聯芸科技：研發強度與財務健康的戰略平衡

2025-05-26

【環球網財經綜合報道】聯芸科技（688449.SH）作為國際少數掌握數據存儲管理芯片核心技術的企業之一，於2024年11月29日在科創板掛牌上市。近期，公司披露了2024年一季報並召開了投資者説明會，相關數據顯示：營收同比增長11.19%至2.41億元，研發投入佔比飆升60.36%，創單季新高，引發了市場對其短期盈利能力的關注和討論。

研發投入：階段性峯值與長期均衡

對比歷史數據，2020-2024年公司年度研發費用率穩定在26.74%-44.10%區間（均值35.50%），2024年第一季度為43.35%，而2025年第一季度的60.36%顯著偏離這一趨勢。聯芸科技表示：因產品流片的費用支出大幅增加，本季度研發投入較上年同期增長了54.81%所致。

分析認為，聯芸科技的研發費用異常增長源於芯片項目的集中流片支出，屬於階段性現象；隨着產品進入量產，研發強度有望回落至長期均衡水平。2024年或將成其“技術紅利”釋放的關鍵拐點。

技術轉化：商業化落地加速

僅2024年度，聯芸科技研發投入4.25億元（同比+11.98%），研發團隊540人（碩博佔比超60%），新增申請發明專利65件，累計授權79件。深厚的技術儲備獲將成為其穿越行業週期的核心護城河。聯芸科技2024年度的技術突破和商業化落地集中體現在：

*存儲主控芯片領域：*首款PCIe 5.0主控芯片成功量產流片並實現小批量銷售，第二款同規格芯片完成MPW流片並進入驗證階段；UFS 3.1主控芯片實現量產流片，嵌入式固件開發有序推進。同時，公司基於市場需求推出覆蓋SATA、PCIe 3.0/4.0/5.0的全系列SSD解決方案，已在多家頭部模組及品牌廠商實現量產，形成兼具競爭力的產品矩陣。

在市場表現方面，聯芸科技數據存儲主控芯片在消費電子、企業級和工業級三大市場齊頭並進：消費級產品成功打入頭部筆電供應鏈，企業級SATA主控芯片獲得主流服務器廠商和系統廠商的認可，並實現規模商用；工業級產品也已完成 SATA、PCIe 3.0 及 PCIe 4.0 主控芯片的全平台佈局。這種全方位的市場突破，使得數據存儲主控芯片2024年度的業務營收同比增長25.42%，達到9.2億元。

AIoT感知信號領域**也取得了階段性進展：新一代感知信號處理芯片量產，並實現客户導入；同時，新一代車載感知信號處理芯片也完成量產流片。

在市場拓展方面，公司採取"存量深耕+增量突破"的雙輪驅動策略，在鞏固現有客户合作的基礎上，積極開拓新客户，並在LED大屏、OTT盒子及工業控制等消費級與工業級物聯網行業取得了突破。這一系列成果直接反映在財務表現上，2024年AIoT業務營收達2.51億元，實現73.61%的同比高速增長，展現出強勁的發展勢頭和市場潛力。

這種"研發投入-技術突破-商業變現"的良性循環，為聯芸科技業績的可持續增長奠定基礎。

財務架構：低負債模式下的增**長韌性

相較於同行30%-60%的資產負債率，聯芸科技2024年末負債率僅為18.05%，上市後現金儲備更增至11.82億元；“輕資產+高流動性”的財務結構，使其在行業週期波動中展現出更強的抗風險能力，為應對行業週期波動提供了充足安全邊際。

另外，聯芸科技2020-2024年銷售收入的年複合增長率為36.6%，呈現高速增長態勢； 2025年第一季度銷售收入同比增長率11.19%，且經營性現金流淨額同比縮減96.1%，實現大幅改善，呈現"高成長+低槓桿"的優質特徵。另外，聯芸科技在業績説明會上強調，公司管理層通過精細化現金流預測和動態監控，確保資金高效配置，同時嚴控非必要支出，加速回款，以保障短期流動性安全。

隨着技術紅利進入兑現期，聯芸科技在數據存儲主控芯片領域的全平台佈局，以及AIoT領域客户導入的加速，將持續強化其產業鏈卡位優勢。而低於同業的負債水平和充裕的現金儲備，不僅為後續研發提供安全墊，更賦予其在行業低谷期的逆勢擴張能力。

聯芸科技在研發投入與財務健康之間的戰略平衡，展現出硬科技企業的典型發展路徑——以高強度研發構築技術壁壘，同時依託低槓桿財務架構抵禦行業波動。短期來看，2025年一季度研發費用率的躍升雖對利潤形成壓力，但PCIe 5.0、UFS 3.1、新一代感知信號處理芯片等高端芯片的集中突破，正加速打開數據存儲和AIoT市場的增量空間；長期而言，其"技術商業化+財務穩健性"的雙輪驅動模式，已逐步形成"研發投入→專利積累→產品落地→現金流反哺研發"的良性閉環。

未來，若公司能維持當前技術轉化效率，並進一步優化研發支出的階段性波動，其"高成長性"與"低風險性"並存的稀缺特質，或將在資本市場獲得更顯著的溢價體現。（一言）