CES 2025：芯片百家爭AI，“王炸”產品噴湧

*【**環球網科技報道 記者 林夢雪】*2025年1月7日至10日，全球規模最大的消費類電子產品展CES在美國拉斯維加斯召開。本屆展會以“DIVE IN”（沉浸）為主題，人工智能（AI）成為核心焦點，英偉達、AMD、英特爾等巨頭紛紛亮出“王炸”產品，圍繞AI芯片展開了一場“熱戰”。

其中，英偉達主要展示了AI超級計算機與巨型芯片。其CEO黃仁勳以一身“經典皮衣”形象出現在CES開幕大會現場併發布了一系列產品，包括個人AI超級計算機Project DIGITS，採用全新的GB10 Grace Blackwell超級芯片，提供千萬億次的AI計算性能。此外，英偉達還發布了世界基礎模型Cosmos，該模型經過2000萬小時視頻的訓練，旨在教會AI如何理解並模擬物理世界。同時，英偉達提出了創建名為Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片計劃，該芯片將使用72個Blackwell GPU或144個芯片，有望超越世界上最快的超級計算機的能力。

英特爾則發佈了多款AI PC移動處理器，全面發力AI PC芯片。其發佈的AI PC移動處理器，包括面向主流筆記本電腦的Ultra 200H，最多有6個性能核、8個能效核，整體AI算力達99TOPS。同時，英特爾還宣佈酷睿Ultra 200V（代號Lunar Lake）將進入商用筆記本領域，推出vPro型號，並展示了首款Intel 18A製程的下一代Panther Lake芯片樣品。截至目前，英特爾已出貨150萬顆酷睿AI PC CPU處理器，遠超出預期。

AMD在CES上推出了全新的鋭龍系列AI芯片，包括鋭龍9000X3D處理器等多項新品。同時，AMD與戴爾達成深度合作，推出首批搭載AMD鋭龍AI PRO處理器的戴爾商用設備，在AI芯片領域進一步拓展。

高通在PC領域推出了全新的驍龍X平台，併發布全新台式機形態產品和NPU賦能的AI體驗。在汽車領域，高通與全球汽車製造商和一級供應商基於驍龍數字底盤展開全新技術合作，推動AI賦能的車內體驗和先進駕駛輔助系統（ADAS）的發展。此外，高通還在企業級領域推出了全新本地部署的AI推理解決方案。

芯片巨頭們的佈局和動作，不僅是在技術層面的較量，更是在市場戰略和生態構建上的博弈。隨着AI技術的不斷發展和應用場景的不斷拓展，芯片廠商在AI領域的競爭也將更加激烈。

此外，還有一些新興芯片廠商也在CES展會上嶄露頭角，他們的創新技術和獨特解決方案，豐富了AI芯片的產品線的同事，也為市場提供了更多的選擇和可能性，推動着更復雜應用的實現。