訂單轉向中芯國際，台灣聯電要搞6nm？

據《日經亞洲》6月30日報道，中國台灣第二大芯片代工製造商聯華電子（UMC）正在評估進軍尖端芯片生產的可行性，該領域目前由台積電、三星和英特爾主導。

聯華電子股份有限公司，簡稱聯電，是中國台灣一家從事晶圓代工的公司，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產芯片。

據四位知情人士透露，聯華電子正在探索未來的增長動力，包括潛在的6納米芯片生產。該工藝適用於製造Wi-Fi、射頻和藍牙的先進連接芯片，各種應用的人工智能加速器以及電視和汽車的核心處理器。

據多位消息人士稱，這家中國台灣芯片製造商還在探索合作選項，例如擴大與美國芯片製造商英特爾在12納米芯片生產方面的合作，將6納米技術納入其中。

《EETOP》在2024年曾報道，英特爾計劃於2027年在亞利桑那州開始12納米芯片生產。對於聯電來説，這筆交易使其能夠相對快速地獲得英特爾巨大的生產能力、芯片製造工具、外部供應商的現有供應鏈以及現有的勞動力，這些都在美國——一個渴望外國芯片替代品的地區在成熟節點上產生。

聯華電子首席財務官劉啓東向《日經亞洲》表示，公司正在繼續探索更先進的製造技術，但他補充説，要取得實質性進展，將取決於合作伙伴關係和協作，以減輕財務負擔。劉啓東拒絕評論聯華電子是否會在目前的12納米合作之外拓展與英特爾的合作伙伴關係。

此外，還有三位消息人士稱，拓展先進芯片封裝業務是聯華電子正在探索的另一個領域。

隨着近期中美關係緊張加劇，作為全球第四大芯片代工製造商的聯華電子，正面臨來自中國大陸推動芯片生產本地化以及培育中芯國際等競爭對手的壓力。

據Counterpoint Research，按2024年第一季度收入計算，中芯國際已取代聯華電子，成為全球第三大芯片代工製造商，僅次於台積電、三星電子。

2025年第一季度，全球前五大晶圓代工業者的市場份額如下：台積電（TSMC）以67.6%的市場份額穩居第一；三星（Samsung）以7.7%的市場份額位居第二，其營收下降了11.3%；中芯國際（SMIC）以6.0%的市場份額排名第三，營收增長了1.8%；聯電（UMC）以4.7%的市場份額位列第四，營收下降了5.8%；格芯（GlobalFoundries）以4.2%的市場份額排名第五，其營收下降了13.9%。這五家公司合計佔據了全球晶圓代工市場90.2%的份額。

源自TrendForce

6月23日，Yole Group發佈的《半導體晶圓代工行業現狀報告》顯示，到2030年中國大陸有望成為全球半導體晶圓代工產能領導者，預計將佔據全球總裝機產能的30%。2024年中國大陸以21%的全球代工產能份額位居第二，僅次於中國台灣（23%）。韓國以19%的份額排名第三，日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%）緊隨其後。

源自Yole Group

一位供應鏈高管表示：“聯華電子已經意識到成熟節點半導體領域競爭日益激烈，為了保持競爭力，它迫切需要尋找新的增長點。”“由於本土化進程的推進，聯華電子的一些中國大陸芯片開發商客户將訂單轉移到了大陸的代工芯片製造商。這種趨勢也使得聯華電子更加迫切地需要探索新的機遇。”

然而，許多業內高管表示，聯華電子進軍6納米制程的最大障礙在於其所需的鉅額資本支出。建設這樣的生產線起步成本可能高達50億美元（約358億人民幣），年產量約為2萬片晶圓。尋找足夠的客户來利用新增產能也將是一個挑戰。

劉啓東表示，如果進軍先進芯片製造領域，聯華電子將採取更加“輕資產”的模式，尋求合作伙伴分擔負荷，而不是自行投資新增設備。

由於成熟半導體需求的反彈低於預期，聯華電子今年的資本支出僅為18億美元（約129億人民幣）。中芯國際的資本支出則一直維持在70億美元（約502億人民幣）以上。

聯華電子是面向各種消費、行業和應用領域提供成熟半導體產品的主要製造商，其客户包括高通、聯發科技、瑞昱、英飛凌和德州儀器等全球芯片開發商。

開發和生產6納米芯片通常需要尖端的EUV光刻機（極紫外線光刻機），每台成本高達1.8億美元（約12.9億人民幣）。芯片製造商也可以使用較老的浸沒式DUV光刻機和“多重曝光”技術進行生產，但這種方法可能會降低生產質量和效率。

早在2018年，市場領導者台積電就推出了第一代不使用EUV芯片工具的7納米芯片生產。通常，納米尺寸越小，芯片的性能就越強，開發成本也越高，挑戰也越大。

幾年前，美國的聯華電子和格羅方德就退出了尖端芯片生產領域，正是因為機器和研發成本過高。

據《日經亞洲》報道，今年早些時候，格芯和聯華電子曾探討合併事宜，以抵禦中國大陸日益增長的傳統芯片生產（用於各種電子設備和汽車）帶來的日益激烈的競爭。

Counterpoint分析師Brady Wang表示，對於像聯華電子這樣希望進軍更先進芯片生產的芯片製造商來説，最大的挑戰是找到足夠的客户。

“最緊迫的問題是，你是否有足夠的客户來承擔這些產能……這是非常關鍵的一點。除此之外，還有資金和技術開發，我認為他們可以克服這些挑戰，最終不會成為最大的障礙。”

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