日媒關注：中國車企和半導體企業加速替換英偉達芯片，本土採用率上升

【文/觀察者網 阮佳琪】

美國政府持續濫用出口管制機制，在芯片等高科技產品的對華出口中加強審核限制。據《日經亞洲》6日報道，為防止美國收緊出口限制、阻礙本土自動駕駛和其他技術的發展，中國汽車製造商和芯片公司正加緊行動，研發並採用國產產品或解決方案，以替換英偉達等外國芯片巨頭的車載半導體。

最近的例子就有小鵬和蔚來。這兩家原本主要由英偉達供應芯片的中國車企，都在最新推出的車型中搭載了其自研芯片。

日媒報道提到，中國目前至少有10家新興及老牌芯片企業，將汽車市場列為核心發展賽道。地平線、華為海思、黑芝麻智能、芯馳科技、芯擎科技等中國芯片企業正快速崛起，不斷拓展國內車企客户。

這一趨勢也讓中國頭部芯片代工企業受益：行業龍頭中芯國際目前的汽車及工業應用芯片製造佔營收的10%，而3年前這一比例尚不足3%；排名第二的華虹半導體同樣在無錫擴建工廠，專攻車規級芯片生產。

與此同時，比亞迪、廣汽、一汽、長城、吉利等越來越多的中國車企，正積極投資於芯片研發、製造和封裝領域。

報道認為，這將給英偉達帶來新的衝擊。該公司已疲於應對美國反覆無常的限制措施，近期更因“後門”問題被中方相關部門約談，被要求就對華銷售的H20算力芯片存在的漏洞後門安全風險作出説明，並提交相關證明材料。

4月25日，上海，2025上海車展NIO蔚來汽車展台，蔚來自研業界首個車規級智駕芯片神璣NX9031。視覺中國

《日經亞洲》指出，中國車企的高端車型目前仍依賴於英偉達專為汽車設計的人工智能（AI）芯片，以及高通針對智能座艙和自動駕駛相關功能的芯片解決方案。不過，在美國不斷加碼限制中國獲取其技術之際，本土車企和芯片企業加速投身汽車芯片供應鏈變革，這與中國實現汽車芯片100%國產化的宏偉目標高度契合。

美國銀行全球研究（BoFA global Research）的大中華區汽車及工業研究主管Ming Hsun Lee估算，2024年中國本土品牌在汽車芯片總供應量中的佔比約為9%，2025年將升至15%至20%左右。如果再算上車企自研芯片，這一數據在5年內有望達到50%。

儘管初期可能存在一些磨合問題，但Lee相信，本土解決方案的採用率必然會上升。

“一些中國車企在使用本土芯片時，可能會在系統集成方面遇到挑戰。英偉達的生態非常開放，幾乎兼容所有算法或軟件。相比之下，中國自研芯片初期可能與第三方用户的集成度沒那麼高，”他補充説，“但有些車企可能需要儘可能降低低端車型的成本，他們會選擇轉向自有芯片。”

日媒援引中國汽車行業多名消息人士的話稱，專注於提供智能駕駛解決方案的公司地平線，是中國智駕市場上英偉達的主要挑戰者，各大車企正在中低端車型使用地平線的芯片。

據報道，地平線提供優化的AI芯片、算法和自動駕駛軟件，目前已為比亞迪、吉利和理想等40多家車企提供服務，覆蓋車型超310款。

有知情人士透露，比亞迪今年2月推出的“天神之眼”高階智能駕駛系統中，英偉達與地平線芯片的使用比例就達到了1:1。

比亞迪集團董事長兼總裁王傳福（左）出席地平線發佈會宣佈征程6系列合作。中國新聞週刊

中國智駕與車用芯片企業的崛起，也給恩智浦半導體、瑞薩電子、安森美、英飛凌、德州儀器等其他車用芯片企業帶來挑戰。

深圳諮詢公司“高工智能汽車”的數據顯示，2024年，在中國車輛數量最多的L0至L2級智駕解決方案市場中，地平線以33.97%的份額領先，Mobileye以20.35%緊隨其後，英偉達則以14.71%位列第三。

“地平線的自動駕駛芯片能力這幾年提升了很多，現在性能和英偉達差距不大了。它能夠設計用於自動駕駛芯片的7納米工藝，而且價格更低”，一家芯片基板供應商的高管説。

這家公司的客户包括英偉達、AMD、寒武紀和地平線。這名高管補充説，“由於在華市場份額持續擴大，地平線正成為我們的重要客户。”

日媒還提到，今年1月美國計劃出台新規，禁止向中方銷售先進芯片，要求台積電、三星、英特爾等企業對客户開展更嚴格審查。

此前由台積電生產芯片、運回蘇州封裝的芯擎科技，目前正與中芯國際磋商潛在合作。一位高管告訴《日經亞洲》，該公司研發的高階輔助駕駛芯片“星辰一號”已於今年大規模量產。

據《長江日報》消息，“星辰一號”對標國際最先進的高階自動駕駛芯片規格，AI算力達到512 TOPS，填補了這個算力等級的國產自動駕駛芯片空白。

野村證券的半導體分析師Donnie Teng介紹道，中國已經能夠生產大多數應用於廣泛領域的成熟製程半導體，“很明顯，（中國）未來的方向是自給自足。提高汽車半導體的國產化率是大勢所趨。”

他補充説，中國在功率分立器件領域已經實現了較高的自給率，其次是傳感器、其他模擬芯片和微控制器。但在智能座艙、自動駕駛芯片等更先進技術領域，中國仍因技術受限面臨產能限制。

國際商業戰略公司（IBS）估算稱，中國微控制器（MCU）芯片的自給率有望快速提升，從2024年的19%升至2030年的67%；同期，碳化硅功率開關芯片的國產率也將從5%增長至74%。

2024年至2030年，中國芯片自給率將不斷提升。藍線指“功率開關”（金屬氧化物半導體場效應晶體管，MOSFET），紅線指“顯示驅動芯片”，綠線指“微控制單元”，黃線指“主流電源管理芯片”。日經亞洲製圖

麥格理資本的Eugene Hsiao也指出，在車用成熟製程MCU和功率芯片的端到端供應鏈方面，中國已取得顯著成效。他舉例稱，比亞迪半導體已經能夠生產用於電動汽車快速充電的高端功率芯片。

Hsiao認為，在其他領域，中國汽車的快速電動化與數字化，也正為專注於設計信息娛樂系統及自動駕駛功能的邏輯芯片的新企業帶來發展機遇。

“我們已經看到地平線、黑芝麻、億咖通等初創企業和新上市公司涉足這一領域。鑑於中國汽車數字化功能的快速普及，一個規模龐大且持續增長的市場正在形成，這為新入局者提供了機遇窗口。”

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