英特爾Jack Weast：用“芯”驅動，為汽車行業探索智能化升級新路徑

【環球網智駕報道 記者 心月】在4月23日上海車展期間，英特爾首次公開展示了其在汽車智能化領域的最新成果。英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車事業部總經理Jack Weast在接受環球網記者採訪時表示，面對軟件定義汽車架構轉型、能源效率提升與架構可拓展性三大行業挑戰，英特爾正通過技術創新與生態合作推動汽車行業智能化進程。

Jack Weast坦言，當前汽車行業正面臨着向軟件定義汽車架構轉變、可持續性發展以及可拓展性等諸多挑戰。英特爾憑藉自身在軟件定義架構領域積累的豐富經驗，將其引入汽車行業，助力汽車架構的軟件定義轉型。

面對電動車電池成本高、重量大且能源效率亟待提升的問題，英特爾借鑑在筆記本電腦領域的技術成果，致力於幫助電動汽車實現更高效的能源管理。而針對汽車廠商對一站式可拓展解決方案的需求，英特爾通過開放式芯粒平台，為客户提供硬件和軟件兼容性的可拓展方案。

據介紹，英特爾新發布的第二代AI增強軟件定義汽車SoC採用了多節點芯粒架構，能夠根據客户需求靈活配置計算、圖形和AI功能。相比前代產品，該芯片的AI性能提升了10倍，每瓦CPU的性能提升了61%，音頻性能提升兩倍，在生成式AI性能、圖形處理能力及攝像頭通道數量上均實現顯著提升，並將於2026年實現量產。

“英特爾希望藉助第二代AI增強SDV SoC塑造汽車計算的未來。全新一代SoC融合了芯粒架構的靈活優勢和英特爾成熟的整車解決方案。英特爾將與合作伙伴攜手，解決汽車行業目前所面臨的實際挑戰，包括客户在提升能源效率和打造AI汽車體驗方面的訴求，從而推動軟件定義汽車的發展，惠及行業和終端客户。”Jack Weast特別強調，這種模塊化設計可幫助車企降低開發成本，縮短產品上市週期。

在技術合作層面，英特爾已與多家企業建立深度合作。包括在本次車展上與黑芝麻智能聯合發佈的艙駕融合平台，該平台整合了雙方芯片技術，可支持從L2+到L4級別的自動駕駛需求；與面壁智能合作的端側原生智能座艙項目，則通過純端側AI模型實現離線語音交互和個性化服務推薦；與BOS Semiconductors合作，共同為汽車高級輔助駕駛和車載信息娛樂領域提供更高的AI性能。對於英特爾而言，這種類型的深度合作旨在解決車企對隱私保護、低延遲交互及算力擴展的實際需求。

談及未來規劃，Jack Weast稱英特爾將持續深化本土化服務能力。依託成都生產基地，並將加強對客户定製化方案的響應速度。目前，英特爾正與德賽西威、深藍汽車等合作伙伴探索中央計算架構與賬號體系互通的可行性，推動智能座艙與輔助駕駛的深度融合。這種技術路徑不僅提升了用户體驗，也為車企提供了更高效的開發模式。

通過開放式的芯粒平台和本地化技術支持，英特爾正試圖重新定義汽車智能化的技術標準。隨着第二代SoC的量產推進，這家芯片巨頭正逐步將數據中心級的算力調度經驗引入汽車領域，為行業探索可持續的智能化升級新路徑。