雷軍:小米已經站在了全球SoC研發的最前列
方周“实习中”

(文/方周 編輯/呂棟)
近日,多位小米玄戒員工在社交平台發圖曬出自己收到的玄戒O1旗艦處理器創始紀念品。同時,還有小米創辦人,董事長兼CEO雷軍為玄戒員工寫的一封信。
在信中,雷軍表示作為小米首款高端旗艦SoC(系統級芯片),也是中國大陸首顆3nm先進製程的自研SoC,玄戒O1已經雄辯地宣告,經歷4年多日夜奮戰,我們已經站在了全球SoC研發的最前列。 雷軍還寫道,“中國芯片史上已經刻下了各位的成就。”

圖片轉自社交媒體(下同)
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全文如下:
4年前的五月,玄戒正式成立,小米“大芯片的火種再次點燃。
為什麼要重啓”大芯片”?因為我們始終心懷一顆”芯片夢”, 因為我們一直向着全球新一代硬核科技引領者邁進。大家來自五湖四海,為了同一個夢想聚到一起。
造芯很難,但我們的真誠與熱愛,更加熾烈。而今,我們終於迎來了屬於小米玄戒的第一份答卷。
作為小米首款高端旗艦SoC,也是中國大陸首顆3nm先進製程的自研SoC,玄戒01已經雄辯地宣告,經歷4年多日夜奮戰,我們已經站在了全球SoC研發的最前列。
此刻的掌聲,是向大家過去四年來,持續不懈奮鬥的致敬,是對納米尺度下鑄就的硬核成果的褒獎。我們經歷過很多的波折,在探索中凝聚起共識:我們達成了零偏差順利回片的奇蹟,共同見證了打通第一個電話的歡呼:我們打贏了量產階段的攻堅戰,將一個個“不可能”變成了顯示……祝賀大家,中國芯片史上,已經刻下了各位的成就。
造芯之路是一場馬拉松,我們制定了長期持續的投資計劃,穩紮穩打,步步為營。玄戒01是大芯片重啓的第一個里程碑,更是未來十年光輝之路的開端,更
燦爛的光芒,從今天的玄戒開始!
小米集團董事長雷軍

今年5月22日,小米正式發佈了其自主研發設計的首款3納米旗艦處理器“玄戒O1”,引發廣泛關注。
據介紹,“玄戒O1”芯片面積為109mm²;採用第二代3nm工藝製程190億晶體管;配有16核GPU,搭載最新Immortalis-G925;採用GPU動態性能調度技術,可根據運行場景動態切換GPU運行狀態;單核性能跑分為3008;多核性能跑分為9509。
但玄戒O1的CPU和GPU都採用了ARM公版方案。比如10核CPU中,雙超大核採用的是ARM最新的Cortex-X925,4顆性能大核是最新推出的A725,以及2顆低頻A725能效大核和兩顆A520能效小核;GPU採用的是ARM性能最強的Immortalis-G925,並且一共使用了16顆;通信基帶採用的是聯發科方案,最終由台積電第二代3納米工藝製造。
此前曾有網友質疑稱,玄戒O1是Arm為小米定製的芯片,採用Arm的完整設計服務(CSS)。隨後,小米公司發文明確否認:玄戒O1是團隊歷時四年自主研發的3nm旗艦SoC芯片,基於Arm標準IP授權(CPU、GPU核心),但多核架構、系統級設計、後端物理實現等核心技術均自主完成,未依賴Arm完整方案。雷軍也親自呼籲轉發闢謠,稱此係“違背事實的無稽之談”。

據悉,玄戒O1是小米繼“澎湃S1”之後,時隔8年推出的第二款自研手機SoC。雷軍表示,在2017年“澎湃S1”正式亮相之後,小米遭遇挫折,暫停了SoC大芯片的研發,轉向了“小芯片”路線。
2021年初,小米決定重啓“大芯片”業務,重新開始研發手機SoC。天眼查信息顯示,小米於2021年12月成立上海玄戒技術有限公司,註冊資本15億元。2023年10月,北京玄戒技術有限公司成立,註冊資本30億元。兩家公司法人均由小米集團高級副總裁兼國際業務部總裁曾學忠擔任。
觀察者網注意到,自5月發售以來,小米並未大範圍地在其自家產品上普及自研芯片,目前在售產品中僅小米15S Pro及Xiaomi 平板7 Ultra、小米平板7S Pro等搭載了玄戒O1。而小米於近期發佈的MIX Flip 2小摺疊搭載的是驍龍8至尊版處理器。
小米集團創始人董事長雷軍此前曾表示,做玄戒O1的時候,小米完全沒有想到O1做得這麼好。“我真的沒想到,所以整個O1的芯片總量定的就不夠,規劃是做了4款產品。”
6月26日,雷軍曾表示,玄戒芯片體驗超出預期,將考慮把第二代玄戒芯片應用在汽車上。“因為自研芯片需要有三到四年的研發週期,第一代是在驗證技術,所以預定數量少。下一步我們肯定會全部自研了四合一的域控制,為將來小米自研芯片上車做好準備。”
此外,7月19日,科技博主@@智慧皮卡丘 在社交媒體發文爆料稱,小米正加大投入研發玄戒O2芯片及5G基帶,將實現“全終端覆蓋”。有媒體指出,“全終端覆蓋”其中最重要的一環就是“人車家”中的汽車,即玄戒O2將首次搭載到小米汽車中。但觀察者網注意到,相關貼文已不可見。
博主@數碼閒聊站 也爆料稱,“小米自研的四合一域控制器已經在鋪路了,看來未來玄戒芯片會在小米汽車、小米手機、小米平板、小米手錶等設備全面運用”。
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