台積電美國廠芯片可能漲價30%

6月3日，據Wccftech最新報道，台積電2nm製程應用於存儲產品的良率已突破90%。分析師指出，由於台積電正爭取與英偉達、蘋果、高通、超微和博通等美國主要科技公司的訂單，該工廠產能利用率有望在短期內達到飽和。

該媒體稱，蘋果仍是台積電亞利桑那工廠的最大客户，並將率先獲得該廠生產的芯片。目前台積電正在美國生產N4芯片，該製程對應5納米和4納米芯片。據悉，英偉達的人工智能芯片正在該工廠進行製程驗證，這些芯片預計將於今年年底投產。

業內人士認為，由於美國製造成本上升以及亞利桑那工廠需求旺盛，該廠芯片價格可能上漲高達30%。Cloud Express的Nobunaga Chai透露，該廠目前月產12英寸晶圓1.5萬片，即將擴產至2.4萬片，達到工廠峯值產能。

同時，台積電2nm芯片製程也取得重大突破。據Wccftech，該公司的2nm製程良率已突破90%，不過目前的高良率適用於存儲產品。良率指單個硅晶圓中合格芯片的佔比——良率越高，芯片製造商需要承擔的次品生產成本就越低。2nm製程晶圓的訂購成本約為3萬美元。

根據預計，台積電2nm明年的流片量將達到過去5nm量產次年流片量的4倍。流片指芯片設計的最終定版，即投入量產前的最後環節。分析師們使用晶圓切割和拋光公司的收入和需求作為衡量台積電2nm和3nm工藝需求的指標。

據台媒報道，蘋果計劃採用2nm製程生產用於智能手機的A20系統芯片（SoC），以及用於筆記型電腦和桌上型電腦的M6處理器；聯發科計劃在其下一代Dimensity 9600行動芯片組中使用台積電2nm製程；高通已訂購其驍龍8 Elite Gen 3平台，旨在充分利用更高的電晶體密度；超微準備將其下一代EPYC伺服器CPU遷移到2nm，以提高資料中心的能源效率。

據台媒《工商時報》報道，隨着越來越多客户升級更先進製程節點，美系外資認為持續的先進製程節點推進，可望帶動台積電2025、2026年營收持續增長，並將帶動平均售價（ASP）提升。美系外資目前預期台積電2025、2026年美元營收將分別增長26.3％、14.1％，其中7nm以下先進製程佔比將自2024年的68.8％升至2026年的79.3％。毛利率將維持56.8％、54.7％高檔水準，優於逾53％的長期目標。

CoWoS先進封裝方面，美系外資預期2026年出貨量將自58.5萬片增至92.3萬片、產能將自66萬片增至100萬片，分別年增52％及58％。儘管鑑於匯率因素調降對台積電2025～2027年獲利預期，美系外資仍認為台積電2025年美元營收可望達成年增約25％目標。

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