龍芯新款處理器流片成功

記者從龍芯中科技術股份有限公司獲悉：近日，龍芯2K3000（3B6000M）處理器流片成功，並完成初步功能和性能摸底，各項指標符合預期。龍芯2K3000和龍芯3B6000M是基於相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應用領域和移動終端領域。

該芯片集成8個LA364E處理器核，基於主頻2.5GHz下的實測SPEC CPU 2006 Base（一種行業標準化的CPU測試基準套件）單核定點分值達到30分。

芯片集成第二代自研通用圖形處理器核心LG200，*與龍芯2K2000集成的第一代GPU核心相比，圖形性能成倍提高。*除圖形加速外，LG200還支持通用計算加速和AI加速，單精度浮點峯值性能為256GFLOPS（每秒10億次的浮點運算數），*8位定點峯值性能為8TOPS（處理器運算能力單位，1TOPS代表處理器每秒鐘可進行一萬億次操作）。*目前，算力框架和相關AI加速軟件已完成初步測試，相關配套軟件正在完善中。已有幾十家工控和信息化整機企業開始導入該芯片進行產品設計。

新款處理器的流片成功，標誌着龍芯中科經過20多年的積累，已經系統掌握了通用處理器、圖形處理器、AI處理器及其基礎軟件設計的關鍵核心技術，龍芯處理器研製在鞏固通用處理器、圖形處理器的基礎上，進入大力發展AI處理器的階段，在打造自主信息技術體系底座的道路上邁上了新台階。目前，龍芯通用CPU形成了桌面、服務器和終端三條線路產品的完整系列，能夠為不同領域提供高性能及高性價比的CPU芯片產品。