“技術差距僅剩1-3年，中國挑戰日本功率半導體主導權”

【文/觀察者網 柳白】日本在功率半導體領域長期佔據一定優勢，但面對中國企業的快速追趕和價格競爭，行業競爭力面臨嚴峻挑戰。

《日經亞洲》在8月20日發表的報道中提到，中國企業在硅和碳化硅基板製造方面逐漸建立完整生產能力，利用低廉能源成本和龐大市場快速成長，其垂直整合模式也對日本企業構成挑戰。儘管形勢艱難，東芝、羅姆、三菱電機等日本廠商卻遲遲未能形成統一戰線。

業內專家指出，日本與中國企業在硅芯片上的技術差距可能只有一到兩年，在碳化硅上也不超過三年。日本企業高估了本土電動汽車市場的發展以及自身的全球競爭力，必須加速整合以提高成本競爭力。

功率器件是各種電子設備的電源供應和管理，以及實現無碳、碳中和社會的重要部件，預計需求將持續增長。

2023年底，羅姆與東芝曾就合作製造功率器件達成協議，將分別對碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件進行增效投資，有效提升其供應能力，並以互補的方式利用對方的產能。幾個月後，羅姆宣佈了一項更廣泛的合作提議，旨在“加強與功率芯片相關的所有業務活動的合作”，包括研發、銷售和採購。

羅姆在電動汽車芯片方面見長，東芝則在工業產品領域有優勢。然而《日經亞洲》指出，除了一個共同製造項目外，雙方的合作尚未取得實質性成果。知情人士透露，2024年初初步宣佈的深化合作討論也已經“陷入停滯”。

其中一名消息人士透露，羅姆“已放棄”尋求除聯合制造之外的深入合作。

不過羅姆對《日經亞洲》表示，聯合制造安排正穩步推進，更廣泛合作的談判仍在進行中。東芝也表示聯合制造項目進展順利，但如之前對該問題的回應一樣，拒絕對更廣泛的合作發表評論。

在6月底的股東大會上，羅姆CEO東克己表示，深化合作的談判仍在繼續，但公司會“謹慎推進，以確保對羅姆最有利的結果”。

缺乏明顯進展凸顯了日本功率芯片產業在大規模重組上的困難。該產業擁有五大廠商：三菱電機、富士電機、東芝、羅姆和電裝，但每家的全球市場份額均不足 5%。

2025年4月16日，上海，2025慕尼黑上海電子展，FMIC方正微電子展台。新能源車碳化硅功率芯片。 視覺中國

功率芯片不像因人工智能熱潮而備受矚目的邏輯芯片和存儲芯片那樣備受關注，但卻是電網、電動車等應用的關鍵部件。它們的作用類似於“電流水龍頭”，用來控制電流流動。更先進的功率芯片還能顯著提高能效，對日本這樣一個能源進口依賴度達90%的島國至關重要。

自從羅姆提出與東芝建立廣泛合作以來，市場發生了很大變化。

羅姆在截至2025年3月的財年錄得500億日元淨虧損，這是其12年來首次全年虧損。該公司在碳化硅（SiC）功率芯片盈利上遇到困難，原因是作為最大需求方的電動車市場放緩，同時來自中國新興企業的激烈競爭也侵蝕了利潤。

羅姆在截至6月的季度錄得29億日元淨利潤，同比下降14%。5月，公司宣佈削減業績不佳的製造設施，並啓動自願裁員。

瑞薩電子是另一家面臨類似困境的日本芯片製造商。

今年6月，瑞薩宣佈放棄進軍SiC市場，理由是電動車市場增長乏力和中國競爭壓力。瑞薩還受到美國公司 Wolfspeed破產的衝擊，該公司原本是其SiC芯片基板供應商，導致瑞薩在2025年上半年錄得1753億日元淨虧損，創同期最大虧損。

“日企若不聯合，難以抗衡中國對手”

伯恩斯坦研究公司分析師戴維·戴指出，日本功率芯片廠商最大的問題是與中國企業的價格競爭。

“要麼他們對日本電動車市場過於樂觀，要麼高估了自己在全球市場的競爭力，結果兩者都落空了。”他説。

分析指出，羅姆和瑞薩近年都試圖擴大功率芯片產能，希望借電動車需求增長推動SiC芯片市場。但日本在電動車普及上遠落後於中國和歐洲，這對與日本車企聯繫緊密的功率芯片廠商是一個沉重打擊。

功率芯片的生產大致分兩步：先培育晶體以製成基板，然後在基板上進行電路圖案化和成型。

中國企業逐步積累了生產複雜產品的能力，如今已經能夠用常規單晶硅製造完整的功率芯片器件。一些企業如TanKeBlue（天科合達）和 SICC（天嶽先進）甚至進入了碳化硅基板市場，這類高端材料主要用於電動車。

中國的低成本能源幫助這些公司以有競爭力的價格生產基板。據戴維估算，能源成本佔基板製造總成本的 30%至40%。

不過，製造基板只是成功的一半。在基板上印製電路更具技術挑戰，尤其是碳化硅方面。

畢馬威會計師事務所（KPMG FAS）合夥人岡本淳表示，儘管中企在製造汽車級功率芯片方面仍有欠缺，但作為全球最大電動車市場，中國新興芯片廠商擁有充足需求，能借助規模化生產降低成本，同時利用客户數據改善產品質量。

在戴維看來，中國企業還在挑戰現有企業的垂直整合模式。中國製造商按流程組織生產，而日本企業通常在內部完成端到端流程。這意味着中國企業可以將資源集中在特定的生產流程上，以提高效率。

他説：“碳化硅基板市場基本上已經被中國企業主導，這也意味着沒有人能在基板上賺錢……垂直整合模式正遇到很大問題。”

類似的情況也發生在尖端半導體市場。到20世紀90年代末，芯片製造的主導商業模式已從垂直整合公司轉變為專注於製造或設計的流程專業化公司，催生了全球最大的合同芯片製造商台積電。這種變化也被認為是富士通、NEC和日立等日本主要芯片製造商衰落的原因之一，這些公司未能及時適應新的商業趨勢，並退出了開發更先進芯片的投資競賽。

全球技術市場諮詢機構Omdia稱，儘管如今日本的功率芯片公司盈利，營業利潤率通常在10%左右，但去年他們各自的全球市場份額均不足5%。

“對日本來説，如果各家公司不能聯合起來提升成本競爭力，就很難對抗中國對手。”岡本説。

大規模整合，困難重重

不過，業內人士對近期能否出現大規模重組仍持懷疑態度。

“外界大多推動合併的呼聲。”一位日本主要芯片廠商的資深員工表示，“公司的生存取決於能否開發出滿足客户需求的產品。由於每家公司產品線廣泛，協調起來並不容易。”他還説，功率芯片廠商甚至不願向客户透露完整產品規格，以免技術泄露。“信任很重要，而這隻能通過長期合作建立。”

岡本表示，另一大障礙是缺乏明確的行業領軍者。“由於各廠商市佔率接近、優勢各異，沒有哪家公司願意讓步，因此難以實現大規模整合。”他説。

日本政府曾試圖推動產業合作。2024年，日本經濟產業省的一小組委員會曾提出，要培育具有競爭力的功率芯片產業，需要在設計和製造過程中進一步擴展合作與整合。

日本政府已承諾向富士電機和電裝聯盟提供705億日元資金以擴建產能，並向羅姆與東芝存儲器子公司合作提供1294億日元。但這些金額遠低於日本政府對台積電在日本的尖端邏輯芯片項目或日本初創企業Rapidus的承諾。

《日經新聞》7 月下旬報道稱，電裝已收購約5%羅姆股份，以尋求更深入合作。兩家公司5月宣佈將在半導體領域推進“更廣泛合作討論”，稱雙方優勢高度互補。電裝還與富士電機合作生產碳化硅芯片。

電裝拒絕就其持有羅姆股份的報道置評，也未説明羅姆與東芝的關係是否會影響其與羅姆的合作。

儘管部分分析師認為電裝的舉動可能引發新一輪重組，但另一位業內人士仍持懷疑態度，理由是廠商之間競爭激烈、企業文化各異。

羅姆成立於1954年，最初在京都生產收音機電阻器，後來成功轉型為專業元件製造商。這與大多數隸屬於大型電子或汽車集團的競爭對手背景不同。

與此同時，三菱電機近年來也表現出合作興趣。在7月的財報電話會上，CFO藤本健一郎表示公司正在“研究各種可能性，不排除任何選項”，但未透露細節。至於為何行業遲遲未見重組，他解釋説：“任何兩方都有各自的考量，因此進展不可能一蹴而就。”

畢馬威的岡本表示，日本與中國企業在硅芯片上的技術差距可能只有一到兩年，在碳化硅上也不超過三年。這意味着日本幾乎沒有多少時間來建立統一戰線。

“展望來自中國的挑戰，日本企業必須樹立新的自豪感，把整合作為前進方向。”他説。

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