債市“科技板”滿月 科創債發行超3700億元

債券市場“科技板”上線已滿月，多個數據顯示，市場反響熱烈，機制創新成效初顯。來自中債資信的數據顯示，自5月7日起至6月5日，包含銀行間和交易所在內，全市場累計已發行科技創新債券約190只，發行規模超過3700億元，其中，銀行間市場發行金額達2920億元。

據記者不完全統計，截至5月末，深交所科創債累計發行374只，規模2552億元。5月7日至5月末，科創債發行進一步加速，發行規模達90億元，其中6家證券公司發行57億元。

2025年5月，人民銀行聯合證監會發布公告，建立了債券市場“科技板”，重點支持金融機構、科技型企業和股權投資機構三類主體發行科技創新債券，並在債券發行上給予了差異化的靈活安排。

政策發佈以來，科技創新債券不僅發行提速，市場結構也顯現出積極變化。中債資信企業與機構部負責人孫靜媛在接受《經濟參考報》記者採訪時表示，科技創新債券發行期限呈長期化導向，3年以上發行規模佔比近80%，10年以上規模超過百億元，期限結構深度適配科創產業週期；民企積極參與發行，科技型企業累計發行規模1306億元，包括24家民營企業和多家地方國企及央企，民企數量佔比達30%；資金用途廣泛輻射前沿新興領域，發行主體覆蓋電子元器件製造、軟件開發、醫療設備製造等新興領域；商業銀行充分發揮創新引領作用，發行金額達1980億元，佔比超過5成，通過貸款、債券等多種途徑，專項支持科技創新領域，凸顯銀行體系向早期科創領域的資源傾斜。

值得注意的是，中國人民銀行副行長陶玲日前在2025天津五大道金融論壇上表示，允許股權投資機構發行科技創新債券是重要突破。股權投資機構是投早、投小、投硬科技的重要力量，在發現和培育科技企業方面有不可替代的作用，此次把它們納入科技創新債券發行主體，並專門創設債券風險分擔工具，由人民銀行提供低成本資金，通過擔保增信和直接投資等方式，分擔債券投資人的部分違約損失風險，支持股權投資機構發行低成本、長期限的科技創新債券。

“股權投資機構亦踴躍發行，為人工智能、量子信息、空天科技等前沿科創領域企業提供股性資金支持。”孫靜媛表示。

展望未來，業內人士認為，在政策支持下，債券市場將為科技創新領域引入更多“活水”。

在日前舉行的中誠信國際2025年中信用風險展望研討會上，中誠信國際研究院首席研究員譚暢表示，得益於政策的大力支持，科創主題債券品種有望進一步創新。譚暢説，未來組合型產品會越來越多，包括“科創+綠色”“科創+鄉村振興”“科創+數字化轉型”等主題的融合趨勢會進一步加快，這種“一債多用”的設計有助於更好地滿足科技型企業多元化業務的需求。

孫靜媛表示，科技企業可通過“技術+市場+政策”的三重協同，在“科技板”中構建核心競爭力，形成科技創新與資本的雙向奔赴。與此同時，投資者在參與債券市場“科技板”過程中，可通過構建多元化投資組合、引入專業評級結果、利用信用保護工具等方式，實現與科技企業的互利共贏。

譚暢還表示，可關注科技創新債券指數基金的創設進展，雖然目前還沒有落地，但這是政策支持和鼓勵的方向，未來也有望增加科技創新債券市場的流動性。（記者 張莫 韋夏怡）