華為公佈新“十大發明”,都有哪些技術?

(文/觀察者網 呂棟 編輯/張廣凱)
11月11日下午,華為召開第六屆創新和知識產權論壇,並公佈第六屆“十大發明”評選結果,涵蓋計算、鴻蒙操作系統、摺疊屏、存儲等多個面向未來的關鍵業務領域。
觀察者網瞭解到,自2015年起,華為定期舉辦“十大發明”評選活動,旨在肯定和獎勵有潛力開創新的產品系列、成為產品重要商業特性,併為公司和行業帶來巨大商業價值的發明或專利技術。
華為首席法務官宋柳平表示,過去五年,華為持續將年度銷售收入的20%以上投入到研發中。2024年,華為研發費用支出超過1700億元,佔全年銷售收入的 20.8%。近十年累計投入研發費用超過1.2萬億元。
華為副總裁、知識產權部部長樊志勇坦言,持續創新與尊重知識產權是華為取得今日商業成就的源動力,也是未來華為致力構建萬物互聯的智能世界的基石。作為ICT產業的領先技術貢獻者,華為致力於通過軟件開源、硬件開放、專利申請、標準貢獻與學術論文等多種形式推動技術開放。
以下是華為第六屆“十大發明”:
1.Scale-up超大規模超節點算力平台
本發明將超節點內的異構並行處理器、CPU、內存、存儲等資源,通過高速互聯總線形成全對等互聯架構,實現共享內存池;資源可根據不同的任務需求,像搭積木一樣進行靈活調配組合,實現了“一切皆對等、一切皆可池化、一切皆可組合”,使數百、數千個AI處理器聯接起來,像一台計算機一樣工作、學習、思考、推理。

圖源:觀察者網
2.鴻蒙全棧架構創新技術
鴻蒙操作系統作為新一代全場景智能操作系統,通過全棧架構創新技術,為用户帶來流暢、安全的全場景使用體驗。方舟引擎持續技術突破,讓軟、硬、生態高效協同,從系統到生態全面提升流暢度;星盾安全架構從底層技術到生態應用進行顛覆式安全創新,通過系統加密分享機制,讓分享數據主動權掌握在用户手中,分享更安全。

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3.摺疊新形態
本發明通過首創天工鉸鏈系統、柔性屏、散熱、系統架構等多領域的技術革新,實現從0到1的新形態突破。全球首款商用三摺疊手機,內折抗擠壓,外折抗拉伸,構築3.6mm全球最薄摺疊屏競爭力。全球首款最大商用摺疊屏PC,折展薄出新境,開合平整如一;高效虛擬鍵盤,成就新形態生產力工具。

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4.短距光互聯
本發明作為實現智算集羣規模拓展的核心方式,通過光芯片、光電鏈路和網絡系統三個層次的創新,打造核心競爭力,解決了傳統電互聯在可靠性、時延、功耗等方面的技術挑戰。對比行業解決方案,“芯-鏈-網"的多重創新,使得智算集羣可靠性提升3倍、覆蓋範圍擴大12倍、運維效率提升40%。

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5.新一代超高容量和性能SSD
本發明通過先進封裝工藝、軟硬芯協同與算法融合的全棧創新,打造新一代SSD,實現存儲系統容量密度4倍躍升及性能倍級突破,支持百TB級數據小時級恢復;讓海量數據存得下、取得快、用得好,提升AI系統效率和體驗,引領固態存儲器產業發展。

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6.GigaGreen RAN
本發明與同類無線基站相比,能耗領先業界30%,集成度領先業界30%。多頻段共享架構實現寬頻功放效率領先業界10%,用户體驗提升20%。“0 bit 0 Watt”降低能耗30%。數模對消架構降低干擾25dB,黃金頻譜“應用盡用”。

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7.基於即時環境認知的輔助駕駛新範式
本發明突破傳統輔助駕駛技術限制,結合普通導航地圖信息和即時車端純感知能力,通過即時感知來重建道路結構和識別障礙物;無論在高速還是城區,都可實現“看得懂路、看得懂物、開得類人”的輔助駕駛體驗。

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8.昇騰親和數學推理加速
本發明通過“以數學補物理”的創新思路,構建昇騰親和的算子、算法,最大化發揮昇騰芯片與昇騰服務器的能力,以實現昇騰上的大模型推理極致性能。

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9.F5G-A萬兆光接入:50G PON關鍵技術
本發明基於創新的系統突發架構、光電器件設計與製造工藝,構建了高性能、短前導、低成本和高可靠的50G PON系統;實現首發商用,引領接入網產業升級。

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10.紅楓原色影像
本發明首創陣列多光譜顏色處理架構,涵蓋環境光譜捕捉、信號處理通路、核心色彩還原算法等多個維度,實現成像色彩真實,讓手機攝影“所見即所得”。

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