HMD將在MWC大會上發佈Fusion智能手機與創新耳機AMPED BUDS

【環球網科技綜合報道】2月18日消息，據notebook check報道，HMD將在世界移動通信大會（MWC）上發佈兩款新產品，其中包括入門級智能手機以及一款創新型耳機AMPED BUDS。

HMD Fusion曾在2024年9月首次亮相，該手機最初以模塊化設計和擴展性功能吸引了消費者，但由於市場競爭加劇，Fusion的生命週期較短。此次重啓版本據消息人士稱將帶來多項改進，包括性能優化、更高質量的攝像頭功能以及更穩定的軟件系統。

另一款備受關注的產品是AMPED BUDS耳機。這款耳機採用了獨特的扁平盒裝設計，用户需將耳機向下推才能取出。便攜盒一側配有USB-C接口，另一側則設置了功能按鈕，可能用於調節音量或觸發語音助手。此外，這對耳機的具體功能細節尚未完全公開，但其緊湊設計和現代化外觀預示着潛在的高效率和快速充電等功能。

市場分析顯示，在智能手機市場需求趨於飽和的情況下，HMD通過推出更具創新性的附件產品，試圖進一步拓展市場份額。尤其是在全球供應鏈恢復和消費者對便攜性需求不斷增長的背景下，這兩款新品有望成為MWC期間的亮點。

此外，AMPED BUDS的設計與其他封閉式耳機相似，但其獨特的便攜盒功能可能為用户帶來更多個性化和實用性體驗。消息人士表示，這款耳機可能還會支持某些互動功能，如語音助手快速喚醒或智能設備的遠程控制。（魚七）