Switch 2被曝後蓋鼓包質量問題 任天堂已啓動調查

【環球網科技綜合報道】6月10日消息，多名消費者在社交媒體及遊戲論壇上曝光新購入的任天堂Switch 2主機存在後蓋鼓包問題，並附上照片及視頻佐證。據用户描述，鼓包現象在設備未通電狀態下即可肉眼觀察，用手輕觸後蓋時，鼓包區域凸起更為明顯，引發對產品安全性及耐用性的擔憂。

一名用户發佈的照片顯示，其Switch 2主機後蓋中部出現約3毫米的凸起，邊緣部分與機身縫隙擴大。該用户稱，設備購買僅一週，未經歷摔落或極端温度環境，正常使用中突然發現異常。“鼓包位置靠近散熱孔，擔心長期使用會導致內部元件受損。”另一名用户補充道，其設備在待機狀態下後蓋温度異常升高，疑似與鼓包現象相關。

針對用户反饋，任天堂官方客服稱，已收到多起關於Switch 2後蓋鼓包的投訴，並已成立專項小組展開調查。公司聲明稱：“我們高度重視消費者反饋，目前正在對問題設備進行技術檢測，後續將根據調查結果採取相應措施。”

硬件分析師指出，後蓋鼓包可能由電池膨脹、內部結構變形或材料耐久性不足導致，需進一步檢測才能確定具體原因。目前，任天堂尚未明確是否啓動召回程序，但已暫停部分批次設備的發貨。（青山）