中國半導體供應鏈安全與全球協作：破局與重構，構建韌性新生態

2025年10月15日，由觀察者網與復旦大學微電子學院、復旦大學校友總會集成電路行業分會聯合主辦的中國半導體出海新航道高峯論壇在上海綠地外灘中心舉行。在高峯論壇的圓桌環節，圍繞“中國半導體供應鏈安全與全球協作”這一核心主題，由芯湃資本創始合夥人李佔猛博士作為主持人，與芯率智能聯合創始人蔣曉軍、合合信息供應鏈風控產品負責人劉洋洋、蘭迪律所全球管委會主任劉逸星、中茵微電子供應鏈負責人王顯輝四位資深嘉賓展開深度對話。嘉賓們結合自身從業經驗與行業洞察，剖析了當前半導體供應鏈面臨的安全挑戰，分享了構建韌性供應鏈的實踐路徑，並對2030年全球半導體供應鏈格局進行了展望，為中國半導體產業出海與供應鏈安全發展提供了多維度思考。

供應鏈安全新挑戰：地緣政治加碼，風險從“單點”擴散至“網狀”

“聞泰科技旗下安世半導體被荷蘭政府託管這一突發事件，讓整個行業再次深刻體會到供應鏈安全的重要性。”主持人李佔猛博士在圓桌開場時，便點出了當前半導體產業面臨脱鈎、長臂管轄的嚴峻現實。隨着全球地緣政治格局變化，半導體供應鏈安全已從疫情時期的“物資短缺”問題，轉向更為複雜的“合規限制”與“關聯制裁”風險，這一趨勢在嘉賓們的分享中得到了充分印證。

主持人李佔猛博士

合合信息供應鏈風控產品負責人劉洋洋，揭示了制裁風險的升級特徵。他指出，美國對中國半導體企業的制裁已從‘單點打擊’轉向‘網狀關聯制裁’。2024年9月底美國BIS（商務部工業與安全局）新規定明確，不僅制裁企業自身，其持股50%以上的關聯企業也將被納入同等管制範圍。此外，原產地制裁要求持續收緊，出口產品的供應商層級、税率適用等識別緊迫性顯著提升。

合合信息供應鏈風控產品負責人劉洋洋

“我們服務的存儲芯片企業曾因海外供應商所在地突發戰亂，導致原材料運輸中斷，而這類風險的預警與應對，已成為企業供應鏈管理的核心需求。啓信慧眼面向全球供應鏈場景的AI功能能很好的應對半導體行業供應鏈的突發性風險”他強調道。

作為擁有29年半導體行業經驗的“老兵”，中茵微電子供應鏈負責人王顯輝以親身經歷講述了美國禁令對先進製程供應鏈的“層層加碼”。2024年11月至2025年1月，美國先後出台三道禁令：限制300億晶體管以上的AI芯片在台積電、三星流片；禁止國內企業採購HBM（高帶寬內存）；要求16/14納米以下FinFET工藝晶圓必須在BIS白名單地區（如中國台灣、韓國等）完成封裝，“這直接導致國內AI相關的高端芯片設計公司供應鏈安全受到很大挑戰，長電、通富等封測企業因晶圓無法迴流而業務受到一定影響；王顯輝坦言，當前先進製程供應鏈已陷入“兩難”：國內中芯國際等企業在7納米、12納米工藝上的突破仍需時間，而海外供應鏈又受限於地緣政治，甚至EDA軟件也面臨斷供風險，我們已啓動與Synopsys、Cadence等企業的合同續約預案，避免設計工作停擺。

中茵微電子供應鏈負責人王顯輝

芯率智能聯合創始人蔣曉軍則從產業技術層面，補充了供應鏈的“隱性風險”。他指出，先進製程供應鏈的缺口不僅體現在光刻機等硬件設備上，還存在於核心軟件與工藝積累中。國內晶圓廠的MES（製造執行系統）仍以美國應用材料等企業的產品為主導，儘管國產MES企業有進步，但在先進製程產線的可靠性與穩定性上，國外產品仍是‘基準線’。更關鍵的是工藝能力積累，即便擁有與台積電相同的設備，也需要時間與數據積累才能達到同等生產水平，這是國內供應鏈短期內難以跨越的鴻溝。

芯率智能聯合創始人蔣曉軍

蘭迪律所全球管委會主任劉逸星則強調了“非技術風險”的殺傷力。

“海外執法者與司法者受西方媒體‘負面推送’影響，對中資企業的偏見加劇，這讓半導體出海的法律合規風險陡增。”劉逸星直言，中國企業在海外投資中常因忽視法律服務投入而陷入被動，美國企業每100元海外投資會投入1元律師費，而中國企業的投入不足其1/500，這種‘防疫成本’的差距，可能導致企業在風險來臨時傾家蕩產。

蘭迪律所全球管委會主任劉逸星

韌性構建實踐：多路徑破局—從“風險預警”到“生態協同”

面對供應鏈安全的多重挑戰，嘉賓們結合自身業務實踐，分享了構建韌性供應鏈的具體路徑，涵蓋風險預警技術、海外佈局策略、國產替代創新等多個維度，為行業提供了可落地的“破局方案”。

合合信息旗下啓信慧眼通過“AI+數據智能”，打造了供應鏈風險的“全週期管理體系”。劉洋洋以服務國內某存儲芯片企業為例，介紹了該體系的運作邏輯：“首先是風險全感知，通過全球數據監測，第一時間預警戰爭、自然災害、疫情管控等事件，比如以色列克拉維夫機場因戰亂關停時，我們能即時推送信息；其次是智能決策，利用大模型整合企業內部供應鏈數據，分析出風險對供應商、庫存、生產計劃的具體影響，並結合歷史處理經驗給出應對方案。”這種“感知-分析-決策”的閉環，將企業供應鏈風險響應時間從“天級”壓縮至“分鐘級”，大幅提升了應對效率。

中茵微電子則採取“雙循環+多區域佈局”策略，打通海外先進製程供應鏈。王顯輝介紹，公司已在台灣地區建立白名單OSAT賬號，實現台積電流片與當地封測的協同；同時正在拓展韓國供應鏈，“若台灣產能緊張，可將三星/台積電流片的晶圓轉移至韓國白名單封測廠，形成‘台灣-韓國’交叉備份。”在國內，中茵微電子則推動“成熟製程+先進封裝”的組合創新，“對於邊緣端側算力需求，不一定依賴7納米工藝，用28納米、22納米成熟製程結合2.5D/3D堆疊封裝，也能滿足部分場景需求，而國內中芯國際、華力等Foundry企業的22/28納米工藝已實現量產，這為供應鏈韌性提供了基礎。”

芯率智能聚焦“設計製造協同”，助力國產替代突破卡脖子難題。蔣曉軍指出，當前國內大芯片設計企業面臨的核心問題是“產品遷移”——基於台積電PDK（工藝設計套件）設計的產品，難以直接適配國內晶圓廠產線。“我們通過AI技術挖掘晶圓製造數據，幫助企業優化工藝參數，實現產品從台積電到國內產線的遷移。”蔣曉軍強調，國產替代不應是“低水平克隆”，而要基於國內產業現狀創新，“比如國內晶圓廠採用多次曝光技術替代EUV，我們就需要針對性開發適配的工藝優化方案，這種‘基於問題的創新’，才能真正解決供應鏈安全問題。”

蘭迪律所則從法律與服務體系層面，為出海企業保駕護航。劉逸星提出“強勢國際化”理念，建議企業在海外併購與投資中掌握主動權：“首先要鎖定糾紛解決路徑，優先選擇仲裁而非當地司法管轄；其次要爭取實控人擔保，哪怕多付5%成本，也要通過第三方擔保獲得風險兜底，比如聞泰半導體事件若有荷蘭本地資本擔保，或可通過政治協調化解危機。”同時，劉逸星呼籲構建“國家級半導體出海服務體系”，“半導體出海需要律師、會計師、投行等專業機構協同，這需要政府牽頭組建‘御林軍’，為企業提供公共服務支撐。”

2030年展望：全球化與區域化並存，中國半導體需打造“自主+協作”雙能力

在圓桌對話的最後環節，嘉賓們對2030年全球半導體供應鏈格局進行了展望。儘管地緣政治仍將帶來不確定性，但“全球化與區域化並存”“自主創新與國際協作並重”成為共識，中國半導體產業需在這一趨勢中找準定位，打造核心競爭力。

劉洋洋從技術賦能角度預測，2030年AI大模型將全面滲透半導體供應鏈管理。“不僅龍頭企業，中小半導體企業也將普及‘數據驅動’的風控模式，內外部數據整合、多維度風險預警、智能決策支持將成為標配，這些將有助於供應鏈管理效率將提升30%以上。”他認為，技術將成為跨越地緣政治障礙的重要力量，通過AI，企業能更精準地識別全球供應鏈節點，優化資源配置，降低單一區域依賴。

王顯輝對國內先進製程突破充滿期待。“我希望2030年國內有1-2家企業突破7納米、5納米工藝，光刻機等關鍵設備實現國產化，EDA與IP生態完善，誕生‘中國版英偉達’。”但他也強調，這需要時間積累，“半導體產業鏈龐大，工藝、設備、材料的突破都非一蹴而就，需要多方協同”

劉逸星則從全球市場視角指出，2030年中國半導體出海將迎來“新空間”。“中國在中亞、中東等地區的影響力持續提升，喀什等城市有望成為連接伊斯蘭世界的半導體產業樞紐，這些區域的電力、土地資源豐富，且對中國技術需求旺盛，將成為半導體出海的新增長點。”他預測，2030年中國GDP份額中國半導體產業將佔據重要份額。

蔣曉軍認為，2030年全球半導體供應鏈將呈現“多極格局”。“美國、中國、歐洲、日韓將形成各自的區域供應鏈體系，但關鍵技術與市場仍需國際協作，比如半導體材料、設備的全球化採購仍將存在。”對於中國而言，核心是打造“自主+協作”雙能力，“一方面要實現7納米以下先進製程、EDA、MES等核心環節的自主可控；另一方面要保持開放，通過國際協作獲取關鍵資源，避免‘脱鈎’帶來的技術孤立。”

李佔猛博士在總結時表示，中國半導體供應鏈安全與全球協作，本質是“在不確定性中尋找確定性”。“地緣政治無法迴避，但技術創新、生態構建、國際協作能為我們創造主動。”他呼籲行業上下游企業加強協同，政府、企業、服務機構形成合力，只有這樣，中國半導體才能在2030年的全球格局中，佔據更加安全、更具競爭力的位置。