芯馳科技發佈X10，AI座艙將迎來怎樣翻天覆地的變化？

【環球網智駕綜合報道】4月23日，上海國際車展期間，芯馳科技正式推出其最新一代AI座艙芯片——X10。基於X9系列智能座艙產品已實現數百萬片量產交付的堅實基礎，芯馳科技此次憑藉X10在性能、架構及AI生態方面的突破性創新，率先引領座艙處理器向AI時代轉型，樹立了全民AI時代座艙處理器的新標杆。

架構與工藝雙重突破，算力與帶寬全面升級

隨着大模型技術的迅猛發展，傳統智能座艙正加速向AI座艙演進，對處理器性能提出更高要求。芯馳X10採用專為AI計算優化的ARMv9.2 CPU架構，CPU性能達200K DMIPS，並集成1800 GFLOPS GPU與40 TOPS NPU，配合128-bit LPDDR5X內存接口（9600 MT/s），提供154 GB/s的超大帶寬。製程工藝方面，X10採用4nm先進製程，在晶體管密度、性能及功耗控制上較主流7nm/5nm芯片顯著提升，可高效支持AI座艙在複雜場景下的持續計算需求。

AI**能力躍升，端側部署7B多模態大模型成現實

汽車座艙AI能力正從基礎語音交互向多模態智能體功能演進，端側模型從1B升級至7B多模態模型成為核心需求。然而，端側部署7B模型的性能門檻（512 Token輸入下1秒首Token輸出、20 Token/s持續運行）對處理器算力（30—40 TOPS）與帶寬（90 GB/s）提出嚴苛挑戰。芯馳X10聚焦AI座艙核心需求，提供40 TOPS NPU算力與154 GB/s帶寬，有效解決雲端部署的延遲與隱私問題，確保大模型性能充分釋放。

傳統應用與AI體驗兼得，系統資源分配更高效

智能座艙傳統功能（如儀表、HUD、導航等）與AI大模型併發運行時，帶寬資源競爭成為行業痛點。X10以154 GB/s帶寬（較當前旗艦芯片翻倍）的配置，支持7B大模型與多屏顯示、多應用併發，確保CPU、GPU、NPU在複雜場景下均能獲得充足資源，避免因資源分配不均導致的性能折損。

多模態感知與多任務協同，AI體驗更“懂你”

X10集成豐富傳感器接口，支持車內乘員狀態感知（DMS）、車外環境感知及車輛狀態信息輸入，為AI大模型提供全場景數據支持。其NPU設計兼顧功能安全計算需求，可同時運行多個小模型，並實現AI推理任務的靈活調度，確保“小模型快速響應、大模型及時反饋”。

開放生態賦能，加速AI應用落地

芯馳科技圍繞X10構建開放、多元的AI生態系統，支持DeepSeek、Qwen、Llama等開源大模型，並與斑馬智行、面壁智能等合作伙伴完成車載AI大模型適配。配套AI工具鏈涵蓋編譯、量化、仿真及性能分析功能，SDK提供標準化模型調用接口，大幅縮短模型部署與調優週期，降低開發門檻，加速AI技術在座艙場景的落地應用。

定義AI座艙新範式，X10引領行業變革

芯馳X10的發佈標誌着智能座艙向AI普及化邁出關鍵一步，不僅解決了當前技術瓶頸，更為未來3-5年座艙發展指明方向。對汽車製造商而言，X10系列顯著降低AI功能開發成本，助力產品快速迭代。此前，芯馳X9系列已成為中國車規級智能座艙芯片主流之選，覆蓋50餘款車型。

芯馳科技計劃於2026年量產X10系列芯片，並持續攜手主機廠、Tier 1及生態合作伙伴，共同推動AI座艙創新突破，驅動智能座艙全面邁入全民AI時代。（文智）