英特爾代工：18A將於今年內實現正式量產

近日，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）在聖何塞舉行，會上公佈英特爾代工製程路線圖。按照規劃，Intel 18A製程節點已進入風險試產階段，並將於今年內實現正式量產；英特爾代工已向主要客户發送了Intel 14A PDK（製程工藝設計工具包）的早期版本。

英特爾代工製程路線圖

圖片來源：英特爾中國官方微信公眾號

據瞭解，Intel 18A製程節點已進入風險試產階段（in risk production），並將於今年內實現正式量產（volume manufacturing）。英特爾代工的生態系統合作伙伴為Intel 18A提供了EDA支持，參考流程和知識產權許可，讓客户可以基於該節點開始產品設計。

Intel 18A製程節點的演進版本Intel 18A-P的早期試驗晶圓（early wafers）目前已經開始生產。由於Intel 18A-P與Intel 18A的設計規則兼容，IP和EDA合作伙伴已經開始為該演進節點提供相應的支持。Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效進步基礎上推出的另一種演進版本，可通過Foveros Direct 3D先進封裝技術與頂層芯片連接，混合鍵合互連間距小於5微米。

英特爾代工已與主要客户就Intel 14A 製程工藝展開合作，發送了Intel 14A PDK（製程工藝設計工具包）的早期版本。這些客户已經表示有意基於該節點製造測試芯片。相對於Intel 18A所採用的PowerVia背面供電技術，Intel 14A將採用PowerDirect直接觸點供電技術。

此外，英特爾代工流片的首批基於16納米制程的產品已經進入晶圓廠生產。英特爾代工也正在與主要客户洽談與UMC合作開發的12納米節點及其演進版本。

針對先進封裝需求，英特爾代工提供系統級集成服務，使用Intel 14A和Intel 18A-P製程節點，通過Foveros Direct（3D堆疊）和EMIB（2.5D橋接）技術實現連接。英特爾還將向客户提供新的先進封裝技術，包括面向未來高帶寬內存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先進封裝技術方面，Foveros-R和Foveros-B也將為客户提供更多高效靈活的選擇。

英特爾亞利桑那州的 Fab 52 工廠已成功完成 Intel 18A的流片，標誌着該廠首批晶圓順利試產成功，這展現了英特爾在先進製程製造方面的進展。Intel 18A 節點的大規模量產將率先在俄勒岡州的晶圓廠實現，亞利桑那州工廠的生產預計將於今年晚些時候進入量產爬坡階段。

據瞭解，為完善生態系統建設，英特爾代工還在同步推進多個產業聯盟項目。其中，英特爾代工加速聯盟（Intel Foundry’s Accelerator Alliance）新增了多個項目，包括英特爾代工芯粒聯盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）和價值鏈聯盟（Value Chain Alliance）。其中，英特爾代工芯粒聯盟在成立初期的重點是定義並推動先進技術在基礎設施建設方面發揮作用，基於可互用、安全的芯粒解決方案進行產品設計，滿足特定應用和市場的需求。