AI崛起擠壓芯片產能，小米未來可能漲價

【文/觀察者網 潘昱辰 編輯/高莘】日前，小米集團總裁盧偉冰在小米2025年第三季度業績媒體電話會議上表示，未來可能通過漲價和產品結構升級來平滑成本壓力。盧偉冰表示，成本升高的原因在於內存價格上漲，主要由於人工智能（AI）帶來的高帶寬內存（HBM）需求激增，且是長週期行為，而非傳統手機、筆記本行業的週期波動。

小米 東方IC

盧偉冰還透露，小米已提前佈局與合作伙伴簽訂2026年供應協議，確保全年供應不受影響。在小米電話會議後，花旗分析師將其2026年的預測毛利潤大幅下調了10%。此外中芯國際本月早些時候也曾表示，供應的不確定性導致包括汽車品牌在內的客户推遲了明年第一季度的訂單。小米方面也預計，2026年汽車業務的毛利率將下降。

據路透社報道，韓國三星電子和SK海力士等頭部供應商都在將產能分配給利潤更高的HBM芯片。HBM則是人工智能處理器的重要組成部分。這也導致傳統數據中心、個人電腦、手機和汽車中使用的更傳統的數據存儲半導體的產能突然受到擠壓。值得一提的是，直到2023年，這個市場還供大於求。

另一方面，人工智能企業間的競賽恰逢迭代週期，導致不少企業開始升級或更換五年前的服務器。

伯恩斯坦的分析師估計，今年第四季度，標準動態隨機存取存儲器（DRAM）的合同價格將環比上漲約30%；其中在10月，三星將服務器芯片的價格環比提升了60%。野村證券分析師則稱， HBM、DRAM和NAND閃存這三種主要存儲器的短缺將持續到2027年。

路透社分析稱，對三星和SK海力士來説，這無疑是個好消息，其內存銷售額和營業利潤或將創下歷史新高，但對於客户而言，則將不得不付出高昂的代價。儘管韓國供應商計劃擴大產能，但這仍需要時間。

在此背景下，英偉達作為全球最大的HBM買家，或將與微軟、亞馬遜等雲計算巨頭一道成為被優先供應的客户。相較之下，小米等規模較小的公司可能難以獲得更商品化、利潤率更低的芯片，且將面臨更高的成本，對此提高價格可能是短期內唯一的應對方式。

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