環球問策| 新能源汽車需求爆發，半導體材料企業如何借勢崛起、出海謀局？

【環球網科技報道 記者 鄭湘琪】在全球半導體產業格局深度調整的背景下，中國半導體材料行業正面臨戰略機遇期與轉型陣痛期的雙重考驗。伴隨着AI、新能源汽車等浪潮驅動，中國半導體材料企業如何在全球價值鏈中佔據高地？

近日，致同諮詢發佈的《半導體行業研究-半導體材料》報告（以下簡稱《報告》）基於政策紅利、技術突破與新興市場等方面共同勾勒出半導體材料產業升級的路徑。對此，致同諮詢TMT半導體行業領導合夥人、交易支持服務聯席主管合夥人劉波在接受採訪時，深度解析了企業破局的關鍵命題。

國產化進程提速與產業鏈協同：政策紅利催生新機遇

《報告》顯示，受下游新增產能及國產化政策推動，半導體國產化材料迎來重要發展機遇。劉波闡釋道，“國產半導體材料的機遇主要來自於政策支持、產能建設帶動產業鏈發展和新興市場驅動。”

事實上，從頂層設計到資金落地，政策工具箱的全面開閘為產業發展注入強心劑。資金支持上，劉波談到，國家設立國家集成電路產業投資基金三期，基金規模超3000億元，各地也設立半導體基金扶持產業發展。此外，國家還從税務層面通過所得税減免政策、研發費用加計扣除降低企業成本。因此，企業可充分利用税收優惠降低企業經營成本，同時結合資本市場力量進行產業鏈整合和生態構建。

而從產能建設來看，國內12英寸晶圓廠的密集建設進一步為半導體材料產業升級按下“加速鍵”。《報告》顯示，目前國內中芯國際、華虹半導體、晶合集成均在建設12英寸產線，大量產線投產將為國產半導體材料發展帶來重要機會。

此外，從新興市場需求驅動來看，劉波表示，新能源汽車、5G通信、AI等領域對高性能半導體材料需求激增。例如，碳化硅（SiC）在新能源汽車主驅逆變器中的應用需求持續攀升。

值得一提的是，劉波強調，近一段時間以來美關税壓力更是迫使企業轉向本土供應鏈，政策端通過原產地認定規則（以晶圓流片地為準）進一步擠壓美國IDM企業在華市場份額，為國產材料騰出空間。同時國內成熟製程材料（如碳化硅晶圓）價格僅為國際同類產品的1/3，疊加完整產業鏈優勢，吸引全球訂單向中國轉移。華泰證券預測，2027年中國12英寸成熟製程產能將佔全球47%，國產材料企業將迎來巨大的市場替代空間。

然而，在政策紅利與市場機遇的驅動下，國產半導體材料產業仍需直面深層挑戰。劉波坦言，“半導體材料技術研發與產業化週期長，如光刻膠驗證需1-2年，且企業短期盈利能力較弱。例如，濕電子化學品企業因產能擴張初期折舊成本高，面臨利潤壓力。”

同時，國際供應鏈波動降低採購穩定性和成本變化也不容忽視。劉波認為，美關税政策下的挑戰主要來自於半導體產業鏈需協同發展，而國際供應鏈波動可能放緩產業鏈整體節奏。

未來產業圖譜：新興場景催生億萬增長極

半導體材料具有多品種多批次特點且客户對穩定供應要求高，產能成為影響競爭格局及發揮規模效應的關鍵。而《報告》也顯示，處於產能追趕的半導體材料企業需要資本與技術持續投入，受折舊成本及規模效應不顯著影響，短期盈利能力較差。同時受近期半導體行業週期影響，國內半導體材料庫存週轉天數及應收賬款回款天數有所增長，營運資金對現金流的壓力增長。

基於此，劉波建議，企業在擴產過程中應結合自身情況和產業發展階段進行擴產評估，避免存在過度擴張導致企業負擔過重的情況。一方面，企業需根據下游應用領域和客户佈局的實際需求調整產能，避免基於上下游提供的確定性較低的訂單預期，以及出於資本市場評價考量進行過度擴張，降低因過度擴張帶來的經營風險。另一方面，企業應在行業低谷時收購優質技術和資產，在繁榮期合理止盈，避免過度擴張。

《報告》預計，2025年半導體材料市場規模將超2022年。展望未來市場，哪些新興應用場景有望成為增量引擎？劉波認為，目前國內發展較快的新能源汽車與智能駕駛、人工智能、綠色能源均為明確的增量市場，長期來看在量子計算、植入式醫療設備領域也將成為半導體材料新的增長點。

以新能源汽車為例，劉波表示，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料在電動汽車的電機控制器、充電樁、車載逆變器等關鍵部件中得到大規模應用。特斯拉、比亞迪等車企已將SiC功率器件作為提升續航和充電效率的核心技術。預計到2025年，全球碳化硅材料市場規模將突破60億美元，其中車用佔比超30%。因此半導體材料企業可以通過建立技術聯盟聯合攻關共享平台，並通過產業鏈整合等方式進行生態協同，提升技術創新。

從細分市場來看，劉波告訴記者，光刻膠及濕電子化學品等領域有望在三到五年內實現關鍵突破。目前國家集成電路產業投資基金三期明確已將光刻膠列為重點投資領域，計劃投入超500億元支持關鍵材料研發及產業化。同時產業鏈方面國內晶圓廠（如中芯國際、長江存儲）優先驗證國產光刻膠，縮短認證週期至2年以內，加速國產替代。

除了光刻膠，中國濕電子化學品國產化將呈現“高端突破、中端替代、低端主導”的格局。目前國內企業在半導體領域的高端濕電子化學品（如電子級磷酸、硫酸、氫氟酸等）已實現技術突破。

技術突破背後，市場格局的重構為新玩家打開黃金窗口期。“國內半導體行業快速發展，市場不斷擴大，新進入企業將有更大的市場空間進行開拓。尤其在光刻膠、電子特氣、濕電子化學品等行業國產化程度低，且均為半導體核心材料，有較大市場空間。”劉波説。

針對國際市場突圍，他進一步強調，半導體材料全球化還需要一定過程和時間，企業想在國際市場獲得份額需要攻克高端材料、建立認證壁壘，加碼全球資源佈局，如在境外主要原材料地設置工廠通過併購等方式獲取技術專利，並綁定全球頭部客户。