研報稱小米自研芯片技術將加速分化國產手機高端市場競爭格局

【環球網科技綜合報道】5月19日，小米集團董事長雷軍在社交平台稱小米戰略新品發佈會定在5月22日晚7點。他還透露將發佈手機SoC芯片“小米玄戒o1”，小米15SPro，小米平板7Ultra，小米首款SUV“小米YU7”等新品。

天風證券發佈研報指出，隨着小米自研芯片技術的逐步落地，國產手機高端市場競爭格局或將迎來加速分化，具備底層硬件自研能力的頭部廠商市場份額提升將成為小米估值增長的核心邏輯之一。研報強調，小米在手機、操作系統（OS）及芯片領域的長期投入已進入兑現期，且三大核心技術的協同效應正通過汽車業務進一步放大，推動其跨平台生態價值釋放。

天風證券分析，小米自研芯片的推出將顯著增強其產品差異化競爭力。目前，小米已實現手機SoC芯片、電源管理芯片等關鍵領域的自主化佈局，並通過“澎湃”系列芯片逐步滲透高端機型。研報指出，自研芯片不僅有助於降低對外部供應鏈的依賴，更可通過軟硬件深度協同優化手機性能與功耗，例如在影像處理、AI算力等核心場景實現突破。隨着小米高端機型銷量佔比提升（2024年Q4達35%），自研芯片或將成為其突破6000元以上價位段的關鍵籌碼。（青山）