心智觀察所：真相比情緒重要，誤讀中國光刻機正在傷害真正的進步

【文/觀察者網專欄作者 心智觀察所】

2025年11月於上海舉辦的第八屆中國國際進口博覽會上，全球半導體設備龍頭ASML公開展示了其面向主流芯片市場的全景光刻解決方案，其中兩款先進的DUV（深紫外）光刻機台——TWINSCAN XT:260和TWINSCAN NXT:870B 成為關注焦點。

其中最受關注的是即將推出的XT:260，這是一款基於雙工作台技術、採用XT4平台的i-line光刻系統，具有雙倍視場曝光功能，主要用於先進封裝領域。某科技大V之前曾在網絡平台發文“光刻機是拿來用的不是拿來展的”，這種選擇性解讀和逆向推理，恰恰反映出當前輿論場中一個危險的傾向：用民族情緒和想象力代替技術理性，用“戰略模糊”掩蓋真實差距。

讓我們回到技術本身。光刻機作為半導體制造的核心設備，其複雜程度遠超一般人的想象。以ASML在上一屆進博會展示的NXT:1470光刻機為例，照明波長為193nm，分辨率≤57nm，套刻精度≤4.5nm，而中國工信部推廣的國產氟化氬光刻機，分辨率≤65nm，套刻精度≤8nm。表面上看，差距似乎不大，但這位大V沒有告訴讀者的是，NXT:1470在ASML的產品序列中只是中端產品，ASML最新的NXT:2100i分辨率已經達到38nm，套刻精度0.9-1.3nm，而極紫外（EUV）光刻機的分辨率更是低至8nm。

更關鍵的是，光刻機的技術難度絕不僅僅體現在分辨率這個單一指標上。一台現代光刻機是集光學、機械、電子、軟件、材料等多學科於一體的超精密系統工程。以ASML的EUV光刻機為例，整機包含超過10萬個零部件，涉及5000多家供應商，軟件代碼行數以億計。這不是簡單的“組裝”問題，而是需要在納米級精度下實現各個子系統的完美協同。

前道光刻機和後道光刻機在技術難度上存在着數量級的差異，這是這位大V刻意迴避的事實。前道光刻機用於在硅片上製造晶體管，需要極高的分辨率和套刻精度，因為現代芯片的晶體管尺寸已經縮小到幾納米。而後道光刻機主要用於封裝，雖然也需要精度，但要求相對寬鬆得多。ASML這次展示的XT:260就是一款封裝光刻機，曝光區域為26x33毫米，採用兩倍掩模縮小技術，與前道光刻機的四倍縮小完全不在一個技術層次。

將後道封裝設備的進展等同於前道製造設備的突破，就像把造自行車的能力等同於造汽車一樣荒謬。中國在封裝領域確實取得了不錯的進展，但這與攻克前道光刻機技術是兩碼事。

軟件系統是光刻機的靈魂，這是外界最容易忽視的部分。ASML的光刻機運行着極其複雜的控制軟件，包括光學校準、對準系統、光源控制、工件台運動控制等數十個子系統，每個子系統都需要精確到納秒級的時序控制和納米級的位置控制。這些軟件不是簡單的代碼堆砌，而是包含了ASML幾十年來積累的工藝知識和調試經驗。

這就引出了一個關鍵問題。在前不久心智觀察所主辦的“中國半導體出海新航道高峯論壇”上，芯率智能聯合創始人蔣曉軍就指出**光刻機不是造出來就能用的，更重要的是調試和調校。**一台光刻機從組裝完成到真正能夠穩定量產，通常需要6-12個月的調試期。在這個過程中，工程師需要對數千個參數進行優化，解決各種意想不到的問題。温度變化0.001度可能影響套刻精度，振動增加幾個納米可能導致成像模糊，光源功率波動0.1%可能影響曝光均勻性。這些問題的解決不是靠理論計算，而是需要大量的實際運行數據和調試經驗。

更進一步，**國產光刻機若想真正形成可持續的產業能力，必須依託本土客户的共同參與與配合。**光刻機並非簡單的設備買賣，其性能發揮、穩定度提升以及長期優化，根本上依賴真實生產線的大量運行數據。在這一點上，中國大陸製造的光刻機要想成熟，必須發展起願意共同試產、共同調試、共同迭代的本土客户羣。

只有這些本土晶圓廠在真實工況下協助原廠進行設備跑通、工藝適配、參數優化與持續 debug，才能積累起支撐設備穩定量產的工藝數據庫與經驗體系。這正是光刻機產業生態的核心：設備廠商與客户並不是單純買賣關係，而是深度綁定的協同進化關係。

缺乏本土客户的長期驗證與反饋，國產光刻機即使勉強造出來，也難以形成真正意義上的產業化能力。

ASML中國區總裁沈波透露，ASML在北京設有維修中心，這是全球6個維修中心之一，公司在中國的員工已超過2000人。這個細節很重要——即使是維護和調試已有設備，也需要如此龐大的技術團隊。試想，如果中國真的獨立開發光刻機，需要多少工程師？需要多少年的經驗積累？

更令人深思的是，ASML明確表示，對於已經交付或安裝在中國客户工廠的先進浸潤式DUV系統，目前需要申請出口許可證才能為受到出口管制影響的系統提供服務。這意味着什麼？意味着即使是已經買到手的設備，沒有原廠的持續支持，也很難保持最佳運行狀態。光刻機不是一錘子買賣，而是需要持續的技術支持和升級。

讓我們再看看這位大V引用的所謂“證據”。他説ASML明確表示中國市場份額會大幅下降，並將此解讀為中國大陸光刻機逐漸放量的信號。但事實是什麼？ASML解釋得很清楚：過去幾年中國地區銷售額佔比較高（曾達46%），是因為ASML在消化積壓訂單，同時其他地區客户需求時間發生變化。預計2025年迴歸20%的歷史正常水平，是因為中國客户需求逐漸得到滿足，同時非中國地區市場回暖。

這裏沒有任何“中國光刻機替代”的含義，恰恰相反，這説明中國客户在大量囤貨，趁着還能買到的時候儘可能多買。如果中國真有替代方案，為什麼還要花費巨資購買ASML的設備？為什麼ASML在中國的團隊還在擴張？

華為手機供應的改善，確實是一個積極的信號，但將此直接等同於光刻機的突破，邏輯上站不住腳。芯片製造有很多途徑可以優化：可以通過改進設計降低對先進製程的依賴，可以通過多芯片封裝提高性能，可以通過優化現有設備的使用提高良率。華為的麒麟9000S採用7納米工藝，使用的很可能是SMIC現有的DUV多重曝光技術，這種技術雖然可以實現7納米，但成本高、良率低，與使用EUV的差距明顯。

這位大V還提到中國芯片出口增長20%，以此證明中國半導體產業的強大。但他沒有説明的是，這些出口主要是什麼類型的芯片。事實上，中國出口的主要是成熟製程的芯片，如電源管理芯片、顯示驅動芯片、MCU等，這些芯片使用28納米以上的成熟工藝就可以生產，不需要最先進的光刻機。用成熟製程芯片的出口量來證明先進製程設備的突破，這種論證方式本身就是偷換概念。

更深層的問題是，這種“戰略模糊”論調的流行，反映出一種危險的心態。技術發展需要實事求是，需要承認差距，需要踏實追趕。如果沉浸在“我們已經突破了，只是不説”的幻想中，如何能夠正確評估現狀？如何能夠制定合理的發展策略？如何能夠有效配置資源？

半導體產業的發展確實需要某種程度的信息保護，但這種保護應該是基於真實進展的謹慎，而不是用模糊性掩蓋差距。當一個產業的討論充斥着“據説”、“可能”、“應該”這樣的詞彙，當每一個間接信號都被過度解讀為“重大突破”，這個產業的發展環境就是不健康的。

ASML在2024年第三季度的新增訂單為26億歐元，其中14億歐元為EUV光刻機訂單，雖然低於市場預期，但仍顯示出強勁需求。這些訂單不是來自中國——因為中國買不到EUV，而是來自台積電、三星、英特爾等有能力購買最先進設備的企業。這才是真實的產業格局：在最先進的製程節點上，差距不是在縮小，而是在拉大。

光刻機的研發是一個系統工程，需要的不僅是資金投入，更需要時間積累。ASML從1984年成立到2019年推出首台量產EUV光刻機，用了35年時間。這35年不是簡單的技術攻關，而是伴隨着整個產業鏈的共同成長。光學系統需要蔡司這樣的頂級供應商，光源系統需要Cymer這樣的專業公司，每一個關鍵部件背後都是一個產業生態。

中國半導體產業的發展確實值得肯定。在封測、設計、部分製造環節，中國企業已經具備了相當的競爭力。但在光刻機這樣的核心設備上，差距是客觀存在的。承認差距不是自卑，而是理性；誇大成就不是自信，而是自欺。

當我們站在ASML的進博會展台前，看着那些我們能買到的中端設備，應該想到的不是“我們不需要你了”，而是“我們還有很長的路要走”。技術追趕是一場馬拉松，不是百米衝刺。在這場馬拉松中，清醒比激情更重要，務實比口號更有用。

今年8月，上海芯上微裝第500台步進光刻機成功交付，主要用於後道封裝。

半導體產業的未來屬於那些能夠直面現實、持續投入、踏實積累的國家和企業。中國大陸有這個能力，但前提是要有正確的認知。當輿論場充斥着“彎道超車”、“換道超車”這樣的詞彙時，我們更應該記住：在科技領域，沒有捷徑可走。每一個看似簡單的突破背後，都是無數工程師日以繼夜的努力，都是整個產業生態的支撐。

從ASML在進博會展示XT:260封裝光刻機這件事，我們應該讀出的不是“中國光刻機已經突破”的臆想，而是產業競爭的真實圖景：在可預見的未來，國際合作仍然是半導體產業發展的主旋律，技術封鎖可以延緩但無法阻止中國的進步，但同樣，情緒化的自我麻醉也無助於縮小真實的技術差距。

這位大V説，“光刻機是拿來生產產品的，而不是用來展示的”。這話沒錯，但問題是，如果連生產產品的能力都還不具備，又何談不展示？真正的實力不需要“戰略模糊”來包裝，真正的自信不需要自我催眠來維持。當中國真正掌握先進光刻機技術的那一天，相信不需要任何人來論證和辯解，產業鏈的反應會説明一切。

在那一天到來之前，我們需要的是清醒、務實和堅持。少一些煽情的口號，多一些紮實的工作；少一些想象的突破，多一些真實的進展。這才是對中國半導體產業真正的支持，這才是對那些在實驗室裏奮鬥的工程師們真正的尊重。

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