高通將在MWC 2025展示人工智能與無線連接領域的最新進展

【環球網科技綜合報道】2月27日消息，據passionategeekz報道，高通技術公司將在2025年巴塞羅那世界移動通信大會（MWC 2025）上展示其在人工智能（AI）和無線連接技術方面的最新突破。

在AI與無線網絡的融合方面，高通與諾基亞貝爾實驗室的合作取得了顯著進展。今年，高通和諾基亞將重點轉向“解碼器優先”的順序學習方法，諾基亞設計瞭解碼器模型並與高通共享訓練數據，後者構建了匹配的編碼器。

在下一代無線連接方面，高通技術公司工程高級副總裁John Smee表示：“我們正在探索新的技術前沿並突破障礙，以充分實現我們無處不在的智能計算願景。從5G Advanced和6G到Wi-Fi、藍牙、UWB等，我們正在推動基礎性進步，以滿足未來的連接需求。”

高通正在增強無線基本功能，如覆蓋範圍和容量。研究重點是低頻段頻譜，以實現廣泛覆蓋。此外，高通還在推進5G衞星技術，以連接偏遠地區，確保從城市到農村的無縫過渡。（魚七）