英特爾展示1.8納米CPU，正在美國量產

據微信公眾號“英特爾中國”消息，今日（10月9日）英特爾公佈了代號Panther Lake的新一代客户端處理器英特爾®酷睿™Ultra（第三代）的架構細節，該產品預計將於今年晚些時候開始出貨。

據介紹，Panther Lake是英特爾首款基於Intel 18A（1.8納米級）製程工藝打造的產品。Panther Lake將於今年開始進入大規模量產，首款SKU預計在年底前出貨，並於2026年1月實現廣泛的市場供應。

Intel 18A是英特爾開發和製造的首個2納米級別製程節點，與Intel 3製程工藝相比，其每瓦性能提升達15%，芯片密度提升約30%。該節點目前正加速在美國亞利桑那州實現大規模量產。

英特爾方面表示，英特爾®酷睿™Ultra處理器（第三代）是首款基於Intel 18A製程工藝打造的客户端系統級芯片（SoC），預計最多配備16個全新性能核（P-core）與能效核（E-core），相比上一代CPU性能提升超過50%；全新英特爾鋭炫™ GPU，最多配備12個Xe核心，圖形性能相比上一代提升超過50%；均衡的XPU設計以實現全新水平的AI加速，平台AI性能最高可達180TOPS（每秒萬億次運算）。

英特爾還預覽了英特爾®至強®6+（代號Clearwater Forest），作為該公司首款基於Intel 18A的服務器處理器，預計將於2026年上半年推出。據瞭解，Clearwater Forest最多可配備288個能效核。此外，Clearwater Forest相比上一代，每週期指令數（IPC）提升17%並在密度、吞吐量和能效方面實現顯著提升。

這家美國芯片巨頭透露，Intel 18A的關鍵創新包括：RibbonFET：這是英特爾十多年來推出的首個全新晶體管架構，能夠實現更大規模與更高效的開關控制，從而顯著提升性能並改善能效。PowerVia：突破性的背面供電系統，優化電力傳輸與信號傳遞。

此外，英特爾的先進封裝與3D芯片堆疊技術Foveros，可將多個芯粒（chiplet）堆疊並集成到先進的SoC設計中，在系統層面提供靈活性、可擴展性與性能優勢。

據稱，Intel 18A將作為核心技術平台，支撐英特爾未來至少三代客户端與服務器產品的研發與生產。

英特爾首席執行官陳立武表示：“得益於半導體技術的巨大飛躍，我們正邁入一個令人振奮的全新計算時代，這些技術進步有望塑造未來數十年的發展。結合領先的製程技術、製造能力和先進封裝技術，我們的新一代計算平台將成為推動公司各業務領域創新的催化劑，助力我們打造一個全新的英特爾。”

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