階躍星辰發佈基模Step 3，聯合近10家芯片廠商發起「模芯生態創新聯盟」

基礎大模型研發已步入深水區，模型廠商和芯片廠商正通過聯合技術創新的模式，讓大模型和算力雙向實現價值最大化，加速推動大模型真正被各行各業用起來。

7 月 25 日，階躍星辰在上海召開「Step 3 大模型發佈會暨生態聯盟成立大會」，會上階躍發佈了新一代基礎大模型 Step 3，這款模型兼顧智能與效率，旨在面向推理時代打造最適合應用的模型，將於7月31日面向全球企業和開發者開源，為開源世界貢獻最強多模態推理模型。憑藉系統和架構創新，Step 3 實現了行業領先的推理解碼效率。根據原理分析，Step 3 在國產芯片上的推理效率最高可達 DeepSeek-R1 的300%，且對所有芯片友好。在基於 NVIDIA Hopper 架構的芯片進行分佈式推理時，實測 Step 3 相較於 DeepSeek-R1 的吞吐量提升超 70%。

值得關注的是，為了通過底層聯合創新提升大模型適配性和算力效率，階躍星辰聯合近 10 家芯片及基礎設施廠商發起「模芯生態創新聯盟」，打通芯片、模型和平台全鏈路技術。該聯盟將為企業和開發者提供高效易用的大模型解決方案，加速應用落地。該聯盟首批成員包括華為昇騰、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天數智芯、無問芯穹、寒武紀、摩爾線程、硅基流動等。目前，華為昇騰芯片已首先實現 Step 3 的搭載和運行。沐曦、天數智芯和燧原等也已初步實現運行 Step 3。其它聯盟廠商的適配工作正在開展。

面向推理時代，能否降低推理成本也是決定大模型應用滲透率的關鍵問題。業內人士認為，API 價格戰帶來的普及只有短期效應，要徹底推動 AI 技術惠民需要發展可持續模式，通過模型系統架構創新是最本質的解題思路。「模芯生態創新聯盟」的發起，是模型、芯片、基礎設施全鏈路技術廠商協同探索創新的良好開始。Step 3 已經通過開源技術報告，與全球開發者分享了大幅降低推理成本背後的系統架構創新。

此外，本次 WAIC 期間，階躍亦升級了多模態模型，包括階躍首個多模理解生成一體化模型 Step 3o Vision，第二代端到端語音大模型 Step-Audio 2。目前，所有這些模型都可以在“階躍 AI”官網（stepfun.com）和“階躍 AI”App（應用商店搜索下載）進行體驗。