外媒關注華為上新：挑戰英偉達，中國國產替代再加速

【文/觀察者網 熊超然】“華為發佈全新人工智能（AI）芯片技術，挑戰英偉達主導地位。”9月18日，隨着華為全聯接大會2025（HC 2025）發佈多個振奮人心的消息，外媒再度對這場中美科技鉅變予以關注，其中就出現了這樣醒目的報道標題。

當天，華為副董事長、輪值董事長徐直軍宣佈了多顆昇騰系列芯片和演進路線，包括昇騰950系列、昇騰960系列和昇騰970系列。他表示，預計華為2026年第一季度推出昇騰950PR芯片，第四季度推出昇騰950DT，2027年第四季度推出昇騰960芯片，2028年四季度推出昇騰970芯片。

徐直軍還公佈了以昇騰950芯片為基礎的新型超節點（SuperPoD），將成為全球最強超節點（算力規模8192卡），甚至比英偉達將在2027年推出的NVL576系統更強。不僅如此，以昇騰960芯片為基礎的超節點（算力規模15488卡），也將在2027年第四季度上市，持續提供充沛算力。

美國彭博社提到，近期傳出中國買家已不願為英偉達對華“減配特供版”芯片買單，而華為的最新研發進展，標誌着中國為擺脱對所謂“AI行業黃金標準”英偉達硬件的依賴，並推動國產替代產品而作出的最新嘗試。

英國路透社形容，中國科技巨頭華為一直是引領國內半導體制造業發展的關鍵參與者之一，旨在減少依賴美國主導的供應鏈。如今，華為宣佈將在未來三年推出四款新一代昇騰AI芯片，打破了多年的保密狀態，首次披露其芯片製造進展和競爭雄心。

而中國香港地區英文媒體《南華早報》認為，華為的這一突破有望打破制約中國AI領域發展壯大的供應瓶頸，並將助力中國在AI計算領域的自主發展。

9月18日，華為輪值董事長徐直軍發表主題演講。 華為官網

彭博社稱，華為發佈的最新解決方案，旨在將更多AI芯片捆綁在一起，提升計算能力，以挑戰英偉達的技術。

而根據徐直軍的解釋，超節點在物理上由多台機器組成，但邏輯上以一台機器學習、思考、推理。徐直軍在演講中發佈了華為最新超節點產品Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD，這兩款產品分別支持8192張昇騰卡和15488張昇騰卡。

徐直軍表示，華為這兩款最新的超節點產品在卡規模、總算力、內存容量、互聯帶寬等關鍵指標上實現了全面領先。

基於超節點，華為同時發佈了超節點集羣產品，徐直軍現場宣佈了面向超節點的互聯協議“靈衢”，把更多計算資源連接在一起，以昇騰950為基礎可以組成超50萬卡集羣，以昇騰960為基礎甚至可以組成超過99萬卡的集羣。

“我們單顆芯片與英偉達是有差距的，但是長期投入連接技術，我們構築的超節點，可以做到世界上最強，成為支撐中國和世界算力需求的堅實保證，”徐直軍表示：“算力過去是，未來也將繼續是AI的關鍵，更是中國AI的關鍵。”

他指出，基於中國可獲得的芯片製造工藝，華為努力打造“超節點+集羣”算力解決方案，來滿足持續增長的算力需求。

徐直軍提到，華為自研了低成本HBM（高帶寬內存），將以一年一次算力翻倍的進度推進，支持FP8等更多精度格式，更大的互聯帶寬。他表示，有了昇騰芯片為基礎，就能滿足客户的算力需求，超節點將成為AI基礎設施建設的新常態。

華為全聯接大會2025（HC 2025） 觀察者網

《南華早報》指出，雖然受到美國的無理制裁，但華為在尋找突破美方圍獵打壓的解決方案方面發揮着主導作用，這些解決方案可以在不依賴美國技術的情況下增強中國的AI雄心。

彭博社則稱，英偉達的NVLink產品能夠實現服務器中主要芯片之間的高速通信，而華為推出的超節點方案，似乎是對英偉達NVLink產品的“升級式回應”。

報道認為，這項技術對華為在與英偉達競爭中的地位尤為關鍵，因為這家中國公司最先進的昇騰芯片在性能上仍落後美國競爭對手的尖端AI芯片。而正是為了彌補單個AI芯片計算能力的不足，華為一直專注於開發將更多半導體集成到集羣中的技術。

路透社援引半導體研究機構SemiAnalysis稱，相比於採用了72顆B200芯片的英偉達GB200 NVL72系統，在某些性能指標上，華為產品的表現更加優異。

今年6月10日，《人民日報》在頭版刊發文章《國家越開放，會促使我們更加進步——對話任正非》。當時，在深圳華為總部，圍繞大眾關心的一些熱點話題，華為首席執行官任正非接受了採訪。

談及眾人關心的芯片問題，任正非説：“中國做芯片的公司很多，許多都做得不錯，華為是其中一家。美國是誇大了華為的成績，華為還沒有這麼厲害。要努力做才能達到他們的評價。我們單芯片還是落後美國一代，我們用數學補物理、非摩爾補摩爾，用羣計算補單芯片，在結果上也能達到實用狀況。”

任正非還表示，芯片問題其實沒必要擔心，用疊加和集羣等方法，計算結果上與最先進水平是相當的。軟件方面，將來是千百種開源軟件滿足整個社會需要。

華為首席執行官任正非 資料圖

在全球半導體競爭白熱化、技術封鎖步步緊逼的背景下，任正非的這番表態如同一劑強心針。面對芯片製程的差距，華為的底氣究竟從何而來？

觀察者網科創類欄目《心智觀察所》指出，任正非 “芯片無需擔憂” 宣言背後的底氣，正是華為在集羣計算、算法優化和生態協作等方面的深厚技術積累，以及其對人才和教育的長期戰略性投入。當硬件發展受限時，系統創新和生態協作便成為破局的關鍵力量。

儘管如此，挑戰依然存在。集羣計算在能耗、成本以及通信瓶頸等方面仍有待突破。此外，在對單線程性能要求極高的部分科學計算場景中，集羣優勢難以充分發揮。若華為能在芯片製造、供應鏈穩定性和全球化佈局上持續精進，便能在更廣泛的領域與國際巨頭一較高下。

芯片半導體產業中的Chiplet（芯粒）技術 演示圖

今年4月，當時《華爾街日報》在報道英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳即將訪華的消息時，曾援引知情人士稱，英偉達私下裏反對任何美方新的限制措施，並表示中國已經能夠生產一些與其“對華特供版”H20芯片具有相同水準的芯片。

此前，中國外交部發言人林劍曾表示，中方已多次就美國惡意封鎖打壓中國的半導體產業，闡明嚴正立場。

美方將經貿科技問題政治化、泛安全化、工具化，不斷加碼對華的芯片出口管制，脅迫別國打壓中國半導體產業，嚴重破壞國際貿易規則，損害全球產供鏈穩定，不利於任何一方。中方對此一貫堅決反對，我要強調的是遏制打壓，阻擋不了中國的發展，只會增強中國科技自立自強的決心和能力。中方將密切關注有關動向，堅決維護自身的合法權益，希望相關國家堅決抵制脅迫，共同維護公平開放的國際經貿秩序，真正維護自身的長遠利益。

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