雷軍：小米自主研發3nm旗艦芯片玄戒O1已開始大規模量產

【環球網科技綜合報道】5月20日消息，，小米CEO雷軍今日在其個人微博宣佈，由小米自主研發設計的3nm旗艦芯片玄戒O1已開啓大規模量產。據小米汽車官方微博5月19日消息，玄戒O1芯片和小米15SPro旗艦手機將於5月22日19點正式發佈。

據瞭解，玄戒O1採用第二代3nm工藝製程，芯片設計為“1+3+4”八核三叢集架構，包含1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）以及4顆Cortex-A510小核（主頻2.0GHz）。在基帶方案上，初期為降低技術風險，玄戒O1可能採用外掛聯發科5G基帶的“SoC+基帶分離”模式，其晶體管數量達190億個。

高通CEO安蒙也在近期回應了對於小米自研芯片的看法，安蒙表示目前與與小米有長期穩固的合作關係，小米的一些旗艦機仍會持續採用高通的技術。分析人士認為，此次量產中的玄戒O1或為台積電代工，產品具體性能細節要等到22日發佈後才能知曉。（純鈞）