加碼AI？蘋果首次招聘HBM工程師

近日，蘋果公司的一則招聘信息引起了市場的關注。自11月12日以來，該公司已啓動一項針對DRAM（動態隨機存取存儲器）封裝工程師的招聘程序。據蘋果官網發佈的介紹，“該崗位主要負責開發和驗證蘋果未來產品的下一代存儲封裝，指導存儲半導體供應商夥伴的技術路線圖，並與內部系統級芯片（SoC）及系統團隊合作。該角色將監督從初步架構概念到資格驗證的整個產品生命週期，並承擔重大責任”。

蘋果方面表示，擁有碩士或博士學位以及超過10年行業經驗，精通HBM和高性能存儲的候選人將被優先考慮。公司希望候選人在HBM架構方面具有深厚專業知識，包括TSV（硅通孔）設計、裸片堆疊、存儲配置、虛擬通道和熱管理。此外，蘋果還要求其具備出色的溝通能力，能夠與內部團隊協作並管理外部供應商。

韓媒《每日經濟》分析稱，此前蘋果經常招聘用於智能手機的DRAM工程師，但這是首次專門招聘DRAM封裝工程師。其預計，這一崗位將負責蘋果的AI服務器和數據中心所使用的HBM，並管理與三星電子、SK海力士和美光科技等供應商的合作。

市場有觀點認為，此次招聘或象徵着蘋果公司在AI領域的“加碼”。

迄今為止，蘋果一直使用谷歌雲TPU（張量處理單元）進行自身的AI訓練。但為了擺脱對谷歌的依賴及後續加大對AI的投入，掌控從芯片設計、訓練框架到最終服務的全流程，蘋果就需要對AI服務器進行大規模投資。自上個月以來，蘋果已開始在其美國工廠生產先進服務器，預計將服務於公司的私有云計算和Apple Intelligence項目。

此前外界預期蘋果服務器將採用自家的M系列芯片，但現有的M系列芯片在處理數據中心級別的大模型高併發請求時，其內存帶寬仍無法與搭載HBM的英偉達H100/B200等產品相提並論，因此蘋果有可能正在開發專用於數據中心的高性能AI芯片並計劃引入HBM。

另一方面，在蘋果的職位描述中，還特別提到了求職者需要解決CoWoS、EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）、SoIC（系統整合芯片）和PoP（封裝體疊層）等先進封裝技術中的集成問題。除了台積電主導的CoWoS技術外，還赫然出現了英特爾的專有封裝技術——EMIB。

分析認為，由於目前台積電的CoWoS封裝產能緊俏，蘋果有可能將部分高端AI芯片的封裝訂單交給英特爾，以規避台積電的產能瓶頸。

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