“金融+集成電路”產業高峯論壇圓滿落幕，實現產融深度對接

由觀察者網與上海國投賦能聯合主辦、“綠色金融60人論壇”協辦，上海市長寧區數據局支持的“金融+集成電路”產業高峯論壇，於2025年8月29日下午在上海黃浦區綠地外灘中心T3幢38樓隆重舉辦。

本次論壇匯聚國內頂尖金融機構與知名投資機構代表，旨在搭建金融與科技深度對接的高端平台。通過主旨演講、圓桌對話等多種形式，論壇將聚焦金融資本如何精準賦能集成電路產業，助力突破關鍵核心技術瓶頸、加速國產化進程，共同推動中國集成電路產業創新崛起，為實現“芯動力”跨越發展注入新動能。

何申權：觀察者網的平台價值與社會責任

觀察者網總編輯何申權在開幕式上發表致辭，深入闡述了媒體在推動產融結合、服務科技產業發展中的重要作用。

何申權表示，在七夕節舉辦此次論壇具有特殊象徵意義，寓意通過觀察者網這座“鵲橋”，讓產業界與金融界實現深度對接。不無巧合的是，8月29日恰逢搭載華為麒麟9000芯片的M60發佈兩週年，這一時間節點對半導體行業具有里程碑意義，體現了中國集成電路產業在關鍵技術領域的突破能力和決心。

作為全網擁有1.2億粉絲的知名媒體，觀察者網不僅在國際時政領域具有重要影響力，還被網友稱為“中國互聯網工業黨大本營”，長期關注科創產業發展。觀察者網在上海網信辦的影響力評估中持續名列前茅，展現了其在內容傳播方面的專業實力。

何申權説，當前各種線下論壇活動很多，但流於形式化、場面化的現象普遍存在。觀察者網舉辦此次論壇希望“探討一些真問題，説一些大實話”，力求為參與方創造實際價值。他認為，在信息爆炸時代，媒體的價值不僅在於信息傳播，更在於挖掘信息背後的邏輯，揭示產業發展規律，成為新質生產力的重要組成部分。

對於集成電路產業現狀，何申權認為，雖然經過多年發展已取得長足進步，但與發達國家相比，在核心技術、高端裝備、關鍵材料方面仍存在明顯差距，“卡脖子”問題尚未根本解決。這些差距不僅是技術問題，更涉及資金配置、人才聚集、產業協同等系統性挑戰，需要金融資本的精準支持和產融結合的深度創新。

何申權透露，觀察者網即將推出“觀金融”內容板塊，通過深度報道、專業分析、高端對話等形式，促進金融機構與高科技產業深度對接。未來將持續搭建溝通交流平台，促進產業鏈上下游企業、金融機構、科研院所、政府部門的資源整合與協同創新。

何申權強調，此次峯會的成功舉辦，標誌着觀察者網在服務產融結合、推動科技產業發展方面邁出了重要一步，為構建更加完善的科技金融生態體系貢獻了應有的媒體力量。

林靜：長寧區構建“技術+數據+資本”三位一體產業生態

上海市長寧區數據局黨組書記、局長林靜作為支持單位代表發表致辭，分享了長寧區在數字經濟發展方面的實踐與思考。

林靜介紹，長寧區早在2001年就前瞻性地提出“數字長寧”發展戰略，經過多年佈局，已成為數字經濟發展的重要陣地。2024年，長寧區數字經濟核心產業增加值佔全區生產總值比重達32.2%，比上海市平均水平高出18.2個百分點，呈現出高度集聚的發展特徵。

林靜在致辭中強調，當前全球科技革命與產業變革加速演進，集成電路作為“工業糧食”的戰略地位日益突出。金融與集成電路的深度融合正在創造新質生產力，而數據要素作為第五生產要素，已成為連接金融創新與產業升級的數字橋樑。

長寧區正積極打造“虹橋數谷”品牌，推進數據價值化應用先行區建設，以人工智能、區塊鏈等技術手段賦能先進產業，推動數實融合發展。林靜提出要構建“技術、數據、資本三位一體”的產業生態，為金融和集成電路產業協同創新提供優質環境。

論壇期間，長寧區向與會的投資專家和企業家發出誠摯邀請，歡迎各界人士來長寧區投資興業、交流合作。

寧波銀行：探索銀行賦能集成電路企業新模式

寧波銀行總行公司平台經營部高級經理楊超發表了題為“波波知了助力集成電路企業高質量發展”的主題演講，展示了傳統銀行業務模式的創新探索。

寧波銀行於2023年上線“波波知了”企業綜合服務平台，突破傳統銀行服務邊界，圍繞企業拓寬銷路、降本增效、管理升級需求，推出超過20項免費服務。楊超表示，在競爭激烈的銀行業中，寧波銀行選擇通過賦能服務加深與企業的金融業務合作，所有服務均不收取任何費用。

楊超在論壇現場介紹了“波波知了”的五大核心服務。

企業信用修復服務：依據國家相關法規，幫助企業合法消除裁判文書網、信用中國等平台的負面信息，為企業招投標、融資和上市掃清障礙；

海外拓客助手；利用國外公開貿易數據，為出口企業提供全球客户信息查詢、客户背景調查等服務，並與鄧白氏合作提供海外企業深度報告，助力企業精準開拓國際市場；

AI質檢服務：組建來自華為、百度、三一重工等知名企業的專家團隊，提供表面瑕疵識別、外觀一致性檢查、裝配完整性驗證等AI質量檢測服務，滿足汽配等行業對數字化轉型的剛性需求；

波波直聘：與頭部招聘網站數據打通，為企業提供全流程免費招聘服務，從崗位發佈到人才推薦；

用工補貼服務：幫助企業篩選可落地的政策補貼，如招聘脱貧人員補貼政策，單個員工三年最高可獲23400元補貼。

寧波銀行通過第三方中介角色，實現了企業低成本獲得所需服務、服務商精準匹配客户、銀行深化金融合作的三贏局面。這一模式為金融機構服務實體經濟，特別是支持集成電路等高科技企業發展提供了新思路，體現了金融業在新時代背景下的責任擔當和創新實踐。

芯熾科技董業民：多領域實現“卡脖子”核心芯片突破

上海芯熾科技董事長董業民發表了題為“上海芯熾科技多領域實現’卡脖子’核心芯片突破”的主題演講，深入分析了當前集成電路產業發展現狀，並分享了企業在模擬芯片領域的突破實踐。

董業民在演講中回顧了他的創業歷程：他與5位微電子學博士校友共同創立的芯熾科技，歷經六年發展，已成長為擁有140人團隊的國家級專精特新企業，完成四輪融資共計2.57億元，推出近百款產品進入量產。

董業民指出，在中美科技博弈背景下，相比備受關注的先進工藝芯片，量大面廣的成熟工藝芯片，特別是模擬芯片同樣是“卡脖子”的重點領域之一。目前全球前十大模擬芯片公司均為國外企業，以德州儀器和ADI為代表的美歐日企業佔據絕對優勢。中國雖有眾多模擬芯片設計公司，但普遍規模較小、分散發展，缺乏頭部企業。

他強調，物理世界的模擬量需要通過模擬芯片轉換為數字世界的數字量，這使得模擬芯片成為連接物理世界與數字世界的重要橋樑，在人工智能時代顯得尤為重要。芯熾科技專注於信號鏈芯片，包括數模轉換、模數轉換、運放、高速接口、時鐘等產品。在具體應用方面，公司已在氣象雷達、低空經濟、新能源汽車、醫療器械、5G/6G通信基礎設施等多個領域實現技術突破。特別是在新能源汽車領域，隨着車載攝像頭成為標配，每輛車需要約10個攝像頭進行數據高速傳輸，為相關芯片帶來巨大市場需求。在醫療器械方面，便攜式心電圖等設備也需要高精度的ADC、DAC等模擬芯片。

董業民指出，當前集成電路行業併購整合趨勢明顯，這有利於培育頭部企業。他呼籲產業鏈各方在當前困難環境下加強理解與關愛，強調需要“耐心資本”支持長期技術發展。

元禾璞華牛俊嶺：併購基金助力企業跨越式發展

元禾璞華合夥人牛俊嶺發表了題為“半導體進入整合階段，併購基金助力企業跨越式發展”的主旨演講，深入分析了當前半導體產業的發展態勢和併購投資機遇。

牛俊嶺指出，中國半導體產業投資歷經四個發展階段。2017年前，由於國際環境相對寬鬆，本土企業創新內驅力不足，投資活躍度較低。2018-2023年期間，隨着中美貿易摩擦加劇和科創板推出，海歸創業者和深圳貿易轉型企業家大量湧現，少數股權投資成為主流。

牛俊嶺闡述，2024年至今，隨着十年發展積累，中國半導體領域已有百餘家上市公司，產業開始從增量市場向存量市場轉變，競爭日趨激烈，進入內卷時代。當前，半導體產業已具備併購整合的良好條件。2024年9月，監管部門推出系列併購重組政策，二級市場出現反轉，為併購活動營造了有利環境。從國際經驗看，博通、英飛凌、ASML等半導體巨頭均通過大規模併購實現跨越式發展，這為中國企業提供了重要借鑑。

牛俊嶺分析，從買方角度來看，上市公司併購需求主要體現在四個方面：一是龍頭企業強化競爭優勢，特別是出海佈局；二是傳統企業尋求雙輪驅動，打開第二增長曲線；三是業績下滑企業希望破繭重生；四是部分企業主動轉型升級。從賣方角度，標的企業也呈現多元化出售動機：IPO預期調整下的主動出售、機構投資人退出壓力下的被動出售、尋求平台支撐的戰略合作，以及通過借道資本化實現上市目標。

在此背景下，併購基金可發揮四大作用：助力非上市公司整合、打造平台型上市公司、提升傳統企業資產質量、增強企業國際競爭力。元禾璞華憑藉投資50家集成電路上市公司的豐富經驗，以及完善的產業投資方法論，成功募集25億元併購基金，展現了專業機構在項目獲取、交易執行和整合協調方面的核心能力。

儘管面臨外部環境變化、文化融合困難、整合執行不力等挑戰，但隨着政策支持力度加大和市場需求釋放，半導體產業併購重組仍將大有可為。未來，少數股權投資與併購重組將共同促進集成電路產業快速發展，通過資源優化配置和產業鏈協同，助力中國半導體企業在國際競爭中實現突破。

合見工軟吳曉忠：全國產EDA/IP助力芯片產業突破發展

上海合見工軟副總裁吳曉忠發表了題為“全國產EDA/IP助力新形勢下芯片需求”的主題演講，深入分析了國際技術封鎖背景下國產EDA產業的發展機遇。

吳曉忠回顧了美國對華科技封鎖的演進歷程。從2019年部分中國科技企業受到制裁，到2020年華為被列入實體清單，再到2025年5月美國宣佈所有EDA軟件、硬件IP對中國客户全面禁用——這種“魔幻”般的極端政策甚至導致美國公司的中國分公司無法使用母公司的EDA工具。然而，這種前所未有的技術封鎖反而促使眾多外資企業主動諮詢中國本土EDA企業，為國產EDA產業發展創造了重要市場機遇。

作為成立於2020年的年輕企業，合見工軟展現出令人矚目的發展速度。公司總部位於上海張江，現有員工超過1200人，在國內設有11個辦公室，海外設立2個技術中心。累計融資超過40億元，擁有近300件專利。

合見工軟構建了完整的EDA/IP生態體系。在芯片級EDA方面，數字芯片驗證平台的UVS+產品性能已超越業界標杆VCS，硬件仿真平台實現了國內唯一的雙模平台技術，容量覆蓋1.6億門到460億門；可測試性設計平台在診斷功能方面具有明顯優勢；AI智能設計平台UDA的RTL代碼生成準確率從70%提升至93%。

在系統級EDA領域，公司推出的PCB和先進封裝設計產品能處理百萬級器件規模，已被國內最大先進封裝企業採用為基礎平台。

在高性能IP方面，公司提供DDR、LPDDR、HBM等存儲接口IP，以及面向Chiplet應用的UCIE和國產Hipi接口IP，在高性能以太網組網IP領域市場佔有率位居國內第一。

合見工軟在虛擬原型技術和人工智能輔助設計領域實現了重要突破，支持軟硬件協同驗證，大大縮短產品上市週期。在國內超算和智算領域獲得廣泛應用，實現了後發先至的競爭優勢。

合見工軟等國產EDA企業的崛起，為打破國外技術壟斷、實現產業鏈自主可控提供了重要支撐。在全球科技競爭新階段，EDA/IP技術的自主化發展不僅關乎企業生存，更關乎國家科技安全和產業競爭力，為中國集成電路產業高質量發展注入強大動力。

趙同月：內卷中尋找機遇，CIPB引領封裝革命

上海芯華睿半導體市場與投融資負責人趙同月發表了題為“CIPB-車規功率芯片嵌入式發展與應用”的主題演講，為與會者深入解析了功率半導體領域的創新突破路徑。

趙同月指出，雖然車規半導體整體國產化率僅為20%，但功率半導體細分領域競爭已異常激烈，國產化率已達60-70%，僅比亞迪一家就佔據近30%的市場份額。在這種高度內卷的市場環境下，技術創新成為企業突圍的關鍵。

CIPB（嵌入式功率半導體）技術是此次演講的核心議題。該技術將功率芯片直接嵌入PCB板內，突破了傳統灌膠塑封封裝的侷限。趙同月強調，這一創新得益於碳化硅技術的發展，能夠充分發揮寬禁帶半導體高速開關的優勢。

相比傳統封裝，CIPB技術具備三大核心優勢：一是通過高密度多層佈線實現更優電性能，有效縮短電流路徑、降低寄生電感；二是採用高熱導基板提升散熱性能；三是實現更高的集成化和小型化水平。

演講中重點分析了CIPB技術的兩大核心應用市場。在新能源汽車領域，預計到2030年相關市場規模將超過240億美元，CIPB技術有望佔據20-30%的市場份額。在AI服務器市場，隨着大模型和終端AI應用的快速發展，電源架構正從12V向48V轉變，對電源模塊的集成化、小型化和高可靠性提出了更高要求，為CIPB技術提供了廣闊應用空間。

趙同月特別強調，CIPB技術的產業化是一個跨越晶圓、封裝、PCB製造到系統應用的完整產業鏈工程，需要各環節深度協作。上海新華瑞通過整合產業鏈上下游資源，與頭部PCB廠商、主機廠等建立合作關係，體現了產業協同的重要性。

儘管功率半導體領域競爭激烈，但通過技術創新和產業鏈整合，仍存在巨大商業機會。趙同月呼籲投資者更加關注內卷行業中的創新細分賽道，CIPB技術的發展軌跡為產業投資提供了有價值的參考。

“金融賦能實體經濟優秀案例徵集”正式啓幕

在論壇現場，觀察者網宣佈“助力企業高質量發展，獻禮十五新徵程——金融賦能實體經濟優秀案例徵集”正式啓幕。此次活動以助力企業高質量發展、獻禮十五新徵程為主題，現面社會，徵集服務實體經濟、鄉村振興、金融五篇大文章創新與實踐優秀案例。

此次評選活動得到協辦單位綠色金融60人論壇、亞洲金融合作聯盟、上海金融業聯合會的大力支持以及上海金融文化促進中心、上海國家會計學院的學術支持。本次評選徵集範圍全面覆蓋從事金融創新研究與實踐的金融機構、實體企業、金融科技企業及研究機構均可申報。報送時間至通知下發，即日至2025年10月20號參選單位可根據評選規則，通過郵件、電話等方式報名參加本次年度評選。

圓滿落幕

此外，在本次論壇中，觀察者網精品科創類線下對話IP“心智對話”作為圓桌環節登場，主題為“週期嬗變中的中國半導體：價值重塑與整合之道”。

圓桌對話主持人，韋豪創芯合夥人王智（上圖右一）和晶合光電董事長餘濤（左二）、算豐信息總經理顧萌（左一）、芯華睿半導體市場與投融資負責人趙同月（右二）深入探討了產業發展的內在邏輯與外在挑戰。

圓桌論壇各位專家一致認為，當前中國半導體面臨的不僅是技術追趕，更是價值體系的重新構建，需要從過往的規模擴張思維轉向精細化運營，從單純的技術引進走向自主創新驅動。產業整合已成為必然趨勢，通過優化資源配置、強化產業鏈協同，構建更加有韌性的生態體系。面向未來，中國半導體應以開放合作的心態，在全球化與本土化之間找到平衡點，在競爭與合作中實現價值重塑，為全球科技進步貢獻中國智慧。

本次論壇匯聚了金融投資機構、集成電路領軍企業、科研院所等各界精英，共同探討金融資本與半導體產業深度融合的創新路徑。

論壇自籌備以來便受到業界高度關注，來自銀行、證券、基金、保險等金融機構的高管，以及芯片設計、製造、封測等半導體產業鏈核心企業的領軍人物踴躍參與。與會嘉賓圍繞產業投融資創新、資本市場支持、風險管控等熱點議題展開深入交流，為推動金融服務實體經濟、助力集成電路產業高質量發展獻言獻策。

此次論壇的成功舉辦，不僅搭建了金融與半導體行業對話合作的重要平台，也為探索產融結合新模式提供了有益借鑑，獲得了與會各方的一致好評。