美國最新的出口管制規定，只要晶體管總數沒有超過300億顆，就可以使用台積電的先進製程代工，小米玄戒O1的晶體管總數為190億顆，顯然沒有超過這個規定。
再説芯片設計，小米確實走了一條更快更方便的路，使用ARM的公版方案，而在行業中，採用公版方案其實也不少見。比如高通CPU就長期採用ARM公版，聯發科的最新旗艦天璣9400+，採用的也是ARM的Cortex-X925，大陸的紫光展鋭、此芯科技、聯想等研發芯片的公司，也基本都在採用ARM公版方案自研。
不可否認，採用公版方案和基於指令集自研，難度不在同一層級，但也不能就斷定使用公版方案難度就很小，設計中依然考驗廠商對技術的積累。比如同樣採用ARM的Cortex-X925，聯發科9400+的主頻為3.73GHz，而玄戒O1的最高主頻達到了3.9GHz，雷軍以此為例稱“這體現了小米芯片團隊設計的實力”。
在跑分測試中，雷軍沒有對標自己主要的供應商高通和聯發科，而是對比蘋果最新芯片。現場顯示，玄戒O1搭載於小米15S Pro，CPU單核性能跑分3008，落後蘋果最新的3納米A18 Pro約500分，而多核跑分9509，比A18 Pro高了約800分。GPU設計中，相比聯發科12核的方案，玄戒O1激進地堆到了16核，曼哈頓3.1測試達到330幀，領先A18 Pro的230幀，ztec 1440p測試達到110幀，領先蘋果的70幀。
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大量堆核心，在提高性能的同時，會讓功耗成為難題。雷軍透露，玄戒O1設計之初就立下“死守功耗”的目標，這顆芯片的CPU能效表現已經十分接近蘋果，GPU同性能下功耗下，相比A18 Pro低35%。
但跑分畢竟只是參考，手機行業也早就過了只看跑分的年代，最終玄戒O1的表現還要看消費者最終的上手體驗，雷軍也直言“不可能上來就吊打蘋果”。
這次令人關注的是，搭載自研芯片的小米手機最終如何定價。雷軍透露，小米15S Pro的16GB+512GB版售價5499元，16GB+1TB售價5999元，前者比同內存的小米15 Pro便宜300元，後者便宜500元。
雷軍直言，Soc生命週期很短，很容易賠錢，小米想完成商業閉環，難於登天。他表示，對於旗艦SoC來説，兩年之內至少賣到上千萬台的規模，才能生存，“我給大家舉個例子，做3nm這樣級別的大芯片，每代投資大約10億美元，如果能賣100萬台，平攤下來，每台芯片研發成本就高達1000美元。”
自研芯片確實很難，但小米這次走的還是行業常規路線，仍然任重道遠，外界沒有必要過分吹捧和誇張。不過，小米表達出來深耕技術，給消費者更多選擇的態度，值得肯定。正如雷軍所説，後來者一開始肯定不完美的，總會被嘲笑、被懷疑，這些都是預料之中的事情。但這個世界終究不會是強者恆強，後來者總有機會。
除了被熱議已久的3納米SoC，小米這次還推出一顆自研4G基帶“玄戒T1”，搭載於小米手錶上。這顆芯片的迭代，或將深度影響小米芯片能走多遠。
畢竟全世界能自研基帶的屈指可數，高通等巨頭們都有着數十年的技術積累，而根據小米的描述，這顆基帶的自研程度很高。根據介紹，小米4G基帶+射頻，蜂窩通信全鏈路自主設計，支持4G eSIM獨立通信，4G-LTE實網性能提升35%，4G-LTE數據功耗降低27%，語音功耗降低46%。
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基帶芯片決定了終端的通信能力，之所以研發難度較高，主要在於以下幾個方面。
首先，基帶核心技術基本都由通信巨頭掌握，比如高通、華為、聯發科、紫光展鋭等老牌企業，專利壁壘深厚，自研需要解決專利規避和授權問題；第二，研發基帶不只要適配當前的通信網絡，還要向後兼容，比如5G基帶也要保持對4G/3G/2G網絡的向下兼容，必須與全球各地的通信設備商和運營商進行深度協作。第三，現實中的無線通信場景千差萬別，要確保芯片在各種複雜環境下都能保持穩定的信號接收性能，必須進行長期、大規模的實地測試和持續優化。比如雷軍透露，小米在玄戒T1 上進行了海量的現網測試，研發團隊600+，測試了100多個城市基站，累計測試里程超過15萬公里。
研發基帶的挑戰很大，普通企業很難突破壁壘，就連蘋果自研基帶也僅搭載於廉價版的iPhone之上，高端旗艦一直外掛的都是英特爾和高通的基帶，但也導致信號被頻頻詬病。因此想做出一顆頂級SoC芯片，必須在基帶技術上實現突破，這也是為什麼小米自研基帶，更應該受到關注的原因。未來小米的基帶能否用到手機上，對小米芯片的體驗也至關重要。
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縱觀這次小米發佈會，給兩款自研芯片的篇幅其實並不算太多，可以看出雷軍的精力更多還在汽車上。Canalys等機構預計，作為首代產品，玄戒O1主要承擔技術驗證使命，規劃出貨量保守控制在數十萬級別，受小規模流片影響，初期成本會居高不下。短期內，很難對其現有的旗艦SOC供應格局產生影響，因此無需擔心影響於第三方芯片供應商的關係，小米仍需要與第三方的芯片供應商繼續保持緊密的合作。
但雷軍依然對自研芯片表達了堅持：我們做好了長期持續投入的準備，我跟團隊承諾，至少做十年，至少投入500億以上。無論前方有什麼困難，我們都絕不放棄，我們一定會堅持下去。
小米自研芯片，對消費者更大的意義無疑是多了一種選擇，尤其對深度融入小米生態的用户來説，小米必然會進行軟硬協同的優化，對市場競爭也並不是壞事。在中國，堅持實幹就值得肯定。但芯片是一個板凳要坐十年冷的行業，巨頭林立，在經歷小米澎湃S1的挫折之後，這次雷軍的芯片路能走多遠，還需要時間檢驗。
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