事關芯片！我國成功開發出12英寸碳化硅襯底自動化激光剝離技術

◎ 科技日報記者 劉園園

記者27日從西湖大學獲悉，由該校孵化的西湖儀器（杭州）技術有限公司成功開發出12英寸碳化硅襯底自動化激光剝離技術，解決了12英寸及以上超大尺寸碳化硅襯底切片難題。

與傳統的硅材料相比，碳化硅具有更寬的禁帶能隙以及更高的熔點、電子遷移率和熱導率，可在高温、高電壓條件下穩定工作，已成為新能源和半導體產業迭代升級的關鍵材料。

碳化硅襯底激光剝離系統。圖片來源：西湖大學

西湖大學工學院講席教授仇旻介紹，碳化硅行業降本增效的重要途徑之一，是製造更大尺寸的碳化硅襯底材料。與6英寸和8英寸襯底相比，12英寸碳化硅襯底材料擴大了單片晶圓上可用於芯片製造的面積，在同等生產條件下，可顯著提升芯片產量，同時降低單位芯片製造成本。

“該技術實現了碳化硅晶錠減薄、激光加工、襯底剝離等過程的自動化。”仇旻介紹，與傳統切割技術相比，激光剝離過程無材料損耗，原料損耗大幅下降。新技術可大幅縮短襯底出片時間，適用於未來超大尺寸碳化硅襯底的規模化量產， 進一步促進行業降本增效。